arm mac 文章進(jìn)入arm mac技術(shù)社區(qū)

綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)當(dāng)?shù)溃笮驮贫朔?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái)，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭(zhēng)取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。凈零碳排已
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蘋果正測(cè)試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測(cè)試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺(tái) Apple Silicon Mac Pro 不會(huì)在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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Gurman：新款蘋果 MacBook Pro 和 Mac mini 將在幾個(gè)月內(nèi)推出

10 月 23 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出幾款新 Mac 產(chǎn)品，包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果公司正在開(kāi)發(fā)第一款搭載自研芯片的 Mac Pro，該公司正在加大對(duì)該設(shè)備的測(cè)試力度。Gurman 預(yù)計(jì)它要到 2023 年才能發(fā)售。此外，Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將提供 M2 Pro 和 M2 Max 處理器。據(jù)報(bào)
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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
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Gurman：蘋果 AirPods 和 Mac 配件可能在 2024 年前改用 USB-C

IT之家 10 月 9 日消息，根據(jù)彭博社的 Mark Gurman 的說(shuō)法，所有三個(gè) AirPods 系列和 Mac 配件（如妙控鍵盤和妙控板）都可能在 2024 年之前過(guò)渡到 USB-C 接口。本周早些時(shí)候，歐盟議會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)新指令，要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作為歐洲各種設(shè)備的通用充電接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”時(shí)事通訊中表示，蘋果一直在為這些新的法律要求做準(zhǔn)備。Gurman 認(rèn)為，蘋果將在 2024 年底使其大部分產(chǎn)品遵守該立法。他聲稱，蘋果 iPh
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國(guó)GPU巨頭英偉達(dá)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒(méi)有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義計(jì)劃10月訪問(wèn)首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開(kāi)源的特性有著知名的誘惑力?！　「鶕?jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V?！　『褪忻嫔系拇蠖鄶?shù)SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶程序運(yùn)行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個(gè)。　　它們和操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序無(wú)關(guān)，而是有著各自的獨(dú)立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì)上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問(wèn)。　　Dermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動(dòng)與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)師的“一些競(jìng)爭(zhēng)”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”。　　接著，O"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力，稱雖然RISC-V自2010年以來(lái)一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭(zhēng)？

　　在全球市場(chǎng)上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長(zhǎng)期占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場(chǎng)一家獨(dú)大，移動(dòng)市場(chǎng)則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖?！　≡谶@樣一個(gè)格局中，中下游廠商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費(fèi)用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過(guò)于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇?！　‰S著AIoT時(shí)代的到來(lái)，RISC-V架構(gòu)開(kāi)放、靈活、模塊化，特別適合滿足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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既有X86與ARM，為何RISC-V還能受汽車青睞？

　　在軟件圈有一個(gè)梗：十年的老代碼，你敢動(dòng)？　　這個(gè)故事具體情形是：當(dāng)新入職的同事被告知維護(hù)老產(chǎn)品時(shí)，看著代碼包就像是在霧里看花，當(dāng)他去問(wèn)資歷更老的同事就會(huì)發(fā)現(xiàn)，幾經(jīng)輪回已經(jīng)沒(méi)有人懂具體邏輯是什么樣的，原作者也不知道已經(jīng)跳了幾家公司，于是他沒(méi)有辦法，只能在外邊包一層，交付新功能?！　∵@，就是歷史的包袱。　　RISC-V的優(yōu)勢(shì)就在于，作為后起之秀，它靈活、精簡(jiǎn)、開(kāi)發(fā)成本也更低?！　‖F(xiàn)在的汽車，作為“輪子上的計(jì)算機(jī)”，它需要囊括的已不只是被動(dòng)安全，信息娛樂(lè)已經(jīng)成為汽車制造的新需求，軟件定義汽車已是它的新方向。
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爆料大神猜測(cè)蘋果10月或不辦發(fā)布會(huì)，新iPad/Mac直接上線

9月26日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，蘋果知名爆料大神馬克·古爾曼（Mark Gurman）發(fā)文預(yù)測(cè)，蘋果或不在10月份舉行第三場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，而是通過(guò)網(wǎng)站更新或新聞稿的方式發(fā)布新產(chǎn)品。此外，他還預(yù)計(jì)，蘋果“先買后付”功能將延期至2023年推出，iPhone也將在明年迎來(lái)重大升級(jí)。在iPhone推出早期，用戶預(yù)計(jì)每?jī)赡昃蜁?huì)迎來(lái)一次重大升級(jí)。例如，在iPhone 3G推出兩年后，重新設(shè)計(jì)的iPhone 4面世。經(jīng)過(guò)重大升級(jí)的iPhone 5在iPhone 4推出兩年后上市，重新設(shè)計(jì)的iPhone 6在iPhone
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技術(shù)與生態(tài)“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動(dòng)Arm CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結(jié)合各自優(yōu)勢(shì)資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品，以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，共同推進(jìn)Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè)，加速國(guó)內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。Arm CPU高歌猛進(jìn)，雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世，就因其相比原產(chǎn)品更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更高性能、更
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新一代Arm Neoverse平臺(tái)重新定義全球基礎(chǔ)設(shè)施

Arm 近日宣布 Arm? Neoverse? 路線圖再添新員，新產(chǎn)品植根于 Arm 的可擴(kuò)展效率和技術(shù)領(lǐng)先地位，同時(shí)強(qiáng)化了 Arm 支持合作伙伴持續(xù)快速創(chuàng)新的承諾。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示：“業(yè)界越來(lái)越期待 Arm Neoverse 所賦能的性能、能效、專用處理能力和工作負(fù)載加速，以重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。鑒于 Arm 覆蓋了全球最廣泛的計(jì)算應(yīng)用與對(duì)完整計(jì)算應(yīng)用的獨(dú)特見(jiàn)解，新一代基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)需依靠來(lái)自 Arm DNA的性能和效率。隨著今天 Neo
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案，想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項(xiàng)所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案，目的是使機(jī)器處理人工智能的過(guò)程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點(diǎn)處理格式。他們表示，F(xiàn)P8浮點(diǎn)處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率，從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時(shí)適用于人工智能訓(xùn)練和推理，有助于開(kāi)發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開(kāi)發(fā)人工智能系統(tǒng)時(shí)，數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問(wèn)題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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Arm推出面向云和數(shù)據(jù)中心的新芯片技術(shù) 英偉達(dá)首先采用

9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了名為Neoverse V2的下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)，以滿足5G和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)呈爆炸性增長(zhǎng)的趨勢(shì)。Arm以開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)為主，然后授權(quán)給高通或蘋果等公司制造他們自己的處理器芯片。Arm的技術(shù)為大多數(shù)手機(jī)提供支持，但該公司始終在努力進(jìn)軍英特爾和AMD長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位的數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。Arm表示，Ampere、亞馬遜、富士通和阿里巴巴等公司已經(jīng)在為其數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)基于Arm技術(shù)的處理器芯片。該公司還表示，Neoverse V2提高了能效，但拒絕提供具
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