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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
- 關鍵字: ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
戴爾正在開發(fā)ARM超級計算機
- 戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響,他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。 戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱,戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有著明確的規(guī)劃,原型設計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。 大多數(shù)智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器,而且ARM處理器對于服務器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務器能 耗,同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡搜索或社交網(wǎng)絡指令。戴爾
- 關鍵字: ARM 超級計算機
ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布,首個采用FinFET工藝技術生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能,包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
- 關鍵字: ARM 臺積 Cortex-A57
聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813
- 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 LC1813 智能手機 ARM
如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: 嵌入式操作系統(tǒng) 嵌入式Linux μC-OS/II μClinux ARM
基于嵌入式uCLinux內(nèi)核啟動過程分析與設計
- 本文介紹了ARM+uCLinux嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構,重點分析了uCLinux操作系統(tǒng)啟動引導過程,給出了基于一種實際應用系統(tǒng) ...
- 關鍵字: uCLinux內(nèi)核 啟動過程 ARM
只是“誤傷” ARM無意和Intel展開直接競爭
- 在新一輪的芯片大戰(zhàn)中,三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產(chǎn)品,而高通更是憑借強勁的市場表現(xiàn),成為了新移動設備的代言人。而這一切,都和一家名為ARM的公司有關,它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺前,被人們所熟知。 就在上周, ARM在京舉辦了新春媒體溝通會,其全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現(xiàn)。 在財報亮點的分析中,Antonio Viana強調(diào)全球主要半導體公司繼續(xù)加大投
- 關鍵字: ARM 半導體 芯片
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