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重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案
- 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
- 關鍵字： 移動計算 Arm TCS23
內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
- 關鍵字： MCU arm 內(nèi)卷，8位
十年鑄就兩項黑科技，打破Android與Windows壁壘
- 2023年5月23日，北京 —— 英特爾舉辦了以“英特爾推動PC和移動生態(tài)大融合”為主題的發(fā)布會，通過英特爾? Bridge 技術和 Celadon 技術驅(qū)動，打破 PC 與移動設備的邊界，實現(xiàn)了小屏移動應用向大屏 PC 體驗的轉(zhuǎn)換，帶領 PC 創(chuàng)新體驗進入到應用體驗自由的新時代。同時，會上正式發(fā)布了騰訊應用寶電腦版，通過英特爾兩大底層技術的支持，讓用戶實現(xiàn)了在兩種生態(tài)之間的無縫切換。此外，在發(fā)布會現(xiàn)場，來自英特爾、騰訊和惠普的發(fā)言人出席會議，并從創(chuàng)新技術、應用落地以及用戶體驗層面為用戶介紹了在 Wind
- 關鍵字： 英特爾 Android Windows
驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝
- 在2023年Google I/O大會上，Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時提供超過8-bit的動態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節(jié)。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術公司合作，充分利用高通先進的18-bit ISP功能，為驍龍移動平臺帶來Ult
- 關鍵字： 驍龍 Android 14 Ultra HDR格式 照片拍攝
真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
- 關鍵字： 印度 ARM CPU
基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設計
- 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑?？刂破鬟M行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
- 關鍵字： 202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機器人
Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰
- 市場傳出硅智財（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
- 關鍵字： Arm 自制芯片 IC設計
已組建新團隊？傳Arm計劃下場造芯片
- 據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
- 關鍵字： Arm 造芯片
硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進芯片
- 4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權(quán)CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權(quán)費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式， 一個是授權(quán)費按照整機價格收取，一個是禁止AR
- 關鍵字： ARM 手機 高通 三星 蘋果
英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計
- 英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
- 關鍵字： 英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設計 芯片設計 埃米時代 制程工藝
軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市
- 據(jù)英國金融時報報道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
- 關鍵字： 軟銀 紐交所 Arm 納斯達克 上市
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