arm pc 文章進(jìn)入arm pc技術(shù)社區(qū)

英特爾新戰(zhàn)略：以退為進(jìn)能否馳騁沙場？

　　日前，英特爾新任CEO布萊恩?科再奇在投資者會議上對外公布了英特爾新的移動戰(zhàn)略，其中給我們印象最為深刻的是英特爾決定開放自己的制造工廠，這意味著未來英特爾不僅生產(chǎn)基于自己X86架構(gòu)的芯片，也同時(shí)會為基于ARM架構(gòu)的對手制造芯片。　　眾所周知，傳統(tǒng)PC市場的疲軟、智能手機(jī)和平板電腦市場的迅速增長，英特爾進(jìn)入智能手機(jī)和平板電腦市場是必然的選擇。為此英特爾在加快芯片(主要是制程和架構(gòu))創(chuàng)新的同時(shí)，也開始支持谷歌Android生態(tài)系統(tǒng)。盡管如此，從目前的市場表現(xiàn)看，英特爾收獲甚微。這也是為何我們
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芯片業(yè)務(wù)增長乏力以政策推動本土產(chǎn)業(yè)進(jìn)步

　　全球芯片市場預(yù)計(jì)本年度僅增4.5%，造成這一現(xiàn)象的原因在于個(gè)人PC業(yè)務(wù)在近兩年來不斷下滑，半導(dǎo)體庫存壓力增大。目前，作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)或即將開始產(chǎn)業(yè)整合，中國企業(yè)在此情景下，應(yīng)努力提高技術(shù)水平，縮小差距。　　Gartner在2012年底公布最新預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體市場總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅增長4.5%，這個(gè)數(shù)字與Gartner在2012年第三季度的3300億美元預(yù)測顯然有所下調(diào)。　　來自IDC方面的預(yù)測也不樂觀，其公布的2012年全球半導(dǎo)體銷售額
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驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范

2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，在11月21-23日以“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
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推動連網(wǎng)與行動創(chuàng)新 ARM聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　看好智慧終端于新興市場的成長以及連網(wǎng)需求升溫，ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana在2013年ARM技術(shù)論壇上以「WhereIntelligenceConnects」為主軸，強(qiáng)調(diào)連接性與行動性正全面改寫科技與社會互動樣貌，ARM將持續(xù)以低功耗、高效能的ARM架構(gòu)擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)鏈，促進(jìn)連網(wǎng)與行動領(lǐng)域創(chuàng)新，掌握物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中低階智慧型手機(jī)帶來的新商機(jī)。　　AntonioViana指出，全球人口預(yù)計(jì)將在2020年沖破80億大關(guān)，屆時(shí)龐大的連網(wǎng)需求將帶來商機(jī)與挑戰(zhàn)。AR
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玩轉(zhuǎn)ARM基本功

我是稀里糊涂的走上了嵌入式開發(fā)的道路，回想起來，多虧了身邊的幾位朋友，是在與他們的閑侃中慢慢的走上了這條道路:從最早的電路設(shè)計(jì)，PCB打板，電路調(diào)試，模擬仿真，單片機(jī)開發(fā)到后來的ARM開發(fā)，回想起來，心里也是誠惶誠恐,如履薄冰。
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貿(mào)澤供貨適用于Altera Cyclone V SoC FPGA的最新Terasic套件

2013年11月25日，貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應(yīng)最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件，支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。
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泰克布局802.11ac測試主打經(jīng)濟(jì)牌

