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arm+android 文章 進(jìn)入arm+android技術(shù)社區(qū)
可穿戴科技中的ARM架構(gòu)處理器盤點(diǎn)
- 半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會(huì)上宣布,正式從移動(dòng)處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域,甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來(lái),本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為半導(dǎo)體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構(gòu)的服務(wù)器主板,以及飛思卡爾半導(dǎo)體新推出的適用于可穿戴設(shè)備的主板樣品。 ARM新任董事長(zhǎng)SimonSegars在演說(shuō)中表示,他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚(yáng)光大作為使命,拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的地盤。 研討會(huì)上也有其它亮點(diǎn),比如三星展示了裝有WideIO內(nèi)存芯片
- 關(guān)鍵字: ARM 架構(gòu)處理器盤
微軟捧場(chǎng) ARM服務(wù)器芯片底氣更足
- 微軟參與了ARM服務(wù)器架構(gòu)( ARM Server Base System Architecture,SBSA)規(guī)范的制定,這家軟件巨頭的加入將大大加快ARM服務(wù)器研發(fā)的腳步,也許不久后我們就能見(jiàn)到安裝了Windows Server和Hyper-v的ARM服務(wù)器。 除了微軟外,參與SBSA規(guī)范制定的廠商還包括Linux開(kāi)發(fā)商紅帽、Suse和Canonical,服務(wù)器制造商惠普和戴爾,芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州儀器,以及虛擬化提供商Citrix。 SBSA
- 關(guān)鍵字: ARM 服務(wù)器芯片
GD32 MCU產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎(jiǎng)
- 2014年1月15日下午,2013年度中關(guān)村十大系列榜單發(fā)布會(huì)在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎(jiǎng)。
- 關(guān)鍵字: 兆易創(chuàng)新 ARM MCU
2014工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展
- 2014年8月6-8日,第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展IPC & EMBEDDED EXPO 2014將于在深圳會(huì)展中心隆重舉行,作為工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式行業(yè)的年度盛會(huì),將集中展示涵蓋X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架構(gòu)的最先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)品、以及各垂直行業(yè)中的嵌入式解決方案。
- 關(guān)鍵字: 嵌入式 計(jì)算機(jī) ARM
具有遠(yuǎn)程開(kāi)啟功能的指紋應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 摘要:設(shè)計(jì)了一個(gè)能用于門鎖和保險(xiǎn)箱的指紋識(shí)別與控制系統(tǒng)。系統(tǒng)以MSP430F149為主控芯片,F(xiàn)SC7002為指紋處理芯 ...
- 關(guān)鍵字: 指紋識(shí)別 MSP430F149 MG323 Android 遠(yuǎn)程開(kāi)啟
Android與ZigBee的遠(yuǎn)程控制無(wú)線網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)
- 摘要:將ZigBee無(wú)線個(gè)域網(wǎng)與Android智能平臺(tái)結(jié)合起來(lái),設(shè)計(jì)出一種便于實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制的無(wú)線網(wǎng)關(guān)。網(wǎng)關(guān)以Atmel公司 ...
- 關(guān)鍵字: Android ZigBee 無(wú)線網(wǎng)關(guān) SAM9M10
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作
- ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議,將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無(wú)線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶,聯(lián)電與ARM將透過(guò)本協(xié)議,提供先進(jìn)制程技術(shù)與全方位實(shí)體IP平臺(tái)。聯(lián)電目前正針對(duì)客戶產(chǎn)品以28HLP制程進(jìn)行試產(chǎn),預(yù)計(jì)2014年初開(kāi)始量產(chǎn)。 聯(lián)電負(fù)責(zé)矽智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援的副總簡(jiǎn)山杰指出,聯(lián)電秉持著United for Excellence共創(chuàng)卓越的精神,與IP供應(yīng)商通力合作,為晶圓專工客戶提供高價(jià)值的設(shè)
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)電 ARM
arm+android介紹
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