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ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及OS 加速萬(wàn)物互連

　　物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性，同時(shí)也讓許多個(gè)人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開(kāi)始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品，以獲得消費(fèi)者的青睞，這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)巨大的顛覆性市場(chǎng)。　　根據(jù)IDC研究預(yù)測(cè)，2020年將有300億個(gè)連網(wǎng)裝置，市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到7.1兆美元的規(guī)模，而目前其應(yīng)用也已遍及零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療照護(hù)、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展，也讓各家科技大廠(chǎng)爭(zhēng)相投入，推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡(jiǎn)化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺(tái)AR
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從IP廠(chǎng)商視角看可穿戴

　　【引言】　　目前市場(chǎng)上90%以上(300～500種)的可穿戴設(shè)備是基于ARMIP技術(shù)設(shè)計(jì)的，面向智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡等不同的穿戴式應(yīng)用，ARM都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。　　【正文】　　自去年開(kāi)始，穿戴式行業(yè)開(kāi)始了蓬勃的發(fā)展，各種各樣充滿(mǎn)新意的穿戴式設(shè)備不斷被推向市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上90%以上(300～500種)的可穿戴設(shè)備是基于ARMIP技術(shù)設(shè)計(jì)的，其中包括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手環(huán)/腕帶，三星、索尼、Pebble、阿迪達(dá)斯、土曼等智能手表，還有目前市面上主流
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Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

　　2014年10月10日–近日，全球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Atmel?公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術(shù)大會(huì)上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺(tái)開(kāi)展合作。　　對(duì)于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無(wú)線(xiàn)連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外，可穿戴智能設(shè)備、家庭自動(dòng)化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者也將會(huì)更快地把其產(chǎn)品推向市場(chǎng)
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μTrace 支持最新的ARM Cortex-M7 處理器

　　2014年10月，微處理器開(kāi)發(fā)工具的領(lǐng)先制造商勞特巴赫，宣布支持ARM® Cortex® - M7處理器。　　ARM Cortex- M7處理器是ARM Cortex-M處理器系列的最新嵌入式處理器。它不僅繼承了Cortex-M處理器系列的特點(diǎn)，如節(jié)能，高性能，易用性和更小的代碼，而且還設(shè)計(jì)了針對(duì)汽車(chē)及安全應(yīng)用程序的詳細(xì)配置以及更強(qiáng)大的調(diào)試和跟蹤能力。　　μTrace是一個(gè)基于Cortex-M處理器并全功能于一身的解決方案，同時(shí)支持調(diào)試和跟蹤。通過(guò)簡(jiǎn)單和復(fù)雜的斷點(diǎn)，工具能
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e絡(luò)盟成為ARM mbed開(kāi)發(fā)平臺(tái)全球首個(gè)支持服務(wù)合作伙伴

　　e絡(luò)盟日前宣布成為mbed開(kāi)發(fā)平臺(tái)全球首個(gè)第三方服務(wù)合作伙伴，該平臺(tái)能夠幫助開(kāi)發(fā)人員加快基于ARM微控制器的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。此次合作的實(shí)現(xiàn)將使ARM開(kāi)發(fā)平臺(tái)與開(kāi)發(fā)工具適用于更加廣泛的開(kāi)發(fā)板及產(chǎn)品，同時(shí)e絡(luò)盟還將協(xié)助客戶(hù)共同為工程師與設(shè)計(jì)師提供相關(guān)培訓(xùn)。　　mbed開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供免費(fèi)的軟件庫(kù)、硬件設(shè)計(jì)和在線(xiàn)工具，能夠?yàn)榛贏RM微控制器的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)快速專(zhuān)業(yè)的原型設(shè)計(jì)。它還提供一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的C/C++軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)、一個(gè)微控制器硬件開(kāi)發(fā)套件(HDK)以及支持開(kāi)發(fā)板，一款在線(xiàn)編譯器及開(kāi)發(fā)人員在線(xiàn)協(xié)作工
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基于ARM Linux的無(wú)線(xiàn)音視頻對(duì)講系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　隨著數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代的到來(lái)，尤其是寬帶無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，為音視頻這樣大數(shù)據(jù)量傳輸業(yè)務(wù)在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)上的應(yīng)用提供了契機(jī)。同時(shí)由于音視頻獨(dú)特的感官特性，使其相關(guān)的應(yīng)用需求也變得越來(lái)越迫切。無(wú)線(xiàn)多媒體是多媒體和移動(dòng)通信這兩個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)相互融合的產(chǎn)物，成為當(dāng)今通信領(lǐng)域的一個(gè)熱點(diǎn)。鑒于Linux內(nèi)核的開(kāi)源性，采用其作為操作系統(tǒng)，從而使整個(gè)系統(tǒng)具有更好的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。整個(gè)系統(tǒng)以ARM11為核心處理器、采用新一代視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)H.264進(jìn)行編譯碼，并通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸音視頻。它充分利用S3C6410微處理器內(nèi)部集成的多
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ARM與臺(tái)積電宣布采用10nm FinFET工藝

