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ARM Cortex-A55: 從端到云實(shí)現(xiàn)高效能
- 你是否已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)了最近市場(chǎng)上發(fā)布了幾款新的 CPU?它們的性能非常強(qiáng)大!當(dāng)然，我說(shuō)的就是 ARM Cortex-A75 和Cortex-A55，即首批基于新近發(fā)布的DynamIQ 技
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex-A55 高效能
基于ARM的十一種嵌入式操作系統(tǒng)概述
- 嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operation System，EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)分為4層，硬件層、驅(qū)動(dòng)層、操作系統(tǒng)層和應(yīng)用層。嵌入式
- 關(guān)鍵字： ARM 嵌入式操作系統(tǒng)
新手福利：ARM常用概念須知
- 文章羅列了關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念。包括一些使用注意事項(xiàng)，ARM啟動(dòng)代碼設(shè)計(jì)，ARM處理器運(yùn)行模式，ARM體系結(jié)構(gòu)所支持的異常類(lèi)型和一些基本操作方法等等
- 關(guān)鍵字： ARM 啟動(dòng)代碼 異常類(lèi)型 操作方法
2018 Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)召開(kāi)在即
- 首屆Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)將于2018年9月14日在上海舉辦。此次開(kāi)發(fā)者峰會(huì)由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo)，Arm中國(guó)及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，旨在通過(guò)匯聚Arm AI生態(tài)圈的主流框架(TensorFlow / Caffe / MxNet / Paddle / ArmNN / Tengine等)、芯片和算法領(lǐng)域的頂尖精英，與AI開(kāi)發(fā)者就如何共同創(chuàng)新核心AI技術(shù)、建設(shè)開(kāi)放AI生態(tài)、推動(dòng)前端和邊緣AI的普及和普惠進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)和深度交流?！ ￠_(kāi)發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動(dòng)力量。此次
- 關(guān)鍵字： Arm 人工智能
設(shè)計(jì)出色的可穿戴產(chǎn)品應(yīng)考慮的幾大因素
- 在當(dāng)今群雄逐鹿、競(jìng)爭(zhēng)激烈的可穿戴市場(chǎng)中，獲得成功的關(guān)鍵在于差異化的產(chǎn)品特性和服務(wù)。制造商和服務(wù)提供商競(jìng)相爭(zhēng)奪同樣的可穿戴ldquo;市場(chǎng)大餅rdq
- 關(guān)鍵字： 可穿戴產(chǎn)品 ARM CMOS
采用ARM的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源結(jié)構(gòu)及電路
- 隨著現(xiàn)如今電源設(shè)計(jì)的多樣化，壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源開(kāi)始占據(jù)市場(chǎng)的一席之地，其在一些特殊場(chǎng)合有著傳統(tǒng)電源無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。在本文中，小編將為大家介紹一
- 關(guān)鍵字： ARM 驅(qū)動(dòng)電源 壓電陶瓷 D/A轉(zhuǎn)換 線性放大
理清ARM開(kāi)發(fā)思路的四個(gè)必看知識(shí)點(diǎn)
- 由于涉及編程，學(xué)習(xí)ARM單片機(jī)系統(tǒng)對(duì)于從事電子電路的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)是有些困難的，學(xué)習(xí)知識(shí)不難，難的是理清其中的開(kāi)發(fā)思路，找到一個(gè)好的起點(diǎn)。本文就將從
- 關(guān)鍵字： ARM 開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì) 電子電路
華夏芯推出新型處理器內(nèi)核IP，對(duì)標(biāo)ARM和CEVA
- 2018年7月30日，位于美國(guó)加州的著名芯片雜志《Microprocessor Report(微處理器報(bào)告)》刊登了對(duì)華夏芯通用處理器有限公司的IP核的深度分析報(bào)道。 《微處理器報(bào)告》是在全球業(yè)界享有盛名、主要面向工程師和其他行業(yè)讀者的處理器專業(yè)雜志，為了彰顯其客觀性和獨(dú)立性，該雜志不接受任何廣告。其備受全球高端處理器研發(fā)機(jī)構(gòu)和廣大讀者青睞的地方是對(duì)市場(chǎng)新出現(xiàn)的高性能處理器芯片的深度分析。另外，該雜志刊登的內(nèi)容覆蓋了處理器的設(shè)計(jì)問(wèn)題、基于處理器的系統(tǒng)、新型內(nèi)存和邏輯芯片、嵌入式處理器，GPU、DSP
- 關(guān)鍵字： 華夏芯，ARM
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