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ARM或在上網(wǎng)本市場(chǎng)威脅英特爾
- 10月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對(duì)英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會(huì)超過英特爾傳統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營將決定移動(dòng)計(jì)算未來的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場(chǎng)55%的份
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基于ARM 的漿果采摘機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制研究
- 基于ARM 的漿果采摘機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制研究, 隨著計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制技術(shù)的迅速發(fā)展，農(nóng)業(yè)機(jī)械將進(jìn)入高度自動(dòng)化和智能化時(shí)期。漿果采摘機(jī)器人的應(yīng)用可以提高勞動(dòng)生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量，改善勞動(dòng)條件，解決勞動(dòng)力不足等問題。漿果采摘機(jī)器人主要由機(jī)械手及末端執(zhí)行器
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MIPS科技加入開放手機(jī)聯(lián)盟
- 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 宣布加入開放手機(jī)聯(lián)盟 (Open Handset Alliance)，這是由超過 45 家科技與移動(dòng)公司所組成的組織，致力于為消費(fèi)者提供更豐富、更便宜和更好的移動(dòng)體驗(yàn)。Android 由開放手機(jī)聯(lián)盟開發(fā)，是業(yè)界第一個(gè)完整、開放和免費(fèi)的移動(dòng)平臺(tái)。身為開放手機(jī)聯(lián)盟的一員，MIPS科技將與其它會(huì)員廠商合作，為移動(dòng)設(shè)備Android平臺(tái)的持續(xù)發(fā)展和成功做出貢獻(xiàn)。 MIPS 科技一直是 Android
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ARM最新45nm 測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
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手機(jī)產(chǎn)品平均厚度降至14毫米以下
- Strategy Analytics 全球手機(jī)規(guī)格數(shù)據(jù)庫 SpecTRAX 追蹤全球150多個(gè)手機(jī)品牌所有制式的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，目前存有9000多款手機(jī)的詳細(xì)規(guī)格數(shù)據(jù)，提供超過一百萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)。SpecTRAX 服務(wù)最新研究報(bào)告“2009年七月手機(jī)廠商宣布的新產(chǎn)品平均厚度降至14毫米以下”的數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)越來越薄，但是電池續(xù)航時(shí)間卻變得更長。 2009年七月間，廠商宣布了109款新產(chǎn)品，包括9款 LG 的產(chǎn)品和11款三星的產(chǎn)品，其中一款是基于 Android 的 GT-i7500
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MIPS歡迎生態(tài)系統(tǒng)伙伴加入Android on MIPS計(jì)劃
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布，歡迎兩家新公司加入支持推動(dòng)革命性 Android™ 平臺(tái)擴(kuò)展至包括機(jī)頂盒、數(shù)字電視、家庭媒體播放器、VoIP 解決方案和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(Mobile Internet Device，MID)等各種消費(fèi)電子產(chǎn)品計(jì)劃的生態(tài)系統(tǒng)。Kat Digital 公司(KatDC)和 AllGo Systems 正在將獨(dú)特的多媒體技術(shù)與專業(yè)知識(shí)投入這項(xiàng)努力中
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ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議
- ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器. 據(jù)國外媒體報(bào)道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業(yè)價(jià)值,以及向客戶提供最優(yōu)秀處理器產(chǎn)品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構(gòu)處理器普及的理想合作伙伴.” GlobalFoundri
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ARM攜手NXP發(fā)布最新工具 致力尖端MCU技術(shù)廣泛傳播
- ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場(chǎng)的爆發(fā)性成長，對(duì)于這個(gè)新市場(chǎng)而言，能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術(shù)已經(jīng)成為一個(gè)重要的成功因素。為了將這個(gè)市場(chǎng)中的機(jī)遇最大化，ARM開發(fā)了mbed，這是業(yè)界第一款用于對(duì)基于微控制器的系統(tǒng)進(jìn)行快速、低風(fēng)險(xiǎn)原型建立的在線平臺(tái)。與這款mbed同時(shí)發(fā)布的還有對(duì)恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易，勢(shì)必將對(duì)英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨(dú)立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。 此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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Enea 發(fā)布 OSE 多核版
- 主營通信及相關(guān)產(chǎn)品解決方案的全球化軟件和服務(wù)公司 Enea® (Nordic Exchange/Small Cap/ENEA) 今日宣布，正式發(fā)布 Enea OSE 多核版，這是一項(xiàng)獨(dú)特的創(chuàng)新型內(nèi)核設(shè)計(jì)，結(jié)合了傳統(tǒng)“非對(duì)稱多處理”(AMP) 和“對(duì)稱多處理”(SMP) 兩者的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)摒棄了這兩個(gè)編程模型中存在的不足。這一強(qiáng)大的解決方案將有助于開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)異的性能、可擴(kuò)展性和易用性的高級(jí)系統(tǒng)，滿足日益迫切的市場(chǎng)需求。 就簡(jiǎn)便性、靈活性
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