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          萊尼公司展示新型鋁材料汽車線束系統(tǒng)

          創(chuàng)新的機(jī)電一體化技術(shù)

          電磁制動(dòng)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)

          轉(zhuǎn)向和驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新方案

          本田采用橫向磁通電機(jī)結(jié)構(gòu)減少電動(dòng)車動(dòng)力總成長(zhǎng)度

          獨(dú)具魅力的eDCT技術(shù)

          缸內(nèi)直噴發(fā)動(dòng)機(jī)的ECU自主設(shè)計(jì)及研發(fā)

          飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展,包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  201304  

          飛兆半導(dǎo)體為電機(jī)能源消耗減負(fù)

          • 據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示,電機(jī)消耗的能量占據(jù)工業(yè)能源使用的60~70%,提高電機(jī)效率成為降低消耗的主要途徑。因無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)90%的效率比交流電機(jī)的35%要高出很多,所以無(wú)刷直流電機(jī)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。為此,飛兆半導(dǎo)體專門(mén)針對(duì)無(wú)刷直流電機(jī)和永磁同步電機(jī)應(yīng)用,推出了集成模擬和數(shù)字的電機(jī)控制器FCM8531。
          • 關(guān)鍵字: 飛兆  FCM8531  嵌入式  MCU  201304  

          Atmel推出完整的硬件、工具、軟件和應(yīng)用商店平臺(tái)

          • 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運(yùn)的ARM? Cortex?-M4-based SAM4L系列而開(kāi)發(fā)的完整硬件和軟件平臺(tái)集成開(kāi)發(fā)工具平臺(tái)(integrated development tools platform),進(jìn)一步簡(jiǎn)化MCU設(shè)計(jì)過(guò)程。
          • 關(guān)鍵字: 愛(ài)特梅爾  嵌入式  MCU  

          STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

          • 單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算,在眾多數(shù)字芯片中,微控制器(MCU)絕對(duì)是其中當(dāng)之無(wú)愧的王者。自動(dòng)化與信息化革命的浪潮,將MCU帶到每個(gè)人身邊,很難想象現(xiàn)在城市中離開(kāi)MCU的電子應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 意法  STM32  MCU  ARM  201305  

          飛思卡爾:車身MCU簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò),減輕重量

          • 汽車行業(yè)正在快速變化,以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn),包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合,以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),并將汽車車身應(yīng)用的集成和功能提高到一個(gè)新水平。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  CAN  MCU  201304  

          重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

          • DESIGN West展會(huì)在美國(guó)硅谷舉辦,匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)公司,ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商,器件分銷商,系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì),展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案,備受國(guó)際廠商的關(guān)注。
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  ARM  半導(dǎo)體  

          基于FPGA的ARM圖像縮放器的實(shí)現(xiàn)

          • ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商,其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)重點(diǎn),可通過(guò)ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來(lái)完成對(duì)嵌入式
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ARM  圖像    

          Cadence收購(gòu)Tensilica,夯實(shí)IP實(shí)力

          • 2013年3月11日,EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布,其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購(gòu)Tensilica達(dá)成協(xié)議。至此,Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒,為下一代SoC設(shè)計(jì)做好了IP準(zhǔn)備。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  ARM  CPU  201304  
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          arm mcu介紹

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