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完善國(guó)產(chǎn)MCU版圖復(fù)旦微電子推出車(chē)用MCU

　　2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布首款通過(guò)AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會(huì)嘉賓有復(fù)旦微電子高級(jí)工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王超先生?！　?998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國(guó)第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步?！　?fù)旦微集團(tuán)的產(chǎn)品線(xiàn)
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使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成

　　從內(nèi)燃機(jī) (ICE) 過(guò)渡到電動(dòng)汽車(chē) (EV)，需要至少新增五個(gè)電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統(tǒng)。圖 1 描繪了電動(dòng)汽車(chē)中的這些系統(tǒng)。圖 1：典型電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成方框圖　　為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對(duì)化石燃料的持續(xù)依賴(lài)，電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動(dòng)汽車(chē)充電站可使用太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動(dòng)汽車(chē)對(duì)環(huán)境的積極影響。車(chē)載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確?？焖?、高　　效充電，同時(shí)保護(hù)電池免于過(guò)度充電。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
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使用實(shí)時(shí) MCU 順應(yīng)服務(wù)器電源的設(shè)計(jì)趨勢(shì)

　　隨著服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用日益廣泛，對(duì)穩(wěn)定高效電源的需求越來(lái)越強(qiáng)烈，以應(yīng)對(duì)不斷增加的功耗。用電量一直快速增長(zhǎng)，因此需要更多的集成中央處理單元、圖形處理單元和加速器來(lái)提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的計(jì)算速度。應(yīng)用效益的提高催生了電源裝置(PSU)的發(fā)展，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應(yīng)、高功率密度和更大的電源容量。高能效　　具有高能效的服務(wù)器PSU可通過(guò)減少功耗和更大程度提高電源到負(fù)載間的功率傳輸效率，降低運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的成本及其對(duì)環(huán)境的影響。這種能力使數(shù)據(jù)中心能夠滿(mǎn)足日益嚴(yán)格的能效標(biāo)準(zhǔn)（例如80 Plus）
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破解MCU超低功耗難題，ST新一代U5靠什么制勝？

隨著可穿戴、個(gè)人醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和工業(yè)傳感器等智能設(shè)備的增長(zhǎng)，對(duì)低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。2021 年3 月，意法半導(dǎo)體（ST）在其經(jīng)典的超低功耗L 系列基礎(chǔ)上，推出了新一代產(chǎn)品線(xiàn)——STM32U5。U5 采用了多種超低功耗技術(shù)。不久前，ST 中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東、ST 中國(guó)區(qū)微控制器產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理彭祖年向電子產(chǎn)品世界等媒體揭開(kāi)了其廬山真面目。1? ?U5的3個(gè)特點(diǎn)STM32U5 的定義是一個(gè)低功耗旗艦級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)，最大的3 個(gè)特點(diǎn)：①超
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美國(guó)FTC出手干預(yù) 英偉達(dá)收購(gòu)ARM或告吹

根據(jù)彭博社報(bào)道，12月3日美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（Federal Trade Commission，F(xiàn)TC）對(duì)英偉達(dá)提起訴訟，目的是阻止英偉達(dá)斥資400億美元從日本軟銀集團(tuán)（SoftBank）手中收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。"本次交易將使最大的芯片公司之一控制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司完成自己的芯片計(jì)算技術(shù)和設(shè)計(jì)。"聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)在聲明中表示。這是這筆收購(gòu)案迄今為止遭遇的最大障礙，將可能威脅交易最終能否達(dá)成。如今局勢(shì)如此焦灼，英偉達(dá)前期的努力是否真的要白費(fèi)了？這次收購(gòu)如果失敗會(huì)對(duì)英偉達(dá)和軟銀造成什么影響
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英偉達(dá)收購(gòu)Arm交易遭遇重大阻礙美FTC提起反壟斷訴訟

　　12月3日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)以反壟斷為由提起訴訟，阻止英偉達(dá)斥資400億美元從日本軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的交易?！　TC下屬反競(jìng)爭(zhēng)局局長(zhǎng)霍莉·維多瓦(Holly Vedova)宣稱(chēng)：　　“FTC正在提起訴訟，以阻止史上規(guī)模最大的半導(dǎo)體芯片合并交易，以防止一家芯片企業(yè)集團(tuán)扼殺下一代技術(shù)的創(chuàng)新渠道。未來(lái)的技術(shù)有賴(lài)于保留今天競(jìng)爭(zhēng)激烈的尖端芯片市場(chǎng)，而這項(xiàng)擬議中的交易將扭曲Arm在芯片市場(chǎng)的角色，并允許合并后的公司不公平地削弱英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。FTC的訴訟應(yīng)該會(huì)
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上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內(nèi)核

目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達(dá) 800MHz，創(chuàng)下超過(guò)9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄【中國(guó)上?！俊?021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋(píng)果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶(hù)提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋(píng)果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋(píng)果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
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英國(guó)將因安全問(wèn)題深入調(diào)查英偉達(dá)收購(gòu)ARM交易

