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基于ARM的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案
- 基于ARM的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案-根據(jù)壓電陶瓷微位移器對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的需求，設(shè)計(jì)了壓電驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)的方案。該方案先介紹了電源系統(tǒng)中的數(shù)字電路部分和模擬電路部分，并對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的精度與穩(wěn)定性進(jìn)行了分析與改進(jìn)。最后對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的性能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
- 關(guān)鍵字： LPC2131 壓電驅(qū)動(dòng)電源 直流放大 ARM
Cortex-A15架構(gòu)解析：探索強(qiáng)勁性能的秘密
- Cortex-A15架構(gòu)解析：探索強(qiáng)勁性能的秘密-A15和A9同樣具備亂序執(zhí)行，但是Cortex-A15具備（兩倍）的指令發(fā)射端口和執(zhí)行資源，指令解碼能力也要高出50%，動(dòng)態(tài)分支預(yù)測(cè)能力更強(qiáng)（采用了多層級(jí)分支表緩存），指令拾取帶寬更強(qiáng)（128 bit vs 64 bit），這些都能讓A15的流水線執(zhí)行具備更高的效率。
- 關(guān)鍵字： Cortex-A15 ARM
MSP430FW427無磁水表設(shè)計(jì)方案詳解
- MSP430FW427無磁水表設(shè)計(jì)方案詳解-MSP430FW42x系列單片機(jī)是TI公司針對(duì)電子式流量與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)檢測(cè)最新開發(fā)的專用MCU芯片，它將超低功耗MCU、旋轉(zhuǎn)掃描接口 （SCAN IF）和液晶顯示LCD驅(qū)動(dòng)模塊完美地結(jié)合在一起。該器件的超低功耗結(jié)構(gòu)和流量檢測(cè)模塊不僅延長了電池的壽命，同時(shí)還提高了儀表的精度與性能。
- 關(guān)鍵字： MSP430FW427 MCU
新手必看，關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念
- 新手必看，關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念-文章具體介紹了關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念。。
- 關(guān)鍵字： ARM
MCU數(shù)位控制技術(shù)助力變頻馬達(dá)性能大躍進(jìn)
- MCU數(shù)位控制技術(shù)助力變頻馬達(dá)性能大躍進(jìn)-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的良寙攸關(guān)著馬達(dá)效率是否理想；而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)馬達(dá) MCU 數(shù)位控制
基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊方案
- 基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊方案-本文介紹了通過案例，首先在觸摸屏進(jìn)行畫圖，使其在液晶屏上顯示，同時(shí)通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，使其在計(jì)算機(jī)屏幕上顯示，并由計(jì)算機(jī)控制清除液晶屏上的圖形，實(shí)現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺(tái)之間的通訊，從而提出了基于UDP協(xié)議的ARM與其它平臺(tái)之間通訊的解決方案。
- 關(guān)鍵字： X86 ARM UDP協(xié)議
等離子彩電微控制電路原理分析
- 等離子彩電微控制電路原理分析-微控制器電路主要由MCU及工作條件電路、遙控接收電路、按鍵輸入電路、EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、Flash程序存儲(chǔ)器、開關(guān)量控制電路、模擬量控制電路、I2C總線控制電路等組成。
- 關(guān)鍵字： PDP技術(shù) MCU 控制電路
車用MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測(cè)試方案
- 車用MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測(cè)試方案-集成電路電磁兼容不僅涉及集成電路電磁干擾與抗擾度的設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，而且有必要與集成電路的應(yīng)用相結(jié)合。針對(duì)汽車電子領(lǐng)域來講，將對(duì)整車級(jí)、零部件級(jí)的電磁兼容要求強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合到集成電路的設(shè)計(jì)中，才能使電路更易于設(shè)計(jì)出符合標(biāo)準(zhǔn)的最終產(chǎn)品。作為電子控制系統(tǒng)里面最為關(guān)鍵的單元——微控制器（MCU），其EMC性能的好壞直接影響各個(gè)模塊與系統(tǒng)的控制功能。
- 關(guān)鍵字： 汽車電子 MCU EMI
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