arm pc 文章進(jìn)入arm pc技術(shù)社區(qū)

2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

　　2009年11月2日意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn)，提高家庭娛樂(lè)設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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Gartner：PC廠商在手機(jī)市場(chǎng)不會(huì)有太大作為

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Gartner近日指出，PC市場(chǎng)的低迷和智能手機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展將推動(dòng)PC廠商紛紛進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)。　　當(dāng)前，戴爾、宏碁和聯(lián)想等PC廠商均已涉足智能手機(jī)市場(chǎng)。但Gartner認(rèn)為，由于不了解手機(jī)用戶(hù)消費(fèi)習(xí)慣等諸多因素，PC廠商短期內(nèi)不可能在手機(jī)市場(chǎng)獲得太多份額。　　Gartner分析師羅伯塔·科扎(RobertaCozza)稱(chēng)：“手機(jī)用戶(hù)的消費(fèi)習(xí)慣，競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品定位，與運(yùn)營(yíng)商關(guān)系等，都是PC廠商短期內(nèi)需要克服的問(wèn)題。” 　　而且，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日
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2009 年外置硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 20%

　　2009 年對(duì)于存儲(chǔ)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)沒(méi)有太多的利好消息。因此，如果聽(tīng)說(shuō)今年外部硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)的單位出貨量預(yù)計(jì)將比 2008 年長(zhǎng) 20%，你是否會(huì)感到驚訝? 　　這與 PC 出貨量形成鮮明對(duì)比。iSuppli 公司預(yù)測(cè)，2009 年 PC 出貨量將下降 3.5%。更有趣的是，盡管已經(jīng)顯露飽和跡象，但 iSuppli 公司預(yù)計(jì)外部 HDD 領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。　　適合上網(wǎng)本　　外部硬盤(pán)銷(xiāo)量在 2009 年劇增，原因之一是上網(wǎng)本市場(chǎng)獲得成功。外部硬盤(pán)是上網(wǎng)本的自然之選，因?yàn)檫@些小型便攜式電腦的存儲(chǔ)
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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
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基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺(tái)上的瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?；贏RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn)，可以有效地對(duì)多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時(shí)分析，從而及時(shí)地預(yù)測(cè)瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測(cè)算法，討論了硬件及軟件方面的設(shè)計(jì)。
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃：　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問(wèn)題，而本月AR
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德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶(hù)提供從成本低至 1 美元到超過(guò) 1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

　　ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱(chēng)這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級(jí)用CPU，主要面向手機(jī)等廉價(jià)手持設(shè)備，同時(shí)也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品以及工業(yè)用電子產(chǎn)品上。　　Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時(shí)與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

0 引言
冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國(guó)興起以來(lái)已取得長(zhǎng)足發(fā)展，并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域，基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要，真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣?？刂葡到y(tǒng)對(duì)物料的加工
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基于ARM9和GSM／GPRS的無(wú)線(xiàn)可移動(dòng)紅外監(jiān)測(cè)報(bào)警系統(tǒng)

基于ARM9和GSM／GPRS的無(wú)線(xiàn)可移動(dòng)紅外監(jiān)測(cè)報(bào)警系統(tǒng),0 引言
傳統(tǒng)的圖像監(jiān)測(cè)系統(tǒng)往往布線(xiàn)復(fù)雜，通過(guò)遠(yuǎn)距離有線(xiàn)傳輸而費(fèi)用高昂，并且靈活機(jī)動(dòng)性小，由于GPRS(通用分組無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù))通信技術(shù)在中低速率無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸方面的突出優(yōu)勢(shì)，基于GPRS網(wǎng)絡(luò)的圖像監(jiān)測(cè)系統(tǒng)打破了電纜
關(guān)鍵字：紅外監(jiān)測(cè) 報(bào)警系統(tǒng) 移動(dòng) 無(wú)線(xiàn) ARM9 GSM GPRS 基于 ARM

ARM將在上網(wǎng)本市場(chǎng)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大威脅

　　位于英國(guó)的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對(duì)英特爾構(gòu)成越來(lái)越大的威脅。也許ARM的威脅會(huì)超過(guò)英特爾傳統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。　　兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱(chēng)，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營(yíng)將決定移動(dòng)計(jì)算未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來(lái)的蘋(píng)果。　　據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱(chēng)，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場(chǎng)55%的份額。上網(wǎng)本是售價(jià)在400 美元以下
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一種基于PC機(jī)的數(shù)字電視接收系統(tǒng)

引言隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字處理及圖像壓縮技術(shù)等高科技迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)電視走進(jìn)了數(shù)字電視的新時(shí)期。（數(shù)字電視―指從節(jié)目攝制、制作、編輯、存儲(chǔ)、發(fā)射、傳輸，到信號(hào)接收、處理、顯示等全過(guò)程完全數(shù)字化的電視系統(tǒng)。
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ARM發(fā)布45納米SOI測(cè)試結(jié)果，最高節(jié)能40%

　　ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。　
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消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇乍現(xiàn) IC產(chǎn)業(yè)回高峰還須3年

　　國(guó)際研究及顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于復(fù)甦的狀態(tài)，然而，總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)甦及政府刺激內(nèi)需方案的成效仍存有許多不確定性，特別是當(dāng)刺激內(nèi)需的效果消失后。因此預(yù)期，整個(gè)產(chǎn)業(yè)到 2010 年之前不會(huì)出現(xiàn)持續(xù)性的成長(zhǎng)，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售需待2012 年才會(huì)重回 2007 年的高峰。　　Gartner半導(dǎo)體制造團(tuán)隊(duì)管理副總裁Klaus Rinnen表示，與去年同期相比，幾乎電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的所有領(lǐng)域都已經(jīng)觸底，并且在等待「率先反轉(zhuǎn)」的信號(hào)。　　Klaus Rinnen 進(jìn)一步指出， 200
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Gartner預(yù)測(cè)PC和手機(jī)業(yè)明年復(fù)蘇

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司Gartner稱(chēng)，PC和手機(jī)行業(yè)已開(kāi)始顯示出復(fù)蘇的跡象，但可持續(xù)的復(fù)蘇格局很可能要到2010年才能成型。　　Gartner稱(chēng)，政府刺激計(jì)劃的有效性乃至整體經(jīng)濟(jì)前景仍無(wú)法確定，抑制了有關(guān)電子業(yè)今年回彈的樂(lè)觀情緒。　　Gartner半導(dǎo)體制造部門(mén)的管理副總裁克勞斯?瑞寧(Klaus Rinnen)發(fā)表聲明稱(chēng)：“電子設(shè)備市場(chǎng)的幾乎所有領(lǐng)域都已見(jiàn)底，正在等待同比‘首次增長(zhǎng)’的跡象。2009年第三季度，在季節(jié)性購(gòu)買(mǎi)模式的引導(dǎo)下，PC市場(chǎng)將出
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