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一種基于RFID技術(shù)嵌入式礦山安全監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 針對(duì)礦山的安全管理,設(shè)計(jì)一種基于RFID技術(shù)的礦山安全智能監(jiān)控系統(tǒng)。系統(tǒng)采用MF RC500專用讀寫芯片,以嵌入式處理器作為信號(hào)控制平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了礦山溫濕度、瓦斯檢測(cè)和定位監(jiān)測(cè)功能。
- 關(guān)鍵字: RFID STM32F103RBT6 ARM nRF24L01 智能監(jiān)控
ARM一季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)44%
- 4月23日消息,據(jù)路透社報(bào)道,ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計(jì)財(cái)報(bào),由于美元的走高以及平板電腦、智能手機(jī)需求旺盛,該公司第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到1.363億美元,遠(yuǎn)超分析師預(yù)測(cè)。 ARM在財(cái)報(bào)中宣布其第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到8940萬(wàn)英鎊(合1.363億美元),同比增長(zhǎng)44%的同時(shí)遠(yuǎn)超分析師7760萬(wàn)英鎊的預(yù)測(cè)。該公司第一財(cái)季營(yíng)收也增長(zhǎng)28%,達(dá)到1.703億英鎊(合2.639億美元)。 ARM將其芯片技術(shù)授權(quán)給高通和三星等芯片制造商,該公司營(yíng)收也主要以美元結(jié)算,而美元對(duì)英鎊的匯率自
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ARM一季度稅前凈利9400萬(wàn)美元 營(yíng)收2.6億美元
- ARM第一季銷售攀高,優(yōu)于分析師預(yù)期,主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長(zhǎng)。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示,3月止一季度營(yíng)收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬(wàn)英磅(約9400萬(wàn)美元),同比增長(zhǎng) 31%。調(diào)整后稅前利潤(rùn)8940萬(wàn)英鎊(約合1.36億美元),同比增長(zhǎng)44%。一季度每股收益3.69便士,上年同期為2.71便士。 ? ? ARM稱,新設(shè)計(jì)一季度需求強(qiáng)勁,本季度一半的授權(quán)來(lái)
- 關(guān)鍵字: ARM 處理技術(shù)芯片
英特爾CEO歐德寧對(duì)蘋果芯片代工交易潑冷水
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在周二的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對(duì)與蘋果達(dá)成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水,稱英特爾不會(huì)培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 在被問(wèn)到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋果的A系列芯片的問(wèn)題時(shí),歐德寧駁斥了這一主意,“不”,英特爾的“基本準(zhǔn)則是不培育芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。 蘋果確實(shí)是英特爾在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。例如,如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片,就相當(dāng)于在培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
- 關(guān)鍵字: ARM 芯片代工
基于ARM-Linux的無(wú)線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機(jī)或PC/104總線控制器設(shè)計(jì),具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點(diǎn),然而如何設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大,網(wǎng)絡(luò)傳輸功能強(qiáng)的自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器,滿足現(xiàn)代氣象檢測(cè)的要求,是一個(gè)值得研究
- 關(guān)鍵字: 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù)通信 氣象 ARM-Linux 無(wú)線 基于
德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU,為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲(chǔ)器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
- 關(guān)鍵字: TI ARM MCU
ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品
- ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: ARM 臺(tái)積 處理器
ARM 核心竟然是手工 layout 的!
- ? Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 路線之后,究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu),就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻,發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個(gè) GPU 核心 -- 但特別的地方是,在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動(dòng) layout 設(shè)計(jì)(不過(guò)還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組),ARM 核心的部份卻是采用了費(fèi)時(shí)費(fèi)力的人工 layout,據(jù)
- 關(guān)鍵字: ARM A6
英特爾比亞迪開始合作:將與ARM激戰(zhàn)到底
- 目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。 當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微,未來(lái)是屬于移動(dòng)的時(shí)候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求,它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。 “(在移動(dòng)市場(chǎng))我們是新進(jìn)入者,同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來(lái)的挑戰(zhàn)者?!?月12日,英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報(bào)專
- 關(guān)鍵字: ARM 手機(jī)芯片
A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍
- 4月5日消息,ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道,臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”,下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)??磥?lái)我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久,而近日就傳出Cortex-A57即
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器
ARM與臺(tái)積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑
- ARM 與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺(tái)積公司FinFET制程技術(shù)上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。 藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺(tái)積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innov
- 關(guān)鍵字: ARM FinFET
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