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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計(jì)算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點(diǎn)著
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫(kù)存過(guò)剩，導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲(chǔ)器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過(guò)結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對(duì)于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來(lái)還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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芯原股份：公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車(chē)等應(yīng)用場(chǎng)景

2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互動(dòng)平臺(tái)表示，芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU）業(yè)界領(lǐng)先，已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶(hù)的110多款芯片中被采用。根據(jù)目前市場(chǎng)的需求，芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP可伸縮可擴(kuò)展的特性，已發(fā)展了覆蓋從高性能云計(jì)算到低功耗邊緣計(jì)算的垂直解決方案；同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此，在人工智能領(lǐng)域，芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、智慧汽車(chē)、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數(shù)據(jù)中心、智
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過(guò)程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導(dǎo)過(guò)程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶(hù)應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過(guò)程從上電復(fù)位 (POR)開(kāi)始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開(kāi)始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人設(shè)計(jì)

為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監(jiān)測(cè)需求，提出了一種基于ARM核心單片機(jī)，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人，并設(shè)計(jì)了其軟硬件方案。機(jī)器人通過(guò)滑?？刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮(zhèn)定，保證了機(jī)器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
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楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺(tái)積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶(hù)合作，來(lái)自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成，為客戶(hù)節(jié)省時(shí)間和精力。
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為什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS應(yīng)用的理想選擇？

提高汽車(chē)電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的普及。如今，這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場(chǎng)上幾乎所有的車(chē)輛，而且隨著技術(shù)的成熟，這一趨勢(shì)只會(huì)持續(xù)下去。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，ADAS設(shè)計(jì)人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來(lái)越復(fù)雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，F(xiàn)PGA如何填補(bǔ)這些空白，以及為什么eFPGA IP將成為下一個(gè)ADAS硬件趨勢(shì)。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車(chē)中的發(fā)展給底層硬件帶來(lái)了一些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中，最重要的目標(biāo)是確保車(chē)輛乘員的安全。這個(gè)目標(biāo)要
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

市場(chǎng)傳出硅智財(cái)（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈?dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測(cè)未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過(guò)對(duì)此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財(cái)之外，本就需要與晶圓代工廠
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已組建新團(tuán)隊(duì)？傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話(huà)報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來(lái)的戰(zhàn)略是：把芯片設(shè)計(jì)圖賣(mài)給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī)，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過(guò)，據(jù)知情人士對(duì)媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì)，以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據(jù)悉，Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋(píng)果、高通？消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片

4月23日消息，ARM是移動(dòng)芯片之王，近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng)，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對(duì)外授權(quán)CPU及GPU等IP，蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù)，ARM的營(yíng)收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅，但自己不做芯片，不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式，一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統(tǒng)總線(xiàn)和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。英特爾公司首
關(guān)鍵字：英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì) 埃米時(shí)代制程工藝