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ARM楊宇欣:不認為Intel在手機領(lǐng)域有威脅
- 眾所周知，在智能手機領(lǐng)域，ARM架構(gòu)的處理器可以說一統(tǒng)江湖。但未來，Intel也有可能通過MID的發(fā)展從而進軍手機領(lǐng)域。未來手機處理芯片將會如何發(fā)展?ARM將如何應對?記者就此采訪了ARM移動計算亞太區(qū)業(yè)務經(jīng)理楊宇欣，其表示，目前Intel在智能手機領(lǐng)域?qū)RM不會產(chǎn)生威脅。 記者:請談一下您理解的目前智能手機處理芯片市場情況? 楊宇欣(以下簡稱楊):ARM在智能手機市場的占有99%的市場份額，基本上所有的智能手機所使用的應用處理器都是基于ARM架構(gòu)的。 記者:您認為目前手機處理芯片
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用32位MCU設計應用系統(tǒng)時的軟硬件考慮 (1)
- 在過去的二十年當中，隨著交通工具復雜性的日益增加，工程師已將ECU從8位MCU升級為16位以上的器件。目前，這樣一個高度集成的32位RISC MCU就是瑞薩公司的SH7058，它是一種具有1MB片上閃存和48KB RAM組成的80MHz的MCU
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德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU
- 隨著 USB 連接的普及，設計人員希望獲得可為其應用帶來眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案，實現(xiàn)如更長的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩(wěn)健可靠的產(chǎn)品提供簡單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設完美地結(jié)合在一起，可實現(xiàn)全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無需使用電源線，因而非常適用于包括消費類電子
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TI宣布收購32 位 MCU 供應商Luminary Micro
- 德州儀器 (TI) 日前宣布成功收購市場領(lǐng)先的32 位 MCU 供應商Luminary Micro。此舉不僅將進一步壯大德州儀器微處理器(MCU)的產(chǎn)品陣營，加速32位ARM戰(zhàn)略的實施進程，也將為市場帶來連接性、存儲器和高級運動控制的創(chuàng)新性組合，引領(lǐng)未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展。德州儀器副總裁兼高級嵌入式控制產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Crutcher先生于近日訪問中國，與業(yè)內(nèi)資深媒體齊聚一堂，回答有關(guān)收購Luminary的問題，并描繪了TI面向未來嵌入式系統(tǒng)的MCU業(yè)務發(fā)展藍圖。 當前微處理器技術(shù)迅速發(fā)展
- 關(guān)鍵字： TI MCU 汽車電子
基于ARM和FPGA的電腦繡花機控制系統(tǒng)的設計
- 電腦繡花機是隨著計算機技術(shù)、電子技術(shù)、機械加工技術(shù)的應用發(fā)展而不斷發(fā)展起來的光、機、電一體化設備。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及研究風頭正勁，其在數(shù)字機床、智能控制等方面的應用正逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務方
- 關(guān)鍵字： FPGA ARM 電腦繡花機 控制系統(tǒng)
PDPM2009：融合通信成趨勢 效率安全受關(guān)注
- “和現(xiàn)在的手機一樣，將來智能手機、MID或者上網(wǎng)本這樣的IT與通信技術(shù)融合的終端設備也將形成人手一部的廣闊市場!”在日前舉行的第五屆便攜式產(chǎn)品設計與電源管理技術(shù)研討會(PDPM2009)上，這一觀點受到了業(yè)界精英的普遍認同。 一.融合通信成發(fā)展趨勢 運營商將成最大推手 “3G技術(shù)的出現(xiàn)，使手機和PC兩個井水不犯河水的產(chǎn)業(yè)最終產(chǎn)生了親密接觸，誕生出上網(wǎng)本等便攜式移動終端這一廣闊市場。”在PDPM2009上，聯(lián)通華盛無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品部總監(jiān)孫矯健先生向
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Microchip推出休眠電流極低的nanoWatt XLP單片機
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出采用nanoWatt XLP技術(shù)的全新8位PIC單片機(MCU)系列，可以實現(xiàn)極低的休眠電流。高性能、低功耗的PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22和PIC18LF14K22(PIC18F1XK22)MCU采用20引腳封裝，能在1.8V至5.5V電壓下工作，具備高達16 KB的閃存程序存儲器。這些器件配備了包括支持mTouch容性觸摸傳感在內(nèi)的增強型外設集，非常適合各種通用應用。
- 關(guān)鍵字： Microchip MCU nanoWatt XLP
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