到了年終盤點的時候，英特爾拿到了一個不錯的成績單，但也不出意料地為此付出了極大的代價：4000萬顆平板電腦芯片的出貨量與70億美元虧損。平板電腦和智能手機都不能給英特爾帶來豐厚利潤，兩個行業(yè)的黃金期都不會太久了，真正的殺招其實留在了物聯網上。英特爾專門成立了一個物聯網部門，直接向CEO科再奇匯報，從某種角度上講，英特爾在移動領域上的激進主要是為了物聯網的到來。
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英特爾 ARM
據華爾街日報報道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。
今年伊始，英特爾就積極備戰(zhàn)移動領域，智能可穿戴設備也是其主攻市場之一。9月份發(fā)布面向智能可穿戴設備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創(chuàng)公司，都是在為切入智能可穿戴市場進行戰(zhàn)略布局。但是由于ARM架構根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進軍可
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Goole Glass 英特爾 ARM
明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現生產現危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現狀況。
全球多數智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應速度較慢等技術性問題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。
三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
面對物聯網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業(yè)者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯盟，希望能搶下新世代產品商機。
IC設計業(yè)者指出，物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業(yè)者切入。
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物聯網 ARM
在今年六月，芯片供應商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級芯片(SoC)產品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經正式發(fā)售，其中包括了一個業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。
四款ThunderX產品包括：針對云計算工作負載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應用的ThunderX_ST、應用于網絡應用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司數據中心處理器集團產品營銷總監(jiān)Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
調試ARM，要遵循ARM的調試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調試接口,RDI就是其中的一種，那么我們如何完成RDI-->ARM調試協(xié)議(JTAG)的轉換呢?有以下兩種做法：
1.在電腦上寫一個服務程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關的JTAG協(xié)議，然后通后一個物理轉換接口(注意，這個轉換只是電氣 物理層上的轉換，就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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ARM JLINK JTAG
文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應的CPU選擇的S3C44B0就可以了。
JLINK在ADS下調試心得
前兩天一個客戶用jlink在ADS來調試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。
1、在AXD下添加JLINK
選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：
?
單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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ADS JLINK ARM
智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領全
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研華科技 ARM 英特爾
毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應商，可您知道全球前十大半導體IP供應商的大名以及優(yōu)勢領域嗎？
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半導體 ARM GPU
在上篇，小編為大家介紹了兩種電平轉換電路，這節(jié)將繼續(xù)以致遠電子MiniARM工控核心板的實例來給大家介紹其他幾種電平轉換電路。
3. 晶體管+上拉電阻
通過雙極性晶體管，集電極由上拉電阻接到電源，輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例，如圖1所示。
圖1 晶體管電平轉換電路
當GPRS模塊TXD為高電平時，由于Q1的Ve=Vb，三極管截止，上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。
當GPRS模塊T
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ARM GPRS 電平轉換芯片
電子工程師在電路設計過程中，經常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉換。以下，我們將針對電平轉換電路做出詳細的分析。
對于多數MCU，其引腳基本上是CMOS結構，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。
但在介紹電平轉換電路之前，我們需要先來了解以下幾點：
?、?解決電平轉換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
近日，Spansion面向汽車儀表系統(tǒng)內豐富的人機接口技術推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結合，實現了與Spansion的HyperFlash閃存技術的無縫連接。
Spansion微控制器與模擬業(yè)務部門市場部營銷總監(jiān)王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統(tǒng)成本優(yōu)勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。
據王鈺介紹，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
英特爾今年三季度財報顯示，該旗下移動與通信事業(yè)部當季營收僅100萬美元。業(yè)界粗略估算其每枚電腦芯片售價不到0.7美元，遠低于市面上5-10美元的平均價格，英特爾正以不計成本的方式希望快速擴大在移動芯片市場的份額。之前，英特爾CEO科再奇曾豪言要讓中國合作伙伴在3年內舍棄ARM構架技術，英特爾是不是有些急于求成、貪功冒進？還是說，由于高通和聯發(fā)科均已選擇ARM構架，迫使其他廠商須另作突破？
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ARM 英特爾
介紹基于Android的多傳感器信息融合技術在氣溶膠自動化檢測中的應用。多個傳感器采用統(tǒng)一接口方式組網，每一個獨立傳感器采集的數據通過藍牙傳輸到網內的Android處理終端進行融合和分析。通過對5種傳感器進行組網采集數據，結果證明多傳感器信息融合技術的應用增強了信息處理系統(tǒng)的適應性，實現了傳感器之間的數據互補，提高了系統(tǒng)的便攜性和移動性。
引言
氣溶膠的檢測方法和儀器很多，不同方法及儀器的適應范圍不同，各種檢測儀器間的信息存在互補性。不同儀器采用的協(xié)議類型和接口方式不同，給使用和實時檢測帶
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ARM Android 傳感器
摘要：本文通過介紹幾種不同的現場儀器儀表的缺點與不足，分析了ARM M3/M4處理器內核與適當的模擬元件集成后，如何實現現場儀器儀表應用的系統(tǒng)級優(yōu)化。
一般而言，新一代嵌入式系統(tǒng)的關鍵指標包括： 更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。 實現上述任意單一目標都不是件容易的事情;因此，涵蓋多個指標的解決方案必須依靠多個元件的集成。
采用仔細選擇的模擬元件、32位ARM處理器內核以及合適的數字外設組合，能以分立式解決方案所無法實現的方式達成
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ARM ADC 傳感器 微控制器 儀器儀表 201412
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