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嘉協(xié)達(dá)被研揚(yáng)科技選用于支撐其Indus 高密度ARM儲存方案
- 低功耗服務(wù)器市場領(lǐng)導(dǎo)者嘉協(xié)達(dá)(Calxeda) 日前欣然宣布：總部位于臺灣地區(qū)的研揚(yáng)科技(Aaeon)已選擇該公司為其基于ARM的儲存服務(wù)器提供處理器。合作雙方將攜手于6月4日至8日在2013臺北國際電腦展 (Computex 2013 )上展出專為儲存而優(yōu)化的Calxeda EnergyCore?系統(tǒng)。
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STM32-F2系列微控制器全方位解決方案詳細(xì)闡釋
- 引言工業(yè)環(huán)境正在對嵌入式控制系統(tǒng)開發(fā)人員構(gòu)成日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，究其主要原因，當(dāng)前系統(tǒng)和通信協(xié)議棧變得越來越復(fù)雜，系統(tǒng)實(shí)時性和安全要求越來越嚴(yán)格，同時，這種趨勢直接影響到半導(dǎo)體元器件的特性和技術(shù)規(guī)格。為克
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ARM Cortex-A12架構(gòu)解讀：支持與A7混搭 性能提升40%
- 6月3日下午消息，ARM計(jì)劃推出全新Cortex-A12架構(gòu)，Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%，其終端產(chǎn)品定價于200美元檔位。 目前Cortex-A9和Cortex-A15之間并沒有過度產(chǎn)品，于是也有部分廠商在獨(dú)自尋找某種平衡，如高通推出的Krait架構(gòu)，介于A9與A15之間，按照高通官方的說法，其Krait架構(gòu)接近于A15。 此次ARM推出A12架構(gòu)，性能相比A9提升40%，并且支持ARM的big.LITTLE，可以與功耗更小的A7架構(gòu)搭配，如此可在正常工作下采 用A7
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回?fù)鬉RM 英特爾將提供定制化X86處理器
- 據(jù)國外媒體報道，在新任CEO Brian Krzanich和新總裁Renée James掌管下的英特爾公司在策略上將面臨一系列轉(zhuǎn)變：這家芯片巨頭希望進(jìn)軍除個人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器市場以外的計(jì)算領(lǐng)域，擴(kuò)大競爭優(yōu)勢。 其中即包括為大型客戶的服務(wù)器提供定制化X86處理器。英特爾過去曾在這方面做過一些嘗試，現(xiàn)在則要與ARM及ARM的合作伙伴展開定制化競爭。 英特爾此舉也在意料之中，大家都希望處理器廠商應(yīng)該提供帶深度排序算法的芯片，芯片的器件應(yīng)更耐高溫，它們的電壓和時鐘頻率是可改變的，以適
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ARM在臺發(fā)布Cortex-A12 明年上市將取代A9
- Computex 2013今天在臺北拉開序幕，而ARM也在展前記者會上發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器，在相同功耗下，Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%，同時尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術(shù)，可以搭配Cortex-A7處理器進(jìn)一步提升處理器的效能。 ARM表示Cortex-A12處理器未來將應(yīng)用于大量的智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品，但更加側(cè)重于中端產(chǎn)品。同時ARM也預(yù)計(jì)在2015年，這些中端產(chǎn)品在數(shù)量上將遠(yuǎn)超過旗艦級別的
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ARM中端布局A12，是在逼宮MCU廠商嗎？
- 近日，ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12，定位為中端市場，終端價格在200美元左右。宣稱在相同功耗下，比原來同樣定位的A9性能提升40%，尺寸上減小了30%。 ARM讓英特爾大為不安，其實(shí)受影響的又何止是英特爾一家呢，對于很多的MCU廠商來說，不管口頭上多么興奮而自豪的說自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)，將自己的產(chǎn)品拉的跟時髦的ARM很近，內(nèi)心都在痛苦的抉擇，自己苦心開發(fā)和經(jīng)營的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場。比如，飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等，即使一開始抵制ARM的瑞薩也在去
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75%的嵌入式業(yè)務(wù)模式未來三年將轉(zhuǎn)型
- 自2009年開始，嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會已經(jīng)召開了12次會議。內(nèi)容涉及嵌入式系統(tǒng)各個方面，包括MCU和操作系統(tǒng)基礎(chǔ)技術(shù)、嵌入式學(xué)科建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等大家關(guān)心的話題，以及物聯(lián)網(wǎng)和可編程SoC技術(shù)等熱點(diǎn)問題。
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 物聯(lián)網(wǎng) FPGA
ARM發(fā)布中端入門級A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機(jī)熱潮
- 我們早已聽說了ARM對于2014年高端智能機(jī)市場的計(jì)劃，但是對于更廉價的解決方案，卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在，這家芯片設(shè)計(jì)攻擊已經(jīng)決定向中端市場進(jìn)軍，并推出性價比更高的Cortex-A12核心，消費(fèi)者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(jī)(裸機(jī))。新的A12內(nèi)核，將比在Tegra 3等當(dāng)代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強(qiáng)大40%。 ? ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價比智能機(jī)熱潮。 盡管在性能上無法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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