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Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon？
- Arm Helium 技術(shù)誕生的由來為何不直接采用 Neon？作者：Arm 架構(gòu)與技術(shù)部 M 系列首席架構(gòu)師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過 Arm 研究團隊多年的不懈努力， Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構(gòu)的 Arm Cortex-M 矢量擴展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。 起初，當我們面臨 Cortex?M 處理器的數(shù)字信號處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時，我們首先想到的是采用現(xiàn)有的 Neon? 技術(shù)。然而，面對典型的 C
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IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導(dǎo)體制程進入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計上發(fā)生，AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進制程、先
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Helium 技術(shù)講堂 | 數(shù)獨、寄存器和相信的力量
- 當人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當中，作為市場上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中，大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節(jié)拍式”執(zhí)行?。?今天，我們將共同探討一些復(fù)雜而又有趣的交錯加載/存儲指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬
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英偉達股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價分
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半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元
- 根據(jù)Technavio的報告，全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場規(guī)模預(yù)計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)，市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計和多核技術(shù)的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現(xiàn)也是一大趨勢。然而，半導(dǎo)體IP的重復(fù)使用構(gòu)成了一項挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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新的Arm GPU助力釋放消費電子設(shè)備市場中的游戲和AI創(chuàng)新潛能
- 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當今智能手機上的沉浸式游戲，到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費電子設(shè)備。去年此時，我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級芯片
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Arm終端計算子系統(tǒng)為AI用戶體驗提供計算平臺
- 人工智能 (AI)正在改變消費電子設(shè)備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂體驗，這將帶來更高程度的自動化、沉浸感和個性化，為開發(fā)者和最終用戶提供海量機會。隨著推動移動端系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的設(shè)備端生成式 AI 的發(fā)展，AI 技術(shù)正持續(xù)演進。依托于Arm全面計算解決方案的成功，我們宣布推出面向消費電子設(shè)備的全新計算子系統(tǒng)，即Arm 終端計算子系統(tǒng) (CSS)。作為 AI 體驗的計算基礎(chǔ)，它能在最廣泛類別的消費電子設(shè)備中，實現(xiàn)性能、效率和可擴展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開發(fā)者加速創(chuàng)新
- 在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時代，我們堅定地支持全球數(shù)百萬開發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗。為此，我們推出了 Arm Kleidi，這是一項廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計劃，旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負載都在這些 Arm CPU 上運行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計ARM架構(gòu)芯片
- 6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認為是消費級計算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計聯(lián)發(fā)科P
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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