做芯片很難，做核心芯片更難，做需要生態(tài)系統(tǒng)的CPU芯片，比大家想象得都要難；當年，繞得過Intel，跨不過微軟。如今，繞得過Arm，做不出安卓，“生態(tài)之根”已被控制。
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Intel ARM
Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯網解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網關設備和嵌入式產品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯網應用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯網的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
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Arm SoC
人工智能(Artificial Intelligence, AI)無疑是近一兩年來科技產業(yè)內最熱門的話題，除了科技業(yè)巨頭無不大力投入之外，金融等服務業(yè)者對導入人工智能，也展現出強烈興趣。制造業(yè)對AI技術的關注，也不在話下，并且在相關關鍵技術逐漸到位的情況下，已開始有實際導入動作?！ 〕珜е悄苤圃觳贿z余力的研華科技，除了為各行各業(yè)提供對應的先進解決方案外，在自家生產在線也開始逐步導入人工智能要素。比如機臺設備的狀態(tài)偵測/診斷、原物料/能源的使用狀況，乃至產品的品管流程等，均已逐步導入
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Arm FPGA
從單片機轉到ARM，主要需要學習ARM的架構，ARM相比單片機多了一些外設和總線。在僅僅是裸奔的情況下，如果熟悉了ARM架構，那么我認為使用任何ARM架構的芯片和用單片機將沒有區(qū)別。ARM架構之所以更復雜，當然是為了跑更快以及更好地支持片上系統(tǒng)，所以在某種程度上來說對片上系統(tǒng)不是很了解的話那對于ARM架構的理解也不會那么深?！ ⊥ㄓ眉拇嫫鳌 13通常被用作棧指針，進入異常模式時，可以將需要使用的寄存器保存在R13所指的棧中;當退出異常吹程序時，將保存在R13所指的棧中的寄存器值彈出?！ 14又被稱
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ARM 芯片
私有化高通的最大障礙或許還是來自于美國政府，而不僅僅是資金問題。
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高通 ARM
致力于面向未來大規(guī)模云計算開發(fā) Arm? 參考設計平臺的領先企業(yè)Ampere?今日宣布正式加盟綠色計算產業(yè)聯盟，其董事長兼首席執(zhí)行官蕾妮·詹姆士女士也將擔任該聯盟副理事長。通過這一舉措，Ampere將與其生態(tài)體系中的合作伙伴一道，全力推動綠色計算和Arm?服務器生態(tài)環(huán)境的建設。蕾妮·詹姆士女士于2018 年 4 月 11 日在 GCC 深圳峰會上做了主題演講，分享了她對于未來綠色計算的深入見解，闡述了產業(yè)深入合作
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Arm 云計算
Arm通過與中國基金合作，并且由中國基金控股的安謀中國的形式，可以在一定程度上打消Arm在被日本軟銀收購后引發(fā)的中國政府對于Arm所產生的顧慮，贏得中國政府的支持。
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Arm 處理器
近日，ARM物聯網智慧城市創(chuàng)新中心在安徽合肥公共資源交易中心完成招標，即將進入實施階段。
據了解，該項目由合肥高新區(qū)創(chuàng)業(yè)中心與全球領先的半導體知識產權供應商ARM公司合作，總投資約1.2億元。項目主要建設內容包括：打造一個具體可感知、有體驗的未來世界物聯網的體驗中心，整合ARM最新物聯網芯片、算法與人工智能應用;打造物聯網智慧城市的綜合接入平臺，以及智慧城市、智能制造、智慧樓宇等物聯網場景，并提供獨立的綜合數據管理平臺;打造物聯網智慧樓宇的試點項目，體驗綠色、安全、高度智能化的智慧樓宇;以智慧路
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ARM 物聯網
眾所周知，智能手機需要處理的內容正變得日益復雜。第一代單一、單色的顯示屏時代已一去不復返。當今，即便是主流和入門級移動設備也需要支持豐富的多層用戶界面和眾多最新的應用程序及技術。這些紛繁復雜的用戶需求不斷推動主流移動設備向更高性能發(fā)展。對于全球數百萬計甚至數十億計的移動終端用戶而言，能夠支持這些功能和用途至關重要。 因此，Arm日前隆重宣布推出兩款全新Mali GPU：Mali-G52和Mali-G31，為主流以及超高效能設備提供解決方案。憑借全新的執(zhí)行引擎設計，Mali-G52可在更小的
