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人工智能?自動(dòng)駕駛?云計(jì)算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

當(dāng)下時(shí)代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動(dòng)駕駛?還是云計(jì)算?或許都是;又或許，都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場(chǎng)不斷迸發(fā)著激情和靈感時(shí)，如何滿足其背后以指數(shù)形式增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問(wèn)題。
關(guān)鍵字：英特爾，F(xiàn)PGA，智能互聯(lián)

基于ARM的微波頻率自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　1.引言　　通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍，一種說(shuō)法是：　　300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長(zhǎng)約為1m~1mm.　　微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展，使得國(guó)內(nèi)大多數(shù)高校都開(kāi)設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問(wèn)題：測(cè)量時(shí)，由手工逐點(diǎn)移動(dòng)探頭并記錄各點(diǎn)讀數(shù)，然后手工計(jì)算實(shí)驗(yàn)結(jié)果并繪圖。測(cè)量項(xiàng)目單一、精度低、測(cè)量周期長(zhǎng)，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調(diào)管
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“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

　　“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨?！　?nbsp; 　　英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭　　歡迎來(lái)自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動(dòng)。此次活動(dòng)著眼于快速發(fā)展的中國(guó)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，重申英特爾與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)
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萊迪思半導(dǎo)體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能

　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和處理功能。　　作為SteamVR跟蹤平臺(tái)上的低功耗、低延遲傳感器中心，萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號(hào)布線數(shù)量，從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度，并提高信號(hào)完整性?！　∪R迪思半導(dǎo)體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示：“我們的低功
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手把手教你在FPGA實(shí)例上運(yùn)行“Hello World”

　　前言　　在4月19號(hào)的舊金山AWS技術(shù)峰會(huì)上，亞馬遜CTO Werner Vogels宣布了多項(xiàng)AWS新功能，其中就包括眾人期待已久的FPGA實(shí)例F1?！　1 實(shí)例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA，目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge兩種類型，其中f1.2xlarge配備有1個(gè)FPGA卡， f1.16xlarge配備有8個(gè)FPGA卡。　　使用
關(guān)鍵字： FPGA 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

Xilinx、Arm、Cadence和臺(tái)積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片

　　賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)?！　￡P(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對(duì)應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長(zhǎng)，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無(wú)線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個(gè)系統(tǒng)部件中無(wú)縫移動(dòng)
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FPGA工程師不得不知的FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　這里談?wù)勔恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享，希望能對(duì)IC設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路! 　　在IC工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)者的特征也會(huì)有些不同。在A領(lǐng)域的一個(gè)好的IC設(shè)計(jì)者也許會(huì)花很長(zhǎng)時(shí)間去熟悉B領(lǐng)域的知識(shí)。在我們職業(yè)生涯的開(kāi)始，我們應(yīng)該問(wèn)我們自己一些問(wèn)題，我們想要成為怎樣的IC設(shè)計(jì)者?消費(fèi)?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。　　IC設(shè)計(jì)的基本規(guī)則和流程是一樣的，無(wú)論啥樣的都會(huì)加到其中。HDL，F(xiàn)PGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識(shí)。因此我們遇到的第一個(gè)
關(guān)鍵字： FPGA

基于FPGA的數(shù)字分頻器設(shè)計(jì)

　　1. 概述　　隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體存儲(chǔ)、微處理器等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展得到了飛速發(fā)展。FPGA以其可靠性強(qiáng)、運(yùn)行快、并行性等特點(diǎn)在電子設(shè)計(jì)中具有廣泛的意義。作為一種可編程邏輯器件，F(xiàn)PGA在短短二十年中從電子設(shè)計(jì)的外圍器件逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步，F(xiàn)PGA器件的設(shè)計(jì)技術(shù)取得了飛躍發(fā)展及突破?！　》诸l器通常用來(lái)對(duì)某個(gè)給定的時(shí)鐘頻率進(jìn)行分頻，以得到所需的時(shí)鐘頻率。在設(shè)計(jì)數(shù)字電路中會(huì)經(jīng)常用到多種不同頻率的時(shí)鐘脈沖，一般采用由一個(gè)固定的晶振時(shí)鐘頻率來(lái)產(chǎn)生所需要的不
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字分頻器