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，出于反壟斷和國(guó)家安全的考慮，英國(guó)政府預(yù)計(jì)將對(duì)英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)ARM的計(jì)劃進(jìn)行深入調(diào)查。英偉達(dá)針對(duì)此事回應(yīng)：英偉達(dá)將繼續(xù)與英國(guó)政府保持合作以解決問(wèn)題，如果真的有更深入的調(diào)查，英偉達(dá)將“詳細(xì)展示”收購(gòu)如何既造福了ARM，并促進(jìn)了競(jìng)爭(zhēng)。2020年9月，軟銀集團(tuán)和英偉達(dá)宣布，軟銀將把ARM出售給英偉達(dá)，該交易價(jià)值約為400億美元。自從英偉達(dá)宣布收購(gòu)ARM以來(lái)，它就陷入了反對(duì)、審查以及安全擔(dān)憂(yōu)的旋渦之中。英偉達(dá)曾表示，這筆交易能否順利推進(jìn)，關(guān)鍵在于能否得到英國(guó)、美國(guó)等多個(gè)國(guó)家的監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)
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BB52這顆MCU怎么樣? 還在找芯片的你看過(guò)來(lái)

BB52系列開(kāi)發(fā)板，試用征集中！
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400億美元收購(gòu)面臨考驗(yàn) NVIDIA黃仁勛：我們可以讓ARM更好

　　去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購(gòu)ARM公司，這是近年來(lái)收購(gòu)金額最高的半導(dǎo)體交易之一，也是影響最大的，所以審核上面臨極大的阻力。NVIDIA CEO黃仁勛日前表示，收購(gòu)ARM之后，他們可以幫助ARM在其他計(jì)算領(lǐng)域做得更好?！　∽詮男际召?gòu)ARM之后，黃仁勛在多個(gè)場(chǎng)合中都宣揚(yáng)了ARM被收購(gòu)之后的種種好處，在日前的GTC 2021大會(huì)上，黃仁勛再次表態(tài)，稱(chēng)ARM變成NVIDIA一部分之后可以加快研發(fā)規(guī)模?！　↑S仁勛表示，大家都知道ARM在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域很成功，但NVIDIA可以幫助他們?cè)谄渌?jì)算
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Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案加速物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)進(jìn)程

隨著萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，數(shù)以百億計(jì)的邊緣端變得越來(lái)越重要，而作為邊緣端計(jì)算市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，Arm一直致力于打造平臺(tái)化物聯(lián)網(wǎng)方案以加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)進(jìn)程。繼幾年前推了了Mbed IoT 設(shè)備平臺(tái)之后，最近Arm又推出了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。該方案可以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間從5年最多縮短至3年。?相比于之前的物聯(lián)網(wǎng)方案，該解決方案由3部分組成，分別為Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件
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瑞薩完成并購(gòu)Dialog，用硬核實(shí)力說(shuō)明1+1＞2

2021年8月31日，瑞薩電子公司宣布完成了對(duì)Dialog Semiconductor的收購(gòu)。收購(gòu)后瑞薩有了哪些“硬核”實(shí)力？?近日，在“瑞薩電子技術(shù)交流日（Renesas Tech Day）”上，電子產(chǎn)品世界記者采訪(fǎng)了瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴(lài)長(zhǎng)青等高層領(lǐng)導(dǎo)。1? ?如何協(xié)調(diào)并購(gòu)的多家企業(yè)并購(gòu)了多家企業(yè)，對(duì)于他們?cè)械漠a(chǎn)品，首選是取其精華，因?yàn)槊考移髽I(yè)都有其核心精華。同時(shí)，因?yàn)楦骷宜⒅氐目蛻?hù)群體不同，相結(jié)合之后也能為各家公司不同的產(chǎn)品帶來(lái)更
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AI依賴(lài)度提升智慧邊緣為物聯(lián)終端加分

在今日，AI正逐步深入生活中的各種不同應(yīng)用層面，許多裝置都漸漸要求更高的運(yùn)算效能。事實(shí)上，智能生活相關(guān)的裝置，越來(lái)越多都普遍依賴(lài)AI算法。這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)低功耗和安全性都有很高的要求，這就展現(xiàn)出了邊緣運(yùn)算的重要性。對(duì)于許多的邊緣運(yùn)算物聯(lián)網(wǎng)裝置來(lái)說(shuō)，有許多是采用電池供電，因此對(duì)于系統(tǒng)的功耗有很高的要求，才能用來(lái)延長(zhǎng)系統(tǒng)的工作時(shí)間。此外，這些裝置往往需要處理個(gè)人隱私數(shù)據(jù)，比如臉部特征、聲音特征等，因此必須對(duì)隱私數(shù)據(jù)進(jìn)行充分的保護(hù)，讓核心運(yùn)算在邊緣端可以更安全的實(shí)現(xiàn)。為邊緣運(yùn)算提供智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用對(duì)于未來(lái)智能化系
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破解超低功耗智能設(shè)備用MCU難題，ST新一代U5靠什么制勝？

隨著可穿戴、個(gè)人醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和工業(yè)傳感器等智能設(shè)備的增長(zhǎng)，對(duì)低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。今年3月，意法半導(dǎo)體（ST）在其經(jīng)典的超低功耗L系列基礎(chǔ)上，推出了新一代產(chǎn)品線(xiàn)——STM32U5。其在安全方面，成為首款獲得PSA和SESIP 3級(jí)認(rèn)證的MCU。U5的制勝法寶是什么？不久前，ST中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東、ST中國(guó)區(qū)微控制器產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理彭祖年向電子產(chǎn)品世界等媒體揭開(kāi)了廬山真面目及下一步規(guī)劃。ST中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東（左），ST中國(guó)區(qū)
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