arm+android 文章進(jìn)入arm+android技術(shù)社區(qū)

德州儀器推出一款最新軟件開(kāi)發(fā)套件

德州儀器 (TI) 宣布推出一款可為 TI Sitara? AM335x 與 AM37x ARM?-Cortex?-A8 處理器帶來(lái) Android 4.0(“冰淇淋三明治”)功能的最新軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，為開(kāi)發(fā)人員送上盛夏大禮，幫助他們快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)。這款完整的軟件套件可幫助創(chuàng)新設(shè)計(jì)人員對(duì)運(yùn)行在 TI Sitara 處理器上的嵌入式應(yīng)用進(jìn)行全面 Android 4.0 評(píng)估。
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e絡(luò)盟推出STM32系列開(kāi)發(fā)套件擴(kuò)展與ARM合作

　　e絡(luò)盟(element14)日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國(guó)和美洲推出最新的基于ARM Cortex-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開(kāi)發(fā)套件，進(jìn)一步擴(kuò)展與ARM的合作。　　購(gòu)買(mǎi)此開(kāi)發(fā)套件，客戶將會(huì)隨開(kāi)發(fā)套件獲贈(zèng) Keil MDK-Lite 開(kāi)發(fā)工具和ULINK-ME 調(diào)試適配器，這得益于e絡(luò)盟于今年年初在美洲宣布的與ARM達(dá)成的特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議。此外，開(kāi)發(fā)人員還將獲得e絡(luò)盟經(jīng)ARM訓(xùn)練有素的工程師及e絡(luò)盟ARM開(kāi)發(fā)工具團(tuán)隊(duì)的大力支持，獲取
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基于Android的家庭體感娛樂(lè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于ARM與低成本MEMS器件的AHRS設(shè)計(jì)

基于ARM與低成本MEMS器件的AHRS設(shè)計(jì),摘要：自平衡機(jī)器人、多旋翼無(wú)人飛行器的控制需要高精度的姿態(tài)運(yùn)動(dòng)信息作為反饋輸入，要求測(cè)量模塊具有響應(yīng)快、體積小和功耗低的特點(diǎn)。采用低成本的MEMS器件與STM32單片機(jī)構(gòu)建了航向姿態(tài)參考系統(tǒng)硬件平臺(tái)。針對(duì)傳感器
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芯片市場(chǎng)群雄并起 Intel獨(dú)霸時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去

　　隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭(zhēng)斗也進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)期。一方是X86當(dāng)中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場(chǎng)30年，而后者則是搭移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。　　在新版的Windows8當(dāng)中，首次提供了對(duì)ARM的兼容，而且對(duì)于觸摸屏也進(jìn)行了很強(qiáng)的優(yōu)化。這對(duì)于微軟來(lái)說(shuō)，一方面有助于其增強(qiáng)傳統(tǒng)桌面市場(chǎng)產(chǎn)品的易用性，另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢(shì)切入Android所占據(jù)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場(chǎng)。　　而對(duì)處理器產(chǎn)品本身來(lái)看，也起到了點(diǎn)燃X86和A
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英特爾與ARM掀起芯片市場(chǎng)圈地戰(zhàn)

　　正當(dāng)PC廠商爭(zhēng)相開(kāi)發(fā)Windows 8平板電腦和PC之際，另外一場(chǎng)大戰(zhàn)也在處理器市場(chǎng)悄悄點(diǎn)燃：一方是美國(guó)的英特爾，一方是英國(guó)的ARM，前者長(zhǎng)期占據(jù)PC和服務(wù)器市場(chǎng)的霸主地位，后者則主導(dǎo)了智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)。　　隨著微軟新一代操作系統(tǒng)Windows 8的發(fā)布日漸臨近，這兩家芯片企業(yè)的斗爭(zhēng)可能會(huì)繼續(xù)升溫：因?yàn)閃indows將首次兼容ARM，幫助ARM進(jìn)軍英特爾的老巢;而由于該系統(tǒng)針對(duì)觸摸屏進(jìn)行了優(yōu)化，也有望助力英特爾奪取更多平板電腦市場(chǎng)份額。　　ARM和英特爾一直在努力向?qū)Ψ降念I(lǐng)地?cái)U(kuò)張：ARM
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Android系統(tǒng)開(kāi)發(fā)全攻略（一）

Android系統(tǒng)開(kāi)發(fā)全攻略（一）, 一、教你在Win7下配置Android開(kāi)發(fā)環(huán)境　　關(guān)于Android開(kāi)發(fā)環(huán)境的詳解來(lái)看本文:　　一、安裝 JDK　　下載JDK最新版本，下載地址如下：　　http://www.oracle.com/technetwork/java/javase/downloads/index.html　　這
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Android系統(tǒng)開(kāi)發(fā)全攻略（二）

