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          外媒:Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

          • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
          • 關(guān)鍵字: Arm  

          今年全球最大IPO要來了!但孫正義的算盤卻落空了

          • 英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開始與潛在投資者會面,之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價(jià)格收購了Arm,后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù),這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購協(xié)議達(dá)成時(shí),軟銀創(chuàng)始
          • 關(guān)鍵字: ARM  IPO  軟銀  

          Arm 正式遞交 IPO 申請,最大客戶來自中國

          • 今年最大半導(dǎo)體 IPO,來了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件,披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財(cái)年的 27 億美元;2023 財(cái)年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
          • 關(guān)鍵字: arm  IPO  

          Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國成最大變數(shù)?

          • Arm 的未來是否真是一片坦途。
          • 關(guān)鍵字: Arm  

          RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

          • 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu),通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國,同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴(kuò)展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  半導(dǎo)體  架構(gòu)  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

          消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

          • 8 月 13 日消息,上周有消息稱,軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市,估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據(jù)路透社,知情人士透露,軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1,簡稱 VF1) 進(jìn)行談判,擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易,這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
          • 關(guān)鍵字: 軟銀  Arm  

          Arm傳出9月IPO,為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資?

          • 軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市,屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元,而蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國證券交易委員會提出上市申請,然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過關(guān)于確切的上市時(shí)間,目前還有多種說法,《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會,邀請各大科技公司成為長期股東
          • 關(guān)鍵字: Arm  

          Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

          • 8月9日消息,日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)部門Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市,擬籌資80億至100億美元,估值預(yù)計(jì)將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達(dá)等將對其進(jìn)行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露,亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股(IPO)的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱,路演將在9月的第一周開始,IPO定價(jià)將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元,盡管目前還不確定這
          • 關(guān)鍵字: Arm  蘋果  三星  英偉達(dá)  

          俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

          • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器,性能并不算太突出。
          • 關(guān)鍵字: Baikal-S  Arm A75架構(gòu)  

          全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠商加速IP選擇

          • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺,該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務(wù),旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師,加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì),為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升,進(jìn)而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場,搶占商機(jī),能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化,通過探索、設(shè)計(jì)和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升?!?nbsp;&n
          • 關(guān)鍵字: Arm IP Explorer  

          以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

          • 近日,2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行,作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會Embedded World在中國的首秀,吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中,全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案,比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會同期,瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說明會。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化,瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案,所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”,這是瑞薩
          • 關(guān)鍵字: MCU  瑞薩電子  Arm  汽車電子  

          Arm 芯片的下一站

          • ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場,那么它的下一站是否是
          • 關(guān)鍵字: Arm  芯片  

          告別32位移動計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

          • 為了滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺上無縫開發(fā),Arm不斷突破計(jì)算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
          • 關(guān)鍵字: 32位  Arm  TCS23  

          Arm攜手安謀科技,助力中國智能視覺處理能力升級

          • 隨著智能應(yīng)用的不斷普及,作為在萬物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用,逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,因此越來越多的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)開始針對智能視覺應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。 針對這一技術(shù)趨勢,Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合,旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā),并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
          • 關(guān)鍵字: Arm  安謀科技  智能視覺處理  

          Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

          • 5G 商用進(jìn)入第四年,加速推動了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場機(jī)遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn),全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺,并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案,促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展,賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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