arm pc sig 文章 進(jìn)入arm pc sig技術(shù)社區(qū)
高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場
- 不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功,而秘密武器就是日前在HotChips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。 根據(jù)TheNextPlatform報(bào)導(dǎo),代號(hào)為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。 與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布,支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì),及Arm Mali?-G72 GPU,可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對(duì)Arm最新處理器的設(shè)計(jì),Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場
- 不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功,而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心?! 「鶕?jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo),代號(hào)為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個(gè)具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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全球PC出貨量持續(xù)五年下滑 未來該何去何從?
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- 在手機(jī)及半導(dǎo)體企業(yè)紛紛公布2017年第二季度財(cái)報(bào)的同時(shí),全球PC產(chǎn)業(yè)也公布了相應(yīng)的財(cái)報(bào)。作為曾經(jīng)的科技創(chuàng)新代表,近些年全球PC產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)低迷。 據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,2017年第二季度PC市場出貨量整體依舊呈現(xiàn)下滑趨勢,各大企業(yè)出貨量同比表現(xiàn)不佳,除惠普與戴爾出貨量微增以外,其余品牌都有不同程度的下降,有的甚至超過兩位數(shù)百分比下滑。由此可見,2017年全球PC行業(yè)形勢并不樂觀。 統(tǒng)計(jì)情況如下表: 從數(shù)據(jù)中不難看出,去年還在第一寶座的聯(lián)想,今年第二季度直接被惠普
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報(bào)告定制 | PC-DMIS推出靈活簡便的Excel Report報(bào)告制作工具
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- 作為全球第一個(gè)具有強(qiáng)大CAD功能和迄今為止安裝數(shù)量最多的工業(yè)計(jì)量軟件,PC-DMIS自推出以來受到了眾多用戶的喜愛。PC-DMIS不僅擁有專業(yè)的測量技術(shù)、簡便的操作功能和廣泛的兼容能力,還為用戶提供了豐富詳盡的多格式測量報(bào)告。 在眾多檢測報(bào)告樣式中,Excel報(bào)告因其編輯簡單、便于統(tǒng)計(jì)計(jì)算等諸多優(yōu)點(diǎn),越來越受用戶青睞。但隨著現(xiàn)代化生產(chǎn)規(guī)范的要求越來越高,通用型Excel報(bào)告往往難以滿足用戶實(shí)際需求
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕
- 近日,由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)和中國電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦,arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽,最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng),三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng),歷時(shí)8個(gè)月,共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上,分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案
- 領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布:全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范,支持復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì),UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品。
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IDC:第二季度全球PC出貨量同比降3.3% 聯(lián)想、華碩下滑
- 據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)市場研究公司IDC今日發(fā)布的全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤調(diào)研報(bào)告顯示,在2017年第二季度,全球傳統(tǒng)PC(臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、工作站)的出貨量為60.5萬部,同比下降3.3%。這一結(jié)果略好于此前預(yù)測的3.9%降幅。 與過去的季節(jié)性增長模式不同,第二季度的環(huán)比增幅僅略高于第一季度。這一點(diǎn)也跟IDC之前的預(yù)測不太一樣。 在過去的幾個(gè)季度,影響出貨量的一個(gè)重要因素是固態(tài)硬盤等關(guān)鍵部件短缺造成的庫存增加;第二季度出貨量受該因素的影響有所減弱,但在某些情況下,零部件短缺仍然對(duì)出貨量增長構(gòu)成
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%
- 軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出,截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 ARM曾在今年3月表示,旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說,相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng),未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù),鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
- 關(guān)鍵字: 軟銀 ARM
PC產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇 到底是誰給PC注入了新鮮血液?
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- 隨著AMD/Intel新品的加速,PC業(yè)將迎來復(fù)蘇,當(dāng)然,一貫強(qiáng)勢的Intel 處理器亮點(diǎn)不多,AMD算得上爆發(fā)。這樣的成績也然OEM廠商信心提振,紛紛加單。
- 關(guān)鍵字: PC
arm pc sig介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm pc sig!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm pc sig的理解,并與今后在此搜索arm pc sig的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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