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Arm：在共同架構(gòu)下推動全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能
- 5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
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蘋果成自研芯片狂魔！iPhone 11 U1為自主設(shè)計(jì)芯片
- 據(jù)外媒報(bào)道，拆解分析證實(shí)，iPhone 11系列中的U1芯片為蘋果自主設(shè)計(jì)。此前，外界推測蘋果U1芯片采用的是Decawave超寬帶DW1000芯片，二者功能類似，可提供10cm級別的定位精度。iFixit表示，蘋果U1芯片的設(shè)計(jì)與DW1000不同，但使用了相同的標(biāo)準(zhǔn)，所以會兼容使用Decawave芯片的第三方設(shè)備。該芯片最初被認(rèn)為是由Decawave授權(quán)的，實(shí)際上是蘋果自己設(shè)計(jì)的。Decawave在一份聲明中告訴iFixit：“ 蘋果設(shè)計(jì)了自己的兼容802.15.4z的芯片組，該芯片組可與Decawav
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ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前
- 10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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不附贈18W充電器是因?yàn)闆]必要？iPhone 11 充電對比評測
- iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max 這三款新的iPhone手機(jī)在國內(nèi)正式發(fā)售新也有一段時(shí)間了，眾所周知，蘋果終于“厚道”了一次給新的iPhone 11 Pro 及 iPhone 11 Pro Max 這兩款 Pro 機(jī)型配套了18W PD充電器與USB-C to Lightning快充數(shù)據(jù)線。而作入門基礎(chǔ)款iPhone 11，雖然他也支持USB PD快速充電功能，但她并沒有得到庫克的寵愛，配套的仍然是祖?zhèn)魑甯Ｒ话玻?V1A）充電套裝。以蘋果公司的實(shí)力，給手機(jī)
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法
- 魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯） AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國進(jìn)行了巡回講演。Arm中國高級市場經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識，分析認(rèn)為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?！ ? 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途？ 前兩年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
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兆易創(chuàng)新MCU進(jìn)入RISC-V賽道，提供百貨商店式的豐富方案
- 王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036） 摘?要：2019年8月，兆易創(chuàng)新推出全球首個(gè)RISC-V內(nèi)核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發(fā)需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標(biāo)，二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個(gè)吃螃蟹？作為國內(nèi)最大的通用32位MCU廠商，MCU戰(zhàn)略是什么？ 關(guān)鍵詞：RISC-V；MCU；Arm 1 為何要做RISC-V MCU？ 多年來，兆易創(chuàng)新堅(jiān)持的兩個(gè)原則是市場導(dǎo)向和客戶需求?！ ∥锫?lián)網(wǎng)（IoT）的多元化、差異化需求大，可
- 關(guān)鍵字： 201910 RISC-V MCU Arm
ARM首席技術(shù)官宣布月底退休，擔(dān)責(zé)該職位近20年
- 據(jù)外媒報(bào)道，軟銀旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM Holdings聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官邁克·穆勒(Mike Muller)宣布將于9月末退休，標(biāo)志著這位芯片設(shè)計(jì)師引領(lǐng)的時(shí)代結(jié)束。
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iPhone 11 Pro Max更詳細(xì)的拆解曝光：蘋果A13處理器封裝占大片主板空間
- 國內(nèi)維修機(jī)構(gòu)G-Lon已經(jīng)在B站發(fā)布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板設(shè)計(jì)，其仍然采用Intel提供的基帶。
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iPhone 11的秘密武器：超寬頻U1芯片，不止AirDrop，480Mbps高速傳輸，更有大用途
- 蘋果年度新品iPhone 11，現(xiàn)已正式開售。除了發(fā)布會上提到的新相機(jī)、A13這些新硬件，被忽略的超寬頻U1芯片可能是這款手機(jī)的一大革命性硬件。目前，蘋果只公布了升級的AirDrop功能能夠更準(zhǔn)確地找到投送的對象這一點(diǎn)和它相關(guān)，但在未來，或許AR/VR、智能門鎖、防盜措施都會用得上它。超頻寬帶是什么U1芯片的“U”，指的是UWB，Ultra Wideband，超寬頻，U1背后的無線標(biāo)準(zhǔn)。在現(xiàn)在的蘋果官網(wǎng)上，只寫了超寬頻技術(shù)讓iPh
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