arm+fpga 文章進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)

ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音

　　全球半導(dǎo)體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進(jìn)行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準(zhǔn)。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯(lián)電等共同開發(fā)先進(jìn)制程，形成一個產(chǎn)業(yè)陣營，共同發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
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ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

　　英國ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對10nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場的移動產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM：持續(xù)看好手機(jī)發(fā)展

　　全球智慧型手機(jī)成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續(xù)看好智慧型手機(jī)未來潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機(jī)上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應(yīng)用于手機(jī)潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機(jī)市場。　　安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來智慧型手機(jī)成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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ARM推新移動處理器聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

　　矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

　　智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實現(xiàn)很多從前不能實現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領(lǐng)域這種設(shè)計非常具有挑戰(zhàn)性。　　　　這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會達(dá)到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)的設(shè)計方向已經(jīng)改變，手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺。如虛擬現(xiàn)實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機(jī)級視頻處理
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科普：關(guān)于GPU 的二三事（上）

　　除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統(tǒng))另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。　　　　GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數(shù)學(xué)運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉(zhuǎn)換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM 發(fā)布最新高端移動技術(shù)，提升沉浸式體驗

　　ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強(qiáng)的情景與視覺能力。這有助于設(shè)備在有限移動功耗預(yù)算情況下，更長時間地運行高清內(nèi)容。　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機(jī)是全球最為普及的計算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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Cypress：與Spansion合并后，主攻特色ARM MCU

MCU向32位ARM MCU遷移　　MCU正在經(jīng)歷8/16位自有架構(gòu)向高性能、大存儲容量和統(tǒng)一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)趨同化的同時，各個MCU設(shè)計制造商也在積極開發(fā)差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發(fā)出更具有競爭力的終端產(chǎn)品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產(chǎn)品線　　Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
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工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢和解決方案

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計未來的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準(zhǔn)備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進(jìn)了IT制造業(yè)的發(fā)展。
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FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計推到全新的高度

　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性?！　∽鳛槭褂?nbsp;FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設(shè)計的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標(biāo)準(zhǔn)將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個擴(kuò)展到 32 個，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時保持與當(dāng)前 FMC
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如何使用FPGA加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法？

　　當(dāng)前，AI因為其CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?；镜腃NN算法需要大量的計算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來實現(xiàn)。上個月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發(fā)表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國各大學(xué)研究CNN的一些成果?！　≡谶@項研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個有趣的結(jié)論：　　①限定使用片上Memory;　?、?/li>
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如何擴(kuò)展 FPGA 的工作溫度

　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案?！　∫晃豢蛻粽埱笪覀?nbsp;Aphesa 的團(tuán)隊設(shè)計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當(dāng)大的FPGA 而且溫度要求至少高達(dá) 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來看似乎微不足道?，F(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時可靠符合可靠性和安全性要求?！　∧壳埃坪踹€不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實時
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決定90%軍用電子設(shè)備命運的芯片中國何時才能完全自主？

FPGA雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓——無論是在軍事領(lǐng)域，還是民用領(lǐng)域都頗具意義，國產(chǎn)FPGA在中國市場的占有率僅為2%，即便是很多軍用的高端FPGA，也基本依賴于進(jìn)口，這究竟是怎么回事呢?
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