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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來順應這種小型化趨勢。
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西蒙希加斯接任ARM CEO 為蘋果提供更多產(chǎn)品
- 芯片設計公司ARM周二宣布,該公司首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在擔任這個職務12年之后將在今年7月1日退休。目前的ARM總裁西蒙·希加斯(Simon Segars)將接替伊斯特的職務。在伊斯特的領(lǐng)導下,ARM已經(jīng)成為在迅速增長的智能手機和平板電腦市場中占統(tǒng)治地位的芯片設計公司,為包括蘋果iPhone在內(nèi)的許多產(chǎn)品提供技術(shù)。 希加斯在1991年加入ARM并且擔任一些高管職務,包括負責工程的執(zhí)行副總裁。希加斯在擔任這個職務的時候曾經(jīng)研發(fā)過許多早期的AR
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GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點,使芯片設計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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ARM領(lǐng)跑嵌入式處理器市場 英特爾追趕無望?
- 在移動處理器市場領(lǐng)先于英特爾的ARM,在另外一個蓬勃興起的產(chǎn)業(yè)中也給其競爭對手構(gòu)成了威脅:從汽車到餐具等使用半導體的設備。所謂的嵌入式處理是ARM增長速度最快的市場,在2012年增長了25%。ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在上月曾表示,去年第三季度,ARM來自于其它產(chǎn)品的銷售收入首次超過了手機處理器,而且前者所占公司總銷售收入的比例還將會繼續(xù)增加。 市 場調(diào)研公司IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,企業(yè)正在紛紛購買能夠讓設備變得更加智能的芯片,到2012年,全球嵌入式
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