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Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實現(xiàn)機制
- Linux 2.6.10內(nèi)核下PCI Express Native熱插拔框架的實現(xiàn)機制,本文討論了PCI Express熱插拔所涉及的軟件因素，分析了linux2.6.10的PCI Express插槽熱插拔功能PCIEHP子系統(tǒng)，并對熱插拔支持在提高服務(wù)器系統(tǒng)外設(shè)相關(guān)可用性的作用進行了定量的分析。為了繼續(xù)提高操作系統(tǒng)可用性和可擴展性支持能力，Linux PCI Express hotplug以下方面還有待發(fā)展：繼續(xù)完善熱插拔架構(gòu)的開放性，以提供完整統(tǒng)一的接口供驅(qū)動開發(fā)人員編寫其他設(shè)備的熱插拔支持模塊；在插
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CEF西安展兩款超值新品推薦
- ST（意法半導(dǎo)體）的STM32微控制器 ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運行速度和代碼密度。同時擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個型號可供選擇。STM32增強型非常適合電機控制應(yīng)用，如三相無刷電機、直流有刷電機和步進電機等。ST的STM3210B-MCKIT電機開發(fā)套件，提供免
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網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用多核處理器的Linux調(diào)試工具
- 2008年7月10日瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件調(diào)試工具現(xiàn)在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus處理器。這家公司宣稱：Abatron的BDI2000 和 BDI3000 調(diào)試工具與它們的相關(guān)應(yīng)用支持多核開發(fā)和支持大量的多核MIPS64網(wǎng)絡(luò)芯片。 根據(jù)Abatron介紹,新的BDI固件能夠讓開發(fā)者在Octeon 和 Octeon Plus處理器上執(zhí)行以下操作： "底層硬件開發(fā)，Linux內(nèi)核開發(fā)，還有在線片內(nèi)編程"。 Abatr
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便攜式產(chǎn)品設(shè)計五大懸疑直擊
- 目前，便攜式產(chǎn)品已經(jīng)深入到我們生活的方方面面，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進的主導(dǎo)力量，另一方面，便攜式產(chǎn)品種類也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移動電視終端等便攜式新品不斷涌現(xiàn)，同時便攜式功能日益強大，不但能提供音頻、視頻播放等娛樂功能，還能提供導(dǎo)航、上網(wǎng)、商務(wù)等功能，在便攜式產(chǎn)品日新月異的同時，一個個疑問也開始困擾便攜式設(shè)計工程師：未來便攜式產(chǎn)品會融合嗎？如何融合？融合哪些功能？如何應(yīng)對便攜式產(chǎn)品的電源管理挑戰(zhàn)？2008年7月17～18日，在深圳創(chuàng)意時代主辦的“PD
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網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用多核處理器的Linux調(diào)試工具
- 2008年7月10日瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件調(diào)試工具現(xiàn)在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus處理器。這家公司宣稱：Abatron的BDI2000 和 BDI3000 調(diào)試工具與它們的相關(guān)應(yīng)用支持多核開發(fā)和支持大量的多核MIPS64網(wǎng)絡(luò)芯片。 根據(jù)Abatron介紹,新的BDI固件能夠讓開發(fā)者在Octeon 和 Octeon Plus處理器上執(zhí)行以下操作： "底層硬件開發(fā)，Linux內(nèi)核開發(fā)，還有在線片內(nèi)編程"。 Abatron的 BD
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英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場是下一個金礦
- 隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設(shè)備之間也越來越多地實現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數(shù)十億
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福布斯：谷歌手機擊敗iPhone的中國籌碼
- 導(dǎo)語：福布斯網(wǎng)站今天撰文稱，市場研究公司In-Stat的首席分析師比爾·休斯(Bill Hughes)近日發(fā)表分析報告稱，谷歌Android平臺手機銷量明年或可超過蘋果iPhone，而成功的關(guān)鍵將在于擁有10億潛在手機用戶的中國市場。 關(guān)鍵市場 上周末上市頭三天銷量即破百萬的iPhone顯然具備領(lǐng)先優(yōu)勢。休斯預(yù)測，iPhone初期的銷售勢頭良好，預(yù)計今年銷量將達(dá)620萬部，明年將達(dá)950萬部。他同時預(yù)計，基于谷歌Android平臺的手機初期銷量平緩，今年約為50萬部，但明年將
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)
- 功耗關(guān) 其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計功耗1
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(1)
- 今年春，Intel的CEO（首席執(zhí)行官）歐德寧先生指出，嵌入式設(shè)備市場將會給Intel帶來巨大的市場機遇，嵌入式設(shè)備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來關(guān)注的第四大市場。Intel關(guān)注的其他三個市場分別是：消費類電子產(chǎn)品市場、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場、低成本PC市場，這三個市場的市場價值分別為100億美元（如圖1）。 號稱在嵌入式設(shè)備耕耘了30年的Intel公司，實際上過去只是在通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化領(lǐng)域等比較關(guān)注。當(dāng)前，Intel關(guān)注數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)市場，并劃分了適合Intel的30多個細(xì)分
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