arm+fpga 文章進入arm+fpga技術(shù)社區(qū)

圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM

　　文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應(yīng)的CPU選擇的S3C44B0就可以了。　　JLINK在ADS下調(diào)試心得　　前兩天一個客戶用jlink在ADS來調(diào)試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調(diào)試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。　　1、在AXD下添加JLINK 　　選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：　　 ? 　　單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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基于fpga二維小波變換核的實時可重構(gòu)電路

　　項目背景及可行性分析　　2.1 項目名稱及摘要：　　基于fpga二維小波變換核的實時可重構(gòu)電路　　現(xiàn)場可編程門陣列為可進化設(shè)計提供了一個理想的模板。FPGAs 提供了一個硬件環(huán)境，這個環(huán)境可將邏輯物理實現(xiàn)和布線資源按照為了特定功能所配置的比特流而重新組織構(gòu)建起來。 RTR設(shè)計工具繞過傳統(tǒng)的fpga綜合以及比特流生成過程使可進化設(shè)計成為可能. JBits工具套裝就為在Xilinx 的Virtex系列和4000系列設(shè)備上進行RTR設(shè)計提供了一個設(shè)計環(huán)境。　　這個項目旨在利用J
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FPGA研發(fā)之道（25）-管腳

　　管腳是FPGA重要的資源之一，F(xiàn)PGA的管腳分別包括，電源管腳，普通I/O，配置管腳，時鐘專用輸入管腳GCLK等。　　(1)電源管腳：　　通常來說： FPGA內(nèi)部的電壓包括內(nèi)核電壓和I/O電壓。　　1.內(nèi)核電壓：即FPGA內(nèi)部邏輯的供電。通常會較I/O電壓較低，隨著FPGA的工藝的進度，F(xiàn)PGA的內(nèi)核電壓逐漸下降，這也是降低功耗的大勢所趨。　　2.I/O電壓 (Bank的參考電壓)。每個BANK都會有獨立的I/O電壓輸入。也就是每個BANK的參考電壓設(shè)定后，本BANK上所有I/O的電平
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FPGA研發(fā)之道（24）-控制（下）

　　首先依次回答上篇提出的幾個問題：　　第一個問題：如何避免狀態(tài)機產(chǎn)生lacth 示例如下，通過在always(*)語句塊中，添加默認賦值，ns_state = cs_state; 　　always@(*) 　　ns_state = cs_state; 　　case(cs_state) 　　idle : 　　if(start) 　　ns_state = op1_state; 　　op0_state : 　　if(op0_over) 　　ns_state = op1_state; 　
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺以軟件加值服務(wù)帶動硬件銷售模式

　　智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領(lǐng)全
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盤點全球十大半導體IP供應(yīng)商

毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢領(lǐng)域嗎？
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（下）

　　在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠電子MiniARM工控核心板的實例來給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。　　3. 晶體管+上拉電阻　　通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。　　　　圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路　　當GPRS模塊TXD為高電平時，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。　　當GPRS模塊T
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細的分析。　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點：　　⒈ 解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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FPGA研發(fā)之道(23)-控制（上）

　　本質(zhì)上說，F(xiàn)PGA的模塊設(shè)計就是將輸入轉(zhuǎn)化成想要得到的輸出結(jié)果。而除了某些簡單模塊，即在當拍內(nèi)完成，即將輸入進行邏輯操作后，再輸出。(如簡單加法器等)。其余大部分的設(shè)計需要通過時序邏輯和組合邏輯混合實現(xiàn)，時序邏輯帶來就是延遲起效的問題，舉例說，如實現(xiàn)某個信號(start)起效后，接下來五個周期需要分別進行五種操作，分別是op0,op1,op2,op3,op4 等等。如何進行控制，這就是每個工程師要面對的問題。　　對于簡單控制，分別可以采用計數(shù)和移位寄存器的方式來解決問題。而對于較為復雜的控制，則需
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FPGA研發(fā)之道(22)-交換矩陣

