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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設計ARM架構芯片
- 6月12日消息,據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構的個人電腦芯片,該芯片將運行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應用,這被認為是消費級計算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設計。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng),這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨家供應合同即將到期,預計聯(lián)發(fā)科P
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 微軟 AI 電腦設計 ARM 架構芯片
Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng),引領AI驅(qū)動下的移動設備性能革新
- 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動設備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數(shù)字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
- 關鍵字: arm CPU GPU 終端計算子系統(tǒng) CSS
Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日,芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
- 關鍵字: ARM MCU GPU
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
- 關鍵字: arm CPU GPU IP 3nm
Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件
- 新聞重點:●? ?Arm?終端計算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計算解決方案,結合了Armv9架構的優(yōu)勢,以及基于三納米工藝節(jié)點,經(jīng)過驗證和證實為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實現(xiàn),可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新,并加快產(chǎn)品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?!? ?新的
- 關鍵字: Arm 終端計算子系統(tǒng) Kleidi
聚勢共迎人工智能新機遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開!
- 2024年3月,研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢,研華攜手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟和海華聚焦Arm平臺,分享了邊緣AI軟硬件領域的協(xié)同創(chuàng)新,并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴,共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者,研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊,提
- 關鍵字: 研華 人工智能 Arm
ARM PC對x86移動平臺構成嚴重威脅
- 一份多達311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴大應用范圍,2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
- 關鍵字: 戴爾 ARM PC
Arm預計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹,現(xiàn)在,該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯(Rene Haas)稱,蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來",現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務前景做出貢獻的時候了。在 A
- 關鍵字: Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
ARM將設立AI芯片部門,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)?
- 據(jù)日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布,并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶,軟銀將
- 關鍵字: ARM AI 芯片 軟銀 數(shù)據(jù)中心
消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器,有望下月公布合作細節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道,目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器,預計第三季度完成設計定案(tape out),第四季度進入驗證,該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元(IT之家備注:當前約 2172 元人民幣)”。臺媒同時表示,英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺,而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道,ARM 公司計劃到 2025
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ARM AI PC
Arm:致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石
- 邊緣智能是人工智能的一種部署形式,無論中央人工智能,還是邊緣智能,都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者,Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能,Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示,伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展,AI模型的普適性、多模態(tài)支持,以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破,加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
- 關鍵字: 202405 Arm 邊緣AI 邊緣智能 NPU
聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構——Cortex-X5,傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯,IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構,超大核為Arm Cortex-X5,實際運行時的頻率為2.12GHz,基本上確認其同頻下的IPC
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
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