arm+android 文章進(jìn)入arm+android技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科或引發(fā)山寨Android手機(jī)價(jià)格大降

　　3G時(shí)代，非智能手機(jī)日漸式微，智能手機(jī)份額迅速擴(kuò)張。不過，傳統(tǒng)的智能手機(jī)一直是高端、高貴的代名詞，直到7月12日，聯(lián)發(fā)科正式宣布加入由谷歌主導(dǎo)的 “開放手機(jī)聯(lián)盟”，將打造專屬的“Android智能手機(jī)解決方案”，打響了廉價(jià)的智能手機(jī)起跑槍，深圳不少手機(jī)方案設(shè)計(jì)商、山寨廠家紛紛試水“智能”的谷歌手機(jī)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在山寨的推動(dòng)下，谷歌手機(jī)將在2012年全面“爆發(fā)”，同時(shí)會(huì)引發(fā)一場(chǎng)手機(jī)市場(chǎng)的革命。　　聯(lián)
關(guān)鍵字： MTK Android 智能手機(jī)

微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個(gè)邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
關(guān)鍵字： ARM 處理器

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：控制器應(yīng)用機(jī)組中央空調(diào) ARM C/OS-II 功率模塊

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì),摘要：為了改進(jìn)某焊接設(shè)備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設(shè)計(jì)了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器，詳細(xì)論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設(shè)計(jì)原理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，翻譯器對(duì)輸入的英文數(shù)據(jù)
關(guān)鍵字：翻譯設(shè)計(jì) 中文英文 ARM 基于

Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會(huì)提供完善的補(bǔ)充材料，如指南手冊(cè)與學(xué)習(xí)材料，包括兩本方法學(xué)參考書，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。　　“軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
關(guān)鍵字： Cadence 電子設(shè)計(jì) ARM

ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
關(guān)鍵字： ARM 處理器 IP

聯(lián)發(fā)科投資480萬美元設(shè)立成都子公司

　　聯(lián)發(fā)科23日宣布在四川成都設(shè)立子公司，首批投資為480萬美元，該公司是繼北京、合肥、深圳后聯(lián)發(fā)科在大陸的第四個(gè)研發(fā)辦公室。　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科成都子公司的全名聯(lián)發(fā)科技(成都)有限公司，主要為吸引西部的研發(fā)人才而設(shè)立。聯(lián)發(fā)科表示，大陸西部地區(qū)消費(fèi)水準(zhǔn)較沿海城市低，生活品質(zhì)相對(duì)好，在成都新設(shè) 據(jù)點(diǎn)，同時(shí)也能讓內(nèi)陸優(yōu)秀的大學(xué)畢業(yè)生可以靠近家鄉(xiāng)就業(yè)。　　業(yè)內(nèi)人士指出，四川成都高校林立，是西部教育資源最為豐富的城市之一，聯(lián)發(fā)科在此設(shè)立研發(fā)辦公室，將可以充分利用當(dāng)?shù)刭Y源，低成本的招聘人才。　　聯(lián)發(fā)科并未
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Android

摩托羅拉CEO：Android終將統(tǒng)治手機(jī)行業(yè)

　　摩托羅拉聯(lián)席CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)表示，今后五年里手機(jī)行業(yè)絕大多數(shù)新產(chǎn)品都將搭載谷歌Android操作系統(tǒng)，而且Android最終將統(tǒng)治手機(jī)行業(yè)。　　桑杰·賈在《財(cái)富》頭腦風(fēng)暴科技大會(huì)(Fortune Brainstorm Tech)上表示，手機(jī)行業(yè)將走上PC業(yè)的老路，即蘋果憑借iPhone成為最初的大贏家，但是一款標(biāo)準(zhǔn)化的操作系統(tǒng)最終將成為市場(chǎng)的統(tǒng)治者。　　桑杰·賈并未直接回答摩托羅拉是否會(huì)推出平板電腦，但他表示平板電腦確實(shí)是一種與眾
關(guān)鍵字：摩托羅拉 Android

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺(tái)上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對(duì)于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺(tái)的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
關(guān)鍵字：深入探討移植平臺(tái) ARM C/OS-II 編解碼器

全球智能手機(jī)第二季出貨同比增43%達(dá)6000萬部

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長了43%，達(dá)6000萬部，運(yùn)營商提高購機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競爭以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特(Alex Spektor)表示：“今年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬部，在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機(jī) 出貨量為4200萬部，相比增長了43%。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 操作系統(tǒng) Symbian Android

智能型手機(jī)芯片熱銷　高通上季獲利超越市場(chǎng)預(yù)期

　　全球智能型手機(jī)暢銷，不過，卻很少消費(fèi)者知道，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，高通日前宣布4~6月財(cái)報(bào)，營收與獲利雙雙超越市場(chǎng)預(yù)期，也帶動(dòng)盤后股價(jià)上漲。　　分析師表示，愈來愈多手機(jī)業(yè)者采用Android平臺(tái)，也讓高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平臺(tái)分不開，因此Android平臺(tái)手機(jī)熱銷，也對(duì)高通有好處。　　由手機(jī)業(yè)者摩托羅拉(Motorola)與宏達(dá)電推出的Android平臺(tái)手機(jī)，都是美國行動(dòng)電信業(yè)者Verizion Wireless
關(guān)鍵字：高通手機(jī)芯片 Android

iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli預(yù)測(cè)，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體芯片 iPad iPhone

聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)困境：擬推Android芯片

　　“這幾個(gè)月聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)董事長蔡明介忙得不可開交，幾乎每個(gè)月都往返于臺(tái)灣與大陸之間，與客戶見面。”據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財(cái)報(bào)中，毛利率可能無法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品———2.5G的6225系列正換代為6253系列，蔡明介希望帶動(dòng)全公司共同努力來渡過“難關(guān)”，使三季度業(yè)績企穩(wěn)。聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應(yīng)這一消息，但其深圳一客戶負(fù)責(zé)人向南都記者表示，近來確實(shí)與蔡明介見過面。另一方面，聯(lián)發(fā)科
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Android

消息稱聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)芯片已出貨

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出手機(jī)廠商彤鑫達(dá)和臺(tái)灣集嘉通訊新推出的Android平臺(tái)智能手機(jī)，都是使用聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)2.75G手機(jī)芯片，為首批采用聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)的手機(jī)品牌廠商，將為明年業(yè)績帶來成長的動(dòng)力，加速100美元智能手機(jī)時(shí)代來臨。　　Android平臺(tái)成微軟、蘋果智能手機(jī)產(chǎn)品的勁敵，聯(lián)發(fā)科也積極投入，由于已對(duì)客戶端陸續(xù)送樣，現(xiàn)在只等客戶端就Android平臺(tái)手機(jī)進(jìn)入生產(chǎn)、鋪貨及銷售。至于客戶端的采用情況，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，客戶多達(dá)數(shù)百家，無法逐一評(píng)論客戶端使用芯片和產(chǎn)品銷售的情況。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Android

臺(tái)積電與ARM簽訂長約拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠臺(tái)積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。　　雙方合作內(nèi)容包括，臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。　　臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
關(guān)鍵字： ARM 晶圓代工