　　在宣布將以16nm FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)ARM 64位處理器后，臺(tái)積電再進(jìn)一步與ARM攜手宣布，未來(lái)將透過(guò)10nm FinFET制程技術(shù)制作64位架構(gòu)ARMv8-A處理器，預(yù)計(jì)最快在2015年第四季啟用此項(xiàng)技術(shù)，屆時(shí)將可支持各客戶(hù)采用10nm FinFET制程技術(shù)完成64位ARM架構(gòu)處理器的設(shè)計(jì)定案。　　進(jìn)一步縮減制程技術(shù)后，預(yù)期將使相同架構(gòu)處理器產(chǎn)品能以更少電功耗發(fā)揮更高的運(yùn)作效能，或是更進(jìn)一步縮減硬件產(chǎn)品體積、散熱所需空間等特性。
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防偽3D打印技術(shù)

　　摘要：本文簡(jiǎn)要分析了3D打印技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并針對(duì)3D打印機(jī)嵌入安全識(shí)別技術(shù)進(jìn)行剖析。　　3D打印技術(shù)正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過(guò)發(fā)送雙腳的3D打印模型來(lái)定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。　　現(xiàn)代化的3D打印技術(shù)也稱(chēng)為增材制造，是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過(guò)程。作為一種增材制造方法，制造商通過(guò)向制作對(duì)象上逐層“增加”材料，形成最終產(chǎn)品(圖1)。隨著3D打印技術(shù)以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展，種種跡象表明3D打印是或應(yīng)該
關(guān)鍵字： 3D打印 EPROM 剃須刀 SHA-256 MAC 201410

如何學(xué)STM32- -十年經(jīng)驗(yàn)教你如何學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)

　　一、如何學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)- - 嵌入式系統(tǒng)的概念　　著重理解“嵌入”的概念，主要從三個(gè)方面上來(lái)理解。　　1、從硬件上，“嵌入”將基于CPU的處圍器件，整合到CPU芯片內(nèi)部，比如早期基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計(jì)算機(jī)，CPU只是有運(yùn)算器和累加器的功能，一切芯片要造外部橋路來(lái)擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)，象串口之類(lèi)的都是靠外部的16C550/2的串口控制器芯片實(shí)現(xiàn)，而目前的這種串口控制器芯片早已集成到CPU內(nèi)部，還有PC機(jī)有顯卡，而多數(shù)嵌入式處理器都帶有LCD控制器，但其種意義上就相當(dāng)于顯卡。比較高端的ARM類(lèi)Intel Xsca
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 硬件層驅(qū)動(dòng)層應(yīng)用層 ARM 硬件

64位ARM處理器意味著什么？

　　64位ARM處理器意味著什么？真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是從ARM開(kāi)始的嗎？事實(shí)可能并非我們想象的那樣。
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ARM工控核心板在免疫熒光檢測(cè)儀中的應(yīng)用

　　免疫熒光檢測(cè)儀根據(jù)熒光免疫分析原理，通過(guò)快速定量檢測(cè)CRP(全程C-反應(yīng)蛋白)以確定抗原或抗體的性質(zhì)指導(dǎo)臨床用藥，檢測(cè)流程如圖1所示。　　圖1 熒光檢測(cè)流程　　免疫熒光檢測(cè)儀控制板功能需求：　　中英文顯示界面及觸摸屏操作; 　　 RS-232接口，用于驅(qū)動(dòng)微打、與單片機(jī)通訊; 　　以太網(wǎng)接口，與LIS(實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng))連接; 　　支持浮點(diǎn)運(yùn)算，快速數(shù)據(jù)處理; 　　可靠電磁兼容設(shè)計(jì)，醫(yī)療器械認(rèn)證。　　1.1 免疫熒光檢測(cè)
關(guān)鍵字： ARM CRP 熒光檢測(cè)儀