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Arm Mali-G31
尖端技術領域永遠不存在一成不變的情況。復雜的視覺內容、不斷疊加的UI層次以及4K?HDR視頻等新興需求層出不窮，無一不在推動著我們不斷突破主流移動設備的技術瓶頸，實現更高遠的目標。正因如此，針對數字電視(DTV)和主流移動市場，Arm推出了包含兩款圖像處理器在內的全新Mali多媒體套件，其中一款為顯示處理器，另一款為視頻處理器。 圖形復雜性主要是GPU處理的領域，而在應對上述新興技術的挑戰(zhàn)時，則是視頻和顯示處理器扮演著重要角色，它們?yōu)橛脩籼峁┱嬲咂焚|的視覺體驗?！ ︼@示的要求越來越高
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Arm Mali-D51
安全，毋庸置疑是物聯網行業(yè)面臨的最為關鍵的問題。然而，如今眾多供應商林林總總各自發(fā)布的一系列安全申明令人感到困惑，如何有效實施安全措施變得無從入手。2017年10月，Arm宣布了平臺安全架構(PSA)——PSA是一個行業(yè)通用框架，允許物聯網生態(tài)系統(tǒng)中的每位成員以更高的、可擴展的安全性以及更強大的信心向前邁進?！ SA旨在為物聯網安全提供一套全面的安全指導方針，使從芯片制造商到設備開發(fā)商等價值鏈中的每位成員都能成功實現安全運行。在我們發(fā)布PSA之際，我們概述了PSA將向業(yè)界交付的目標，我們也一直在為實
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Arm 物聯網
不再依賴云端或服務器系統(tǒng)的智能手機，可以自己直接執(zhí)行人工智能(AI)功能，未來也許不再是夢，因為一種“基于裝置的機器學習”(on-device machine learning)時代正在開啟。韓媒ChosunBiz引述業(yè)界消息，指出以2018年為起點，三星電子(Samsung Electronics)、華為與聯發(fā)科等業(yè)者，預料將相繼推出支持機器學習的移動應用處理器(AP)。
過去一段時間以來，機器學習多透過高階中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等復雜硬件實現。然而
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ARM 高通
ARM9性能不夠?Cortex-A8價格偏高?528MHz主頻的Cortex-A7是否能填補空缺呢?若528MHz的主頻略有欠缺，那800MHz主頻的Cortex-A7是否能打消您的疑慮呢? 微電子行業(yè)的高速發(fā)展，MCU的內核也在迅猛發(fā)展，工程師們對MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別。 圖1 ARM發(fā)布的內核構架時間 首先，我們了解下ARM
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ARM 工業(yè)互聯網
為提供滿足新一代體驗需求的創(chuàng)新解決方案，Arm今日宣布推出包含全新的視頻、顯示和圖像處理器的Mali多媒體套件。新的IP套件可與現有基于DynamIQ的CPU和其他Arm?IP無縫集成，從而全面實現Arm新一代針對主流移動設備和數字電視(DTV)的解決方案?！ ‘斀?，智能手機需要處理的內容變得日益復雜。無論消費者意識到與否，用戶對當今主流和入門級移動設備的要求已越來越高。Arm資深市場營銷總監(jiān)Ian?Smythe先生表示：“對終端設備而言，支持豐富的多層用戶界面以及一系列廣泛的最新
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Arm Mali
Arm近日宣布推出全新Mbed Cloud平臺功能。無論是受限設備還是功能豐富的物聯網設備，均能通過這一全新平臺獲得整合的物聯網設備管理解決方案，從而滿足自身對簡化、安全、可控制性的需求，加速部署?！ ≡S多有遠見的企業(yè)開始應用物聯網作為探索搜集與分析數據的新方式，并以此提升運營效率、優(yōu)化產品、提升用戶體驗。然而，從探索階段過渡到實際運作，需要比目前的云計算和數據中心更高層級的物聯網設備安全能力、連網能力、以及配置方式?！ 〖铀賹嵤┪锫摼W功能以充分發(fā)揮數據的潛能是一項重要課題， Ar
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Arm 物聯網
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