Android系統(tǒng)開(kāi)發(fā)全攻略（二）,一、Android智能手機(jī)遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控的設(shè)計(jì)　　摘要：為了實(shí)現(xiàn)移動(dòng)視頻監(jiān)控，提出了一種基于智能手機(jī)的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)。介紹了監(jiān)控系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)和硬件平臺(tái)，闡述了嵌入式操作系統(tǒng)Android 應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)方法，并結(jié)合
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基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),引言溫度是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的重要測(cè)控參數(shù)，溫度監(jiān)控系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于冶金、鋼鐵、石化、水泥、玻璃、醫(yī)藥等行業(yè)，對(duì)溫度的有效測(cè)量和控制具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。目前市場(chǎng)上的溫度測(cè)控系統(tǒng)有以單片機(jī)或工控機(jī)為控制平臺(tái)
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Android生態(tài)系統(tǒng)的一大進(jìn)步

Google 于 5 月 1 日發(fā)布新版的 Native Development Kit (NDK)，可用來(lái)開(kāi)發(fā)在 MIPS-Based 設(shè)備上運(yùn)行的本地應(yīng)用程序。這可是一件大事!Google 已經(jīng)注意到市場(chǎng)上數(shù)百萬(wàn)臺(tái) MIPS-Based Android 設(shè)備，并采取行動(dòng)將 MIPS ABI 支持納入新版 NDK 中。
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基于ARM嵌入式圖像處理平臺(tái)的太陽(yáng)跟蹤系統(tǒng)

基于ARM嵌入式圖像處理平臺(tái)的太陽(yáng)跟蹤系統(tǒng),摘要：基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)原理，以ARM微控制器為核心構(gòu)建嵌入式圖像處理平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)太陽(yáng)的實(shí)時(shí)跟蹤。系統(tǒng)采用CMOS圖像傳感器采集太陽(yáng)圖像，通過(guò)微控制器計(jì)算太陽(yáng)角度，通過(guò)串口控制轉(zhuǎn)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)太陽(yáng)的高精度跟蹤。同時(shí)
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ARM高管：2015年占領(lǐng)20%筆記本市場(chǎng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM處理器和知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門(mén)總經(jīng)理西蒙·希加斯(Simon Segars)在接受媒體時(shí)表示，明年廠商將發(fā)布配置20納米ARM處理器的智能手機(jī)和平板電腦，2015年ARM在筆記本電腦市場(chǎng)上的份額將達(dá)到20%。希加斯說(shuō)，推動(dòng)ARM筆記本市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的是ARM設(shè)計(jì)的高效能比以及微軟計(jì)劃今年晚些時(shí)候發(fā)布的Windows 8操作系統(tǒng)，“這將是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。過(guò)去，主流版本W(wǎng)indows一直只支持x86處理器，這是主流Windows首次支持其他架構(gòu)處理器”。　　
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MIPS在COMPUTEX移動(dòng)論壇發(fā)表主題演講

為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，MIPS 的首席移動(dòng)架構(gòu)師 Amit Rohatgi 將會(huì)在臺(tái)北 COMPUTEX 的移動(dòng)論壇上發(fā)表主題演講。COMPUTEX 是全球重量級(jí)的電腦與科技展會(huì)，將于 6 月 5-9 日在臺(tái)北隆重舉行。Rohatgi 先生的演講時(shí)間為 6 月 6 日上午 11 點(diǎn) 10 分至 11 點(diǎn) 50 分，地點(diǎn)在臺(tái)北國(guó)際會(huì)議中心 102 會(huì)議室。
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ARM：最快明年底發(fā)布20納米工藝芯片

　　ARM處理器部門(mén)主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說(shuō)：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出?！? 　　賽加斯說(shuō)：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出。” 　　生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，從而可以延長(zhǎng)電池壽命或提升設(shè)備性能。　　ARM并不自主生產(chǎn)芯片，
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ARM 20nm處理器明年到來(lái)

我們獲悉，ARM第一款20nm處理器，將在明年年底上市。ARM今天對(duì)外確認(rèn)，首款20nm處理器將在2013年底出現(xiàn)。和目前設(shè)計(jì)相比，新的20nm處理器將帶來(lái)卓越性能和出色的功耗效率。當(dāng)然，ARM目前還沒(méi)有公布具體參數(shù)，但是其很
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