2014開(kāi)源硬件總決賽在古城西安舉行,重慶大學(xué)“隨身拍智能旋翼飛行器”奪冠

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布OpenHW2014開(kāi)源硬件與嵌入式計(jì)算大賽(簡(jiǎn)稱(chēng)OpenHW2014)在古城西安勝利閉幕，入圍決賽的19支團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了激烈的角逐，最終來(lái)自重慶大學(xué)的“隨身拍智能旋翼飛行器”項(xiàng)目獲特等獎(jiǎng)，東南大學(xué)的“基于ZED的SDR系統(tǒng)”，重慶大學(xué)的“基于Zynq平臺(tái)的智能駕駛系統(tǒng)”獲一等獎(jiǎng)。在之前的預(yù)賽中，來(lái)自天津大學(xué)
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64位ARM處理器意味著什么？

　　64位計(jì)算的歷史相當(dāng)豐富有趣。Cray等公司在70年代就已經(jīng)開(kāi)始在自己的系統(tǒng)當(dāng)中使用64位寄存器，但真正純粹的64位計(jì)算直到90年代才真正到來(lái)。首先是MIPS的R4000，然后是DEC的Alpha處理器。到90年代中期，英特爾和Sun都已經(jīng)擁有64位設(shè)計(jì)。而對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是 AMD在2003年發(fā)布了一款兼容英特爾32位x86處理器的64位PC處理器。　　再向前快進(jìn)10年，PC銷(xiāo)量不斷下滑，大部分智能手機(jī)和平板電腦都擁有了主頻在1-2GHz之間的多核心處理器。但它們使用的都是32
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基于ARM處理器的高效異常處理的解決方案

　　摘要嵌入式系統(tǒng)要求對(duì)異常及中斷處理器能快速響應(yīng)。文中分析了ARM體系結(jié)構(gòu)下異常處理特點(diǎn)，提出一種基于ARM處理器的高效異常處理解決方案，以L(fǎng)PC3250硬件平臺(tái)為基礎(chǔ)，對(duì)該方案進(jìn)行了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。測(cè)試結(jié)果表明，該方案的異常處理更為高效。　　在航空航天、工業(yè)控制及醫(yī)療等領(lǐng)域中，嵌入式系統(tǒng)的安全性、可靠性以及高效性作用顯著，而異常是系統(tǒng)在運(yùn)行過(guò)程中的突發(fā)事件，異常處理是否高效將直接影響整個(gè)系統(tǒng)的工作效率。為了確保嵌入式系統(tǒng)高效安全的運(yùn)行，對(duì)處理器非正常模式下高效的異常處理機(jī)制的研究具有重要意義。　
關(guān)鍵字： ARM 中斷處理器工業(yè)控制

面向設(shè)備編程-嵌入式微系統(tǒng)連載之六

　　System結(jié)構(gòu)體封裝了整個(gè)系統(tǒng)層，讓App很容易基于System跨平臺(tái)，那么System內(nèi)部該如何組織? 　　 ? 　　ARM公司推薦嵌入式開(kāi)發(fā)遵循CMSIS架構(gòu)，用戶(hù)應(yīng)用程序可以調(diào)用實(shí)時(shí)內(nèi)核(OS)、中間件等，也可以直接調(diào)用底層硬件基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的函數(shù)接口，比如ST公司發(fā)布的STM32的硬件驅(qū)動(dòng)LIB庫(kù)，甚至直接訪(fǎng)問(wèn)最底層的寄存器。這種架構(gòu)編程比較靈活，對(duì)于規(guī)模不大的嵌入式系統(tǒng)比較適合，但這樣的一個(gè)架構(gòu)分層還比較模糊，應(yīng)用層幾乎可以訪(fǎng)問(wèn)所有的系統(tǒng)層資源，比較任意。各種底層接
關(guān)鍵字：嵌入式微系統(tǒng) System ARM