　　如果在FPGA設(shè)計中，需要多端口，大數(shù)據(jù)量的交換，那么交換矩陣則是一個不錯的實現(xiàn)方案。交換矩陣使用的目的主要有幾個，一，靈活的端口轉(zhuǎn)發(fā)。通過交換矩陣靈活實現(xiàn)數(shù)據(jù)流的靈活交換，減少外部負責控制。二，高效的轉(zhuǎn)發(fā)效率，交換矩陣能夠?qū)崿F(xiàn)通常單一總線不能達到的轉(zhuǎn)發(fā)效率，滿足高吞吐量的系統(tǒng)的需要。三，系統(tǒng)設(shè)計以交換矩陣為中心，便于IP集成和模塊復用。　　交換矩陣的實現(xiàn)方案較為復雜，最早的交換沿襲了共享總線式的架構(gòu)，因此對于某個端口需要傳輸，則其他端口只能阻塞，等待總線空閑后再進行傳輸。而交換矩陣則是一個全互
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基于MPSoC的以太網(wǎng)接口設(shè)計與實現(xiàn)

　　研究了以太網(wǎng)在多核系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)通訊，設(shè)計了以太網(wǎng)IP核到MPSoC網(wǎng)絡(luò)資源的硬件接口。闡述了設(shè)計中各模塊的實現(xiàn)功能和設(shè)計方法，通過仿真和FPGA驗證結(jié)果表明，以太網(wǎng)接口數(shù)據(jù)通訊具有實時和高吞吐率。實現(xiàn)了多核系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的信息傳遞，硬件設(shè)計結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定可靠。　　隨著電子信息技術(shù)發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信在日常生活中應(yīng)用越來越廣泛，以太網(wǎng)技術(shù)經(jīng)歷了10 Mbit·s-1到10 Gbit·s-1的發(fā)展歷程。當前電子設(shè)備網(wǎng)絡(luò)化、多媒體技術(shù)、數(shù)字圖像處理技術(shù)成為研究的熱點，片上多核系
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東亞LTE設(shè)備需求強勁　FPGA業(yè)者喜迎4G商機

　　東亞地區(qū)長程演進計畫(LTE)設(shè)備需求，驅(qū)動現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)業(yè)者營收攀升。2014年中國大陸及臺灣陸續(xù)啟動LTE商轉(zhuǎn)，帶動龐大的LTE設(shè)備購置及基礎(chǔ)建設(shè)投資潮，深耕通訊領(lǐng)域有成的FPGA業(yè)者也趁著這波潮流搭上順風車，大發(fā)LTE財。　　賽靈思(Xilinx)亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛表示，中國大陸于2013年底發(fā)放LTE營運牌照后，業(yè)界都在引頸期盼這個全球最大的內(nèi)需市場將為LTE供應(yīng)鏈帶來一波新氣象;果不其然，2014年中國大陸三大電信營運商陸續(xù)啟動LTE商轉(zhuǎn)，加上臺灣LTE網(wǎng)路也隨后開
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進軍數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 FPGA業(yè)者走合作策略

　　因應(yīng)網(wǎng)路速度的提升與資料呈現(xiàn)暴炸性的成長，資料中心無疑是IT領(lǐng)域下一波決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場，這從網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者，如Google、臉書與亞馬遜近期的動作來看，就能窺見端倪。　　 ? 　　Xilinx亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛　　就晶片供應(yīng)商而言，過去一直以來，大多都是CPU與GPU業(yè)者扮演主導角色，如今FPGA(可編程邏輯閘陣列)業(yè)者們，也對該應(yīng)用領(lǐng)域有相當積極的動作。Xilinx亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛便表示，伺服器業(yè)者們都在思考如何降低功耗的問題，再加上伺服器或是資料中心本身也都會
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Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車變身豪車

　　近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內(nèi)豐富的人機接口技術(shù)推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結(jié)合，實現(xiàn)了與Spansion的HyperFlash閃存技術(shù)的無縫連接。　　Spansion微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。　　據(jù)王鈺介紹，Spans
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阻擊ARM，英特爾另辟一片天？

英特爾今年三季度財報顯示，該旗下移動與通信事業(yè)部當季營收僅100萬美元。業(yè)界粗略估算其每枚電腦芯片售價不到0.7美元，遠低于市面上5-10美元的平均價格，英特爾正以不計成本的方式希望快速擴大在移動芯片市場的份額。之前，英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國合作伙伴在3年內(nèi)舍棄ARM構(gòu)架技術(shù)，英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進？還是說，由于高通和聯(lián)發(fā)科均已選擇ARM構(gòu)架，迫使其他廠商須另作突破？
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