arm mac 文章進(jìn)入arm mac技術(shù)社區(qū)

ARM為何拒絕蘋果卻甘心被日本軟銀收購(gòu)？

軟銀可以保持ARM被收購(gòu)后的獨(dú)立性是管理層支持這一收購(gòu)的決定性原因。這也是蘋果此前試圖收購(gòu)ARM但未能成功的原因所在。
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安富利基于ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，提供更強(qiáng)大的設(shè)計(jì)鏈增值服務(wù)

　　全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利公司今日宣布，將采用ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)(IoT)參考方案設(shè)計(jì)。這將有助于提升安富利在IoT領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，此服務(wù)面向亞洲市場(chǎng)，為客戶提供更出色的設(shè)計(jì)鏈增值服務(wù)，并幫助供應(yīng)商創(chuàng)造市場(chǎng)需求。　　ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供了所有關(guān)鍵組件，通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū)，簡(jiǎn)化了下一代IoT應(yīng)用的開發(fā)與部署。借助該平臺(tái)，安富利的開發(fā)人員可以獲取ARM mbed 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的廣泛資源，包括全面的硬
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ARM自爆“軟銀收購(gòu)案”始末：孫正義的終極目標(biāo)是物聯(lián)網(wǎng)

　　孫正義在本次收購(gòu)中是主導(dǎo)者，他對(duì)物聯(lián)網(wǎng)有極大的個(gè)人熱情與原始?jí)粝搿? 　　“在此之前，我從來沒有聽說過有任何收購(gòu)相關(guān)的事宜。而在7月17日的那個(gè)周日，ARM的14位核心管理層全部收到郵件，要求周日晚7點(diǎn)必須趕到公司。”11月2日，現(xiàn)任ARM全球營(yíng)銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購(gòu)ARM一幕時(shí)，仍感到有些恍惚，“我們的想法是，要么我們被開了，要么我們的CEO離開了，要么就是被收購(gòu)了。” 　　盡管進(jìn)入公司會(huì)議室后，從桌面擺有啤酒、紅
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平板企業(yè)推自有芯片中國(guó)平板芯片商發(fā)展艱難各自轉(zhuǎn)型

在發(fā)展困難的情況下，中國(guó)的平板芯片企業(yè)各自轉(zhuǎn)型。
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ARM主打安全，M23和M33要接M0+和M3/M4的班

　　2016年11月2日，2016 ARM年度技術(shù)論壇(北京場(chǎng))舉行。會(huì)上，ARM全球營(yíng)銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與ARM應(yīng)用市場(chǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細(xì)分領(lǐng)域的最新動(dòng)向，其核心就是安全。　　現(xiàn)在處理器核發(fā)展的關(guān)鍵不是性能越來越高，而是功能種類可以越來越多。例如物聯(lián)網(wǎng)需要安全，過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊，而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM Tr
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研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會(huì)上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。　　(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM
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ARM發(fā)布Mali-G51 GPU：性能、效能提升60%

　　前不久華為海思發(fā)布了麒麟960處理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象，超越了高通驍龍820等現(xiàn)有高端處理器。Mali-G71主要用于高端處理器，今天ARM公司又推出了面向中端市場(chǎng)的Mali-G51 GPU，針對(duì)2018年的設(shè)備。另外還發(fā)布了Mali-V61 VPU，支持4K 120解碼。　　　　ARM Mali-G51 GPU 　　先來說下Mali-G51，跟之前發(fā)布的Mali-G71
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ARM提供更豐富的移動(dòng)VR和4K流媒體體驗(yàn)

　　ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU)，旨在滿足網(wǎng)絡(luò)新生代(Generation Z)和主流消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)設(shè)備視覺內(nèi)容更佳沉浸感、更強(qiáng)互動(dòng)性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性，能夠?qū)崿F(xiàn)出色的實(shí)時(shí)4K 120幀視頻性能，而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。　　ARM處理器和多媒體處理部門總經(jīng)理James McNiven表示：“移動(dòng)設(shè)備的價(jià)格和視覺體驗(yàn)是左右網(wǎng)絡(luò)新生代和主流消費(fèi)者的兩大關(guān)鍵購(gòu)買因素
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從芯片到云端，ARM加速實(shí)現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)

　　ARM針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺(tái)，ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及，是時(shí)候推出一個(gè)完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創(chuàng)造了新的記錄，其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技
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ADI公司攜手ARM共同提升物聯(lián)網(wǎng)連接器件的安全性和能效

　　Analog Devices, Inc. (ADI)，近日宣布與ARM攜手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU)，以實(shí)現(xiàn)安全性和能效更高的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件。ADI公司將其創(chuàng)新的超低功耗混合信號(hào)技術(shù)結(jié)合采用ARM TrustZone™技術(shù)的新型ARM® Cortex®-M33處理器，旨在解決功率受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)安全需求。隨著世界的聯(lián)系變得越來越緊密，確保每個(gè)節(jié)點(diǎn)的安全性是促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。　　“我們很高興與ARM公司展開合作
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，為什么ARM成為龍頭們的最愛？

今年七月，日本軟銀決定以320億美元收購(gòu)矽智財(cái)龍頭ARM，溢價(jià)高達(dá)43%。一時(shí)之間讓這家出身英國(guó)劍橋的隱形冠軍，突然站到鎂光燈下，許多人突然好奇，到底誰是安謀?
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的嵌入式礦下環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

闡述了一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的礦下環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)依賴于嵌入式Linux、ZigBee短程通信，WEB服務(wù)器構(gòu)建、RFID等相關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了井下環(huán)境各項(xiàng)數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)、集中管理，并通過RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)井下工作人員的定位和跟蹤。它是一個(gè)完善的礦井安全預(yù)警、人員信息管理的遠(yuǎn)程監(jiān)控管理系統(tǒng)，可為煤礦企業(yè)的安全生產(chǎn)、管理者制定科學(xué)決策提供有效依據(jù)。
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回顧ARM Cortex-A8內(nèi)核

隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)市場(chǎng)的持續(xù)火爆，ARM低功耗高效率內(nèi)核技術(shù)越來越受重視，國(guó)內(nèi)各大企業(yè)相繼卷入移動(dòng)平臺(tái)，華為、聯(lián)想、小米、魅族、阿里巴巴等，都已經(jīng)和ARM有了深度的合作。據(jù)ARM中國(guó)代理商米爾科技統(tǒng)計(jì)，2009
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RTX和TM4C微控制器的扭矩加載控制器設(shè)計(jì)

針對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)的扭矩加載實(shí)驗(yàn)問題，開發(fā)了一種基于ARM的嵌入式控制器。選取TM4C微控制器為CPU，以功率 MOSFET為功率驅(qū)動(dòng)器件，利用PI算法，采用RTX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)扭矩加載的閉環(huán)控制，并結(jié)合電渦流測(cè)功機(jī)進(jìn)行了扭矩加載實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：該控制器具有加載性能好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，具有較高的工程應(yīng)用價(jià)值。
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基于ARM和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程電參數(shù)測(cè)量技術(shù)研究

摘要針對(duì)目前各地用電及收費(fèi)管理不便的問題，文中研究了基于ARM和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程電參數(shù)測(cè)量技術(shù)。該技術(shù)主要用于對(duì)電參數(shù)的采集和存貯。主控制器采用32位的ARM微處理器STM32F103V，接口硬件設(shè)計(jì)配合上位機(jī)顯示電參數(shù)
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