人工智能芯片：發(fā)展史、CPU、FPGA和專用集成電路

人工智能算法的實(shí)現(xiàn)需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支撐，特別是深度學(xué)習(xí)算法的大規(guī)模使用，對(duì)計(jì)算能力提出了更高的要求。而從人工智能芯片所處的發(fā)展階段來(lái)看，從結(jié)構(gòu)層面去模仿大腦運(yùn)算雖然是人工智能追求的終極目標(biāo)，但距離現(xiàn)實(shí)應(yīng)用仍然較為遙遠(yuǎn)，功能層面的模仿才是當(dāng)前主流。
關(guān)鍵字：人工智能 FPGA

高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場(chǎng)

　　不少?gòu)S商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心。　　根據(jù)TheNextPlatform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ARM服務(wù)器芯片。　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動(dòng)應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對(duì)Arm最新處理器的設(shè)計(jì)，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開(kāi)發(fā)全新7n
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FPGA滿足多可穿戴設(shè)備高級(jí)并行處理能力需求

現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備大部分都是智能手表或健康手環(huán)。這些應(yīng)用本質(zhì)上并不“智能”，而是對(duì)智能手機(jī)的擴(kuò)展，用于輕松訪問(wèn)副屏和/或進(jìn)行低速和低功耗生理體征測(cè)量，如計(jì)步器和心率測(cè)量等。隨著語(yǔ)音、AR和AI技術(shù)的發(fā)展，我們將會(huì)看到更多更加智能的可穿戴設(shè)備，涵蓋語(yǔ)音控制的智能耳機(jī)到可以進(jìn)行空間、手勢(shì)和目標(biāo)識(shí)別的AR眼鏡。這些全新的應(yīng)用，特別是涉及到空間測(cè)量(例如音頻波束形成或AR手勢(shì)檢測(cè))時(shí)，需要實(shí)時(shí)工作的低功耗傳感器中心來(lái)同時(shí)捕捉和處理來(lái)自傳感器陣列的數(shù)據(jù)。與其他應(yīng)用處理器、MCU和DSP相比，萊迪思FPGA能夠提供靈活
關(guān)鍵字：可穿戴 FPGA 萊迪思

高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格或有機(jī)會(huì)搶占服務(wù)器市場(chǎng)

　　不少?gòu)S商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場(chǎng)，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來(lái)看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會(huì)成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會(huì)上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，代號(hào)為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開(kāi)發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個(gè)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的ARM服務(wù)器芯片
關(guān)鍵字：高通 ARM

英特爾借由投入FPGA推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)與AI

　　自從機(jī)器學(xué)習(xí)(machinelearning;ML)與人工智能(AI)在近期受到歡迎后，包括英特爾(Intel)等科技大廠也積極抓緊機(jī)會(huì)投入開(kāi)發(fā)相關(guān)領(lǐng)域。該公司高層日前也表示，英特爾正利用現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)技術(shù)，提供ML或AI的解決方案。據(jù)NewElectronics報(bào)導(dǎo)，為了搶搭ML與AI風(fēng)潮，英特爾透過(guò)收購(gòu)與內(nèi)部發(fā)展打造解決方案。英特爾的可編程系統(tǒng)事業(yè)群(ProgrammableSystemsGroup;PSG)前身為Altera，AI產(chǎn)品專家BillJenkins表示，PSG專注在機(jī)器
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA

基于FPGA與AD5422的PLC模擬量擴(kuò)展單元的設(shè)計(jì)　

本文設(shè)計(jì)了一種以FPGA為核心，基于AD5422實(shí)現(xiàn)多路高精度輸出的PLC模擬量擴(kuò)展單元模塊。設(shè)計(jì)先對(duì)現(xiàn)有的方案進(jìn)行了分析和討論，之后對(duì)FPGA內(nèi)部相關(guān)處理機(jī)制和實(shí)現(xiàn)方案做了詳盡的論述，經(jīng)過(guò)仿真和測(cè)試驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的可行性。相比于傳統(tǒng)的模擬量擴(kuò)展單元模塊，本系統(tǒng)具有處理速度快、方便、靈活，電路精簡(jiǎn)，抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字： FPGA AD5422 串行外設(shè)接口 201709