據國外媒體報道，在周二的財報分析師電話會議上，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對與蘋果達成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水，稱英特爾不會培育競爭對手。
在被問到代工制造ARM架構處理器——例如蘋果的A系列芯片的問題時，歐德寧駁斥了這一主意，“不”，英特爾的“基本準則是不培育芯片競爭對手”。
蘋果確實是英特爾在芯片領域的競爭對手。例如，如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片，就相當于在培育競爭對手
關鍵字：
ARM 芯片代工
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術構建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實現更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設定了發(fā)展藍圖。
關鍵字：
TI ARM MCU
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現。
關鍵字：
ARM 臺積 處理器
?
Apple 的 A6 在被發(fā)現不是走標準的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結構，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout，據
關鍵字：
ARM A6
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產品，目標是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產品推向市場。
英特爾必須加快轉型步伐了。
當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構PC顯然已經不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。
“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者?！?月12日，英特爾產品架構事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
關鍵字：
ARM 手機芯片
目前大量的中、低端嵌入式應用，主要使用8/16位單片機。在國內，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
關鍵字：
ARM 單片機 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”，下一步便會大規(guī)模投產?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
?
?
Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
關鍵字：
ARM 處理器
ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術生產的 ARM Cortex-A57 處理器產品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品，此次合作展現了雙方在臺積公司FinFET制程技術上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
關鍵字：
ARM FinFET
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設 ...
關鍵字：
ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
關鍵字：
ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。
戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有著明確的規(guī)劃，原型設計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。
大多數智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對于服務器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數據中心中的服務器能 耗，同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網絡搜索或社交網絡指令。戴爾
關鍵字：
ARM 超級計算機
ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術生產的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
關鍵字：
ARM 臺積 Cortex-A57
聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
關鍵字：
聯芯科技 LC1813 智能手機 ARM
arm?v9介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm?v9!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm?v9的理解，并與今后在此搜索arm?v9的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473