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          新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

          • 為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái),新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  Arm  移動(dòng)SoC  

          詳細(xì)講解MMU:為什么嵌入式linux沒他不行?

          • 01MMU內(nèi)存管理MMU(Memory?Management Unit,內(nèi)存管理單元)是一種硬件模塊,用于在CPU和內(nèi)存之間實(shí)現(xiàn)虛擬內(nèi)存管理。其主要功能是將虛擬地址轉(zhuǎn)換為物理地址,同時(shí)提供訪問權(quán)限的控制和緩存管理等功能。MMU是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)中重要的組成部分,可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。在內(nèi)存管理方面,MMU可以通過頁面表(Page Table)實(shí)現(xiàn)虛擬內(nèi)存管理。頁面表是一種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),記錄了每個(gè)虛擬頁面和其對(duì)應(yīng)的物理頁面之間的映射關(guān)系。當(dāng)CPU發(fā)出一個(gè)虛擬地址時(shí),MMU會(huì)通過頁面表查找并將
          • 關(guān)鍵字: MMU  嵌入式  linux  

          重塑移動(dòng)計(jì)算未來,Arm推出2023全面計(jì)算解決方案

          • 隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動(dòng)應(yīng)用的推動(dòng),移動(dòng)計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場(chǎng)創(chuàng)造了超過920億美元的收入,而移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營(yíng)收,移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù),市場(chǎng)對(duì)更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計(jì)算需求。為了滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個(gè)移
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)計(jì)算  Arm  TCS23  

          全新的 Arm 全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動(dòng)未來

          • 新聞重點(diǎn):·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來幾代視覺計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺(tái),將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲
          • 關(guān)鍵字: Arm  全面計(jì)算解決方案  

          Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

          • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計(jì)算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU,不僅在性能上有顯著的提升,而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點(diǎn)著
          • 關(guān)鍵字: arm  GPU  

          內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

          • 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩,導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌,除了周期性價(jià)格波動(dòng)的存儲(chǔ)器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
          • 關(guān)鍵字: MCU  arm  內(nèi)卷,8位  

          真要成全球半導(dǎo)體中心!印度推首款本土ARM芯片

          • 5月15日消息,對(duì)于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)?,F(xiàn)在,印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看,提供96個(gè)ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道,基于臺(tái)積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
          • 關(guān)鍵字: 印度  ARM  CPU  

          基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

          • 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動(dòng),然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人設(shè)計(jì)

          • 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測(cè)需求,提出了一種基于ARM核心單片機(jī),氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人,并設(shè)計(jì)了其軟硬件方案。機(jī)器人通過滑??刂破鬟M(jìn)行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進(jìn)行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機(jī)器人底盤的通過性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: 202304  ARM  車間監(jiān)測(cè)  傳感器  機(jī)器人  

          Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

          • 市場(chǎng)傳出硅智財(cái)(IP)架構(gòu)大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術(shù)實(shí)力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,不論從PC/服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場(chǎng)來看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈?dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出,Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測(cè)未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過對(duì)此業(yè)界則指出,Arm其實(shí)除了開發(fā)硅智財(cái)之外,本就需要與晶圓代工廠
          • 關(guān)鍵字: Arm  自制芯片  IC設(shè)計(jì)  

          已組建新團(tuán)隊(duì)?傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

          • 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設(shè)計(jì)圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī),包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過,據(jù)知情人士對(duì)媒體透露,該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì),以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: Arm  造芯片  

          硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片

          • 4月23日消息,ARM是移動(dòng)芯片之王,近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng),地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對(duì)外授權(quán)CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營(yíng)收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅,但自己不做芯片,不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取,一個(gè)是禁止AR
          • 關(guān)鍵字: ARM  手機(jī)  高通  三星  蘋果  

          英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

          • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

          英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

          • 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì),未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí),他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。 英特爾公司首
          • 關(guān)鍵字: 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)  芯片設(shè)計(jì)  埃米時(shí)代  制程工藝  

          軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

          • 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議,讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議,預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開募股進(jìn)程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此,軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言,Arm能夠成功上市至關(guān)重要:軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損,其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
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