arm) 文章進(jìn)入arm)技術(shù)社區(qū)

【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動，因為我們可以借此機(jī)會與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計算的未來新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時候都更
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構(gòu)不給力

在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)，代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營

日前，高通CEO安蒙表示，預(yù)計2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場上迎來拐點。這一前瞻的立足點在于，微軟正在做很多優(yōu)化工作，改善ARM WinPC的使用體驗，同時更多OEM廠商愿意采購驍龍芯片。當(dāng)然，更重要的是，在收購Nuvia后，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構(gòu)，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。坦率來說，當(dāng)前ARM PC不被多數(shù)消費者認(rèn)可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長續(xù)航和原生支
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Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革

研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在ARM 的設(shè)備上進(jìn)行了 Windows 的測試適配工作。微軟現(xiàn)已準(zhǔn)備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長期以來，市場一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢重塑工業(yè)設(shè)備市場。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅(qū)動的PC上運
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Arm 技術(shù)正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

根據(jù) Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營收達(dá) 6.56 億美元：授權(quán)許可營收達(dá) 1.93 億美元，權(quán)利金營收創(chuàng)新高，達(dá) 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達(dá) 75 億顆，同比增長高達(dá) 9%o 來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計出貨量迄今高達(dá) 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細(xì)分市
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Arm Immortalis 實現(xiàn) 3D 游戲新境界

新聞重點· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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Arm 持續(xù)攜手新伙伴加速物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)

新聞重點· Arm 開發(fā)工具集成到 GitHub Actions，為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開發(fā)者加速產(chǎn)品上市進(jìn)程· Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware)，從而提升機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載的可及性并簡化部署Arm? 近日宣布與 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 攜手合作，助力加速開發(fā)者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虛擬硬件，該產(chǎn)品以云為基礎(chǔ)，提供 Arm 子系統(tǒng)和第三方開發(fā)板的
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蘋果 iPod 之父 Tony Fadell 加入 Arm 董事會

11 月 5 日消息，被譽為“iPod 之父”的蘋果公司前副總裁托尼?法德爾（Tony Fadell）似乎并沒有在近期退休的打算。在將自己創(chuàng)建的公司賣給谷歌之后，法德爾現(xiàn)在加入了半導(dǎo)體公司 Arm 的董事會。據(jù) CNET 報道，托尼?法德爾 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會，幫助該公司改進(jìn)處理器設(shè)計，因為 Arm 正將其技術(shù)擴(kuò)展到更多的領(lǐng)域，而不僅僅是智能手機(jī)。實際上，托尼?法德爾在 Arm 的歷史上要追溯到這個新角色之前很久很久，例如他此前大力推動了 Arm 芯片在 iPod
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SK海力士：不會聯(lián)合收購Arm

據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強(qiáng)事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進(jìn)。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務(wù)競爭力和企業(yè)價值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會聯(lián)合收購Arm。對此，韓國媒體引述專家觀點表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價格遠(yuǎn)高于實際價值，Arm正在失去其作為收購目標(biāo)的吸引力。2020年，英偉達(dá)曾以400億美元的高價向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達(dá)選擇了放棄
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ARM計劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會”來了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司ARM和高通目前正在就知識產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場復(fù)雜的法律糾紛，這可能會產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權(quán)一事對簿公堂。
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Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實例

新聞重點· Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。· 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 · Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢當(dāng)?shù)?，大型云端服?wù)商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
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新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時代對各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點的各類應(yīng)用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動云工
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