arm+fpga 文章 進入arm+fpga技術(shù)社區(qū)
實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
- 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù)，處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
- 中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護航
- Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時，保證整個設(shè)備生命周期內(nèi)的安全，有效解決行業(yè)長期以來所面臨的挑戰(zhàn)。 為標準化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備，并結(jié)合了標準、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
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中高端新品已進入客戶導入初期 安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣
- 12月2日，國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進行量產(chǎn)，并進入客戶導入初期階段?！逼渲校傍P凰”系列的推出是安路科技向中高性能進階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件，可供應用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺
- 12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：Arm主題演講】Arm's Next Chapter
- 歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動，因為我們可以借此機會與大家談談我們的合作伙伴關(guān)系，與大家進行交流，分享我們一年來取得的進展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計算的未來新一輪的技術(shù)革新，并且我將談談廣大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時候都更
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力
- 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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傳AMD發(fā)“漲價函”：最高漲25%
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，AMD發(fā)出向客戶漲價的信函通知。AMD在“漲價函”中指出，在過去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價8％，Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當前積壓的訂單、未來訂單、報價、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時間的縮短和供應的穩(wěn)定，通過與供應商合作，公司
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動血細胞分析儀解決方案
- 全自動血細胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗應用非常廣泛的儀器之一，用來檢測紅細胞、血紅蛋白、白細胞、血小板等項目。是基于電子技術(shù)和自動化技術(shù)的全自動智能設(shè)備，功能齊全，操作簡單，依托相關(guān)計算機系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn)，可同時進行多個參數(shù)的可靠分析，通過聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實現(xiàn)線上信息共享等功能，被廣泛應用在醫(yī)院臨床檢驗中。圖片來源網(wǎng)絡?全自動血細胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線，首先是數(shù)據(jù)線，以FPGA處理器為主，主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲??；其次是控制線，以MCU處理器為主，主要
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除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營
- 日前，高通CEO安蒙表示，預計2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場上迎來拐點。這一前瞻的立足點在于，微軟正在做很多優(yōu)化工作，改善ARM WinPC的使用體驗，同時更多OEM廠商愿意采購驍龍芯片。當然，更重要的是，在收購Nuvia后，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構(gòu)，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。 坦率來說，當前ARM PC不被多數(shù)消費者認可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長續(xù)航和原生支
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美樂威在其最新的HDMI視頻采集卡上采用萊迪思半導體FPGA
- 中國上?！?022年11月17日——萊迪思半導體公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布美樂威電子科技有限公司（下稱“美樂威”）選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA產(chǎn)品打造其最新的Eco Capture和視頻編碼傳輸類產(chǎn)品。萊迪思CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，滿足開發(fā)人員創(chuàng)建創(chuàng)新的嵌入式視覺和人工智能解決方案的需求。 美樂威總裁童涌先生表示：“CrossLink-
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享譽業(yè)界學界的2022年SuperComputing（SC22）又要來了，基于FPGA的硬件數(shù)據(jù)處理加速器值得關(guān)注
- 11月13-18日，全球極具影響力的高性能計算專業(yè)會議“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 將在美國德克薩斯州達拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center舉辦。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、異構(gòu)計算和計算存儲等新技術(shù)的興起，該活動已從傳統(tǒng)的高性能計算轉(zhuǎn)向更廣闊的領(lǐng)域，因而繼續(xù)保持著業(yè)界最具影響力活動之一的地位。由IEE
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Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革
- 研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在ARM 的設(shè)備上進行了 Windows 的測試適配工作。微軟現(xiàn)已準備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長期以來，市場一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢重塑工業(yè)設(shè)備市場。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅(qū)動的PC上運
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Arm 技術(shù)正在定義計算的未來：2022 財年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高
- 根據(jù) Arm 2022 財年第二季度報告指出： ● 季度總營收達 6.56 億美元：授權(quán)許可營收達 1.93 億美元，權(quán)利金營收創(chuàng)新高，達 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達 75 億顆，同比增長高達 9%o 來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計出貨量迄今高達 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細分市
- 關(guān)鍵字： arm 2022 財年第二季度 權(quán)利金
萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡研討會
- 中國上?！?022年11月15日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布即將舉辦線上安全研討會，探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)、機遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會期間，萊迪思的技術(shù)專家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡和ORAN應用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統(tǒng)和應用設(shè)計人員在其電信安全解決方案中實現(xiàn)真正的網(wǎng)絡安全。 · 主辦方：萊迪思半導體· 活動主題：使用FPGA重塑5G網(wǎng)
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