　　移動的時(shí)代已經(jīng)到來了，支撐的基礎(chǔ)是全球幾十億上百億臺的手機(jī)、平板電腦設(shè)備，背后需要強(qiáng)悍的移動網(wǎng)絡(luò)做后盾?，F(xiàn)在很多用移動設(shè)備上網(wǎng)的用戶，因節(jié)約費(fèi)用、快速的特點(diǎn)，會優(yōu)先選擇WiFi網(wǎng)絡(luò)，但是隨著視頻等大數(shù)據(jù)應(yīng)用的出現(xiàn)，WiFi 802.11n這一標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)有點(diǎn)不能滿足擁堵數(shù)據(jù)的要求了，所以下一代802.11ac標(biāo)準(zhǔn)成為關(guān)注的熱點(diǎn)。任何電子技術(shù)應(yīng)用之前，測試工具的發(fā)展必須先行。　　近日，泰克就為下一代WiFi的到來，發(fā)布了一系列的產(chǎn)品：RSA5000B系列實(shí)時(shí)信號分析儀、MDO4000B系列混合域示波器和
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ARM：64位Android手機(jī)明年上半年面世

　　發(fā)科才剛發(fā)表8核智能手機(jī)芯片，全球處理器IP授權(quán)廠安謀(ARM)手機(jī)處理器部門、市場營銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出，也許「8」就是聯(lián)發(fā)科的幸運(yùn)號碼，這回推出8個(gè)Cortex-A7的芯片，在大陸市場的接受度出乎預(yù)料地好。他也認(rèn)為，繼三星、聯(lián)發(fā)科之后，將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀(jì)要。　　問：如何看聯(lián)發(fā)科8核心芯片的機(jī)會? 　　答：三星率先以ARM大小核的架構(gòu)推出4個(gè)大核加4個(gè)小核的8核心芯片，而聯(lián)發(fā)科則選擇創(chuàng)新的方式采用8個(gè)小核為智能型手機(jī)設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科這次
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ARM：物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式

　　在相關(guān)業(yè)者積極推動之下，物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術(shù)蓬勃發(fā)展，市場預(yù)估2020年全球除了會有200億到500億個(gè)IOT節(jié)點(diǎn)以外，更將帶動80億美金以上的商機(jī)。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡(luò)方式。　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個(gè)層級的連接更為緊密，經(jīng)由技術(shù)來縮短整個(gè)世界距離的計(jì)畫，雖是老生常談，但這的確是現(xiàn)今與未來都必須共同實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。
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兩岸IC設(shè)計(jì)廠具創(chuàng)新力未來3-5年扮要角

　　全球IP矽智財(cái)大廠ARM年度技術(shù)論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構(gòu)所生產(chǎn)的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構(gòu)的終端產(chǎn)品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當(dāng)中也有用到ARM的處理器架構(gòu)。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設(shè)計(jì)廠商，均可望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演重要角色。　　吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當(dāng)顯著的成長。而包括瑞芯
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英特爾明年新戰(zhàn)略開放代工ARM芯片成重點(diǎn)

　　英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克　　11月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)周四向媒體透露，公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移動市場和新興市場的轉(zhuǎn)型，而更多“切實(shí)可行的”行動也將有助于使采用了英特爾芯片的平板電腦設(shè)備，在價(jià)格上盡快跌破100美元水平。　　新方案還包括了鼓勵(lì)硬件生產(chǎn)商在2014年推出可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)的個(gè)人電腦產(chǎn)品——即除了支持傳
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一種基于ARM的航標(biāo)終端設(shè)計(jì)方案

摘要：航標(biāo)終端是航標(biāo)遙測遙控系統(tǒng)的重要組成部分，目前在國內(nèi)技術(shù)尚不成熟，尤其是在內(nèi)河航道上的應(yīng)用，有諸多亟待 ...
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三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

　　有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計(jì)劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機(jī)和旗下新款平板電腦做準(zhǔn)備。英國一家未知名公司高管透露稱：?#19977;星和ARM高管今天召開了會議，他們共同討論了ARM的64位處理器。未來新的64位處理器極有可能應(yīng)用到三星明年的智能手機(jī)上。? 　　三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世　　另外，該高管還表示：揅ortex-M系列架構(gòu)的處理器已經(jīng)提上日程，未
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基于ARM的智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592

2013年11月20日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場，滿足未來智能手機(jī)和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用需求。
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