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Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰(zhàn)
- 隨著智能化進程的推進,移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術,各種市場需求亟待滿足,為滿足定義未來計算的復雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP,可作為一個完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設計時充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
- 關鍵字: Arm TCS23 移動計算 Immortalis
Arm發(fā)布全新智能視覺參考設計 滿足視覺應用需求
- Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm? 智能視覺參考設計,該應用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合,助力中國客戶加速視覺應用設備開發(fā),并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng),到工業(yè)自動化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術正驅(qū)動著當今市場上眾多智能視覺設備的發(fā)展。這個行業(yè)正處在關鍵節(jié)點,視覺應用越來越普及,圍繞這些應用,中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
- 關鍵字: Arm 智能視覺 視覺應用設備
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性
- 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過PACBTI,用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護,有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產(chǎn)品安全相關的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
- 關鍵字: IAR Embedded Workbench for Arm PACBTI 代碼安全
新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
- 關鍵字: 新思科技 Arm 移動SoC開發(fā)
新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
- 關鍵字: 新思科技 Arm 移動SoC
重塑移動計算未來,Arm推出2023全面計算解決方案
- 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動,移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入,而移動應用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收,移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術,市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個移
- 關鍵字: 移動計算 Arm TCS23
內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩,導致了整個芯片價格跳崖式暴跌,除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
- 關鍵字: MCU arm 內(nèi)卷,8位
真要成全球半導體中心!印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F(xiàn)在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看,提供96個ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
- 關鍵字: 印度 ARM CPU
基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設計
- 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求,提出了一種基于ARM核心單片機,氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人,并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑??刂破鬟M行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
- 關鍵字: 202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機器人
Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰
- 市場傳出硅智財(IP)架構(gòu)大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設計業(yè)者認為,不論從PC/服務器、智能手機、車用等市場來看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出,Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
- 關鍵字: Arm 自制芯片 IC設計
已組建新團隊?傳Arm計劃下場造芯片
- 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報道,軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設計圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機,包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過,據(jù)知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進,主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
- 關鍵字: Arm 造芯片
硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進芯片
- 4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權(quán)CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權(quán)費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權(quán)費按照整機價格收取,一個是禁止AR
- 關鍵字: ARM 手機 高通 三星 蘋果
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