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聯(lián)發(fā)發(fā)布首款真八核4G LTE智能手機單芯片解決方案MT6595
- 2014年2月11日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布領先整合最新ARM?高性能Cortex-A17? CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā) MT6595 ARM
可穿戴科技中的ARM架構處理器盤點
- 半導體知識產(chǎn)權商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會上宣布，正式從移動處理系統(tǒng)進軍可穿戴科技領域，甚至可能進一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務。接下來，本文將展示由應用微電路公司、凱為半導體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構的服務器主板，以及飛思卡爾半導體新推出的適用于可穿戴設備的主板樣品。 ARM新任董事長SimonSegars在演說中表示，他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚光大作為使命，拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設備領域的地盤。 研討會上也有其它亮點，比如三星展示了裝有WideIO內存芯片
- 關鍵字： ARM 架構處理器盤
GD32 MCU產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎
- 2014年1月15日下午，2013年度中關村十大系列榜單發(fā)布會在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎。
- 關鍵字： 兆易創(chuàng)新 ARM MCU
聯(lián)電與ARM擴大28nm合作
- ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費性應用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進制程技術與全方位實體IP平臺。聯(lián)電目前正針對客戶產(chǎn)品以28HLP制程進行試產(chǎn)，預計2014年初開始量產(chǎn)。 聯(lián)電負責矽智財研發(fā)設計支援的副總簡山杰指出，聯(lián)電秉持著United for Excellence共創(chuàng)卓越的精神，與IP供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設
- 關鍵字： 聯(lián)電 ARM
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