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軟銀為何收購ARM?人工智能戰(zhàn)略需要核心芯片
- 那個(gè)身高不足一米六零的東方小個(gè)子,這次很有可能又搞了一筆大買賣。 據(jù)多家外媒報(bào)道,日本軟銀已同意以234億英鎊收購芯片巨頭ARM。軟銀將為每股ARM股票現(xiàn)金支付17英鎊,較ARM上周收盤價(jià)溢價(jià)43%。目前官方還未公開確認(rèn)。 在此之前,軟銀已持續(xù)拋售阿里巴巴股份套現(xiàn),已經(jīng)為本次收購埋下伏筆。至于為何要收購ARM,便要從軟銀掌門人孫正義那個(gè)人工智能夢想開始。 最近幾年,軟銀一直在積極推進(jìn)在機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展,他們推出了Pepper人形機(jī)器人,并且還會(huì)不斷提升公司的人工智能行業(yè)競爭力。
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老杳:傳軟銀310億美元收購ARM,中國有錢買不到
- 據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道,日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。軟銀認(rèn)為,憑借這筆收購,ARM將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的科技市場(即物聯(lián)網(wǎng))的領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)兩位知情人士透露,這筆交易將在周一早晨宣布。 真正有錢的大鱷都會(huì)盯著ARM,畢竟ARM早就是移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的主導(dǎo)者,更是未來物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者。 無論ARM是否會(huì)軟銀收購,對(duì)產(chǎn)業(yè)影響其實(shí)都有限,本來ARM主要研發(fā)中心就在英國和美國,收購成功只是更換了東家,相信精英團(tuán)隊(duì)和運(yùn)作模式都不會(huì)發(fā)生變化。
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孫正義的戰(zhàn)略思維:用這25個(gè)字就可以概括
- 北京時(shí)間7月19日早間消息,軟銀本周宣布,以320億美元的價(jià)格收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。這是孫正義重新主導(dǎo)軟銀并購戰(zhàn)略之后,軟銀的首筆收購。 那么,軟銀的這筆收購背后有什么樣的邏輯?早在2011年,孫正義就曾在“軟銀學(xué)院”項(xiàng)目中介紹過自己的戰(zhàn)略思想。這或許可以幫助外界了解軟銀收購ARM背后的思路。 美國博客平臺(tái)Medium上的一篇博文詳細(xì)介紹了孫正義當(dāng)時(shí)表達(dá)的觀點(diǎn)。 以下為文章主要內(nèi)容: “軟銀學(xué)院”的發(fā)起目的是培養(yǎng)孫正義的繼承
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軟銀擬310億美元收購芯片巨頭ARM
- 據(jù)海外媒體報(bào)道,日本軟銀已經(jīng)同意斥資234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。 本月初,英國剛剛通過公投表決推出歐盟,這筆交易一旦完成,此交易將是英國脫歐之后該國發(fā)生的首宗大規(guī)模并購交易。 目前 ARM公司的市值約為220億美元,這意味著本次收購價(jià)格溢價(jià)達(dá)到了43%。據(jù)了解,ARM從事研發(fā)低費(fèi)用、低功耗、高性能芯片,全世界99%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。約有43億人每天都會(huì)觸摸一臺(tái)搭載ARM芯片的設(shè)備,占全球總?cè)丝诘?0%。
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英國首相:ARM交易顯示出英國對(duì)商業(yè)的開放態(tài)度
- 北京時(shí)間19日彭博報(bào)道,英國首相特里莎·梅周一在倫敦對(duì)議員表示:“這筆240億英鎊的投資將成為亞洲在英國歷來規(guī)模最大的投資。明確顯示出英國對(duì)商業(yè)的開放態(tài)度,一如繼往地對(duì)國際投資具有吸引力”。 “我與軟銀進(jìn)行了直接通話。軟銀已經(jīng)證實(shí)維持公司總部在劍橋的承諾,并且將進(jìn)一步投資,在未來五年將公司在英國的就業(yè)崗位數(shù)量擴(kuò)大一倍”。
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軟銀孫正義:ARM將成為軟銀未來增長戰(zhàn)略的核心部分之一
- 北京時(shí)間7月18日晚間消息,國外媒體報(bào)道,日本電信巨頭軟銀今日正式宣布,將以243億英鎊(約合320億美元)現(xiàn)金收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。 這筆交易是自收購美國電信運(yùn)營商Sprint以來軟銀進(jìn)行的最大一筆并購交易,也是軟銀收購的最大一家歐洲科技公司。2012年10月,軟銀曾宣布以220億美元收購Sprint。 軟銀董事長兼CEO孫正義在一份聲明中稱: ARM是一家聞名全球、備受尊敬的科技公司,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先于其它競爭對(duì)手,我們對(duì)ARM深表敬佩。當(dāng)前,我們正積極投資于&ldq
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嵌入式系統(tǒng)特點(diǎn)的歸納
- 1. 是“專用”的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 嵌入式系統(tǒng)通常是面向特定任務(wù)的,而不同于一般通用PC計(jì)算機(jī)平臺(tái),是“專用”的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 2. 運(yùn)行環(huán)境差異大 嵌入式系統(tǒng)無處不在,但運(yùn)行環(huán)境差異很大,可運(yùn)行在飛機(jī)上、冰天雪地的兩極中、驕陽似火的汽車?yán)?、要求溫度恒定的?shí)驗(yàn)室等,特別是在惡劣的環(huán)境或突然斷電的情況下,要求系統(tǒng)仍然能正常工作。 3. 比通用PC系統(tǒng)資源少 通用的PC系統(tǒng)有數(shù)不勝數(shù)的系統(tǒng)資源,可輕松的完成各種工作,嵌入式形系統(tǒng)由于是專用
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ARM與歐洲IMEC合作 推進(jìn)INSITE計(jì)劃
- 近日消息,ARM宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃,借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 ARM 表示,本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來,兩者進(jìn)一步合作后,預(yù)計(jì)將可透過學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo),加速半導(dǎo)體芯片的性能提升,使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場。 2009 年 IMEC 即啟動(dòng)的 INSITE 計(jì)劃,目前
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10分鐘開啟您的ARM開發(fā)之旅
- 全球嵌入式計(jì)算市場領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)持續(xù)創(chuàng)新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門開發(fā)套件。研華ARM入門開發(fā)套件為ARM平臺(tái)的評(píng)估和開發(fā)提供了一條捷徑。此套件包含開發(fā)環(huán)境必備的各項(xiàng)要素,包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門開發(fā)套件能夠?yàn)槟?jié)省大量時(shí)間,使您專注于產(chǎn)品革新并創(chuàng)建快速、簡單、輕松的整體流程。 與研華ARM入門開發(fā)套件一同發(fā)布的還有Linux內(nèi)置OS鏡像,因此用戶開箱后便可立即開始評(píng)估。同時(shí),套件還支持Android、Yoc
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ARM 加速推動(dòng) 7 納米芯片進(jìn)程,終端預(yù)計(jì)于 2018 年問世
- 全球 IP 矽智財(cái)授權(quán)廠商 ARM 于 12 日宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃,借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 ? ARM 表示,本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來,兩者進(jìn)一步合作后,預(yù)計(jì)將可透過學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo),加速半導(dǎo)體芯片的性能提升,使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場。
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ARM發(fā)力7nm芯片:手機(jī)功耗、性能春天!
- 據(jù)Digitimes報(bào)道,ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作,前者將加入代號(hào)為INSITE的項(xiàng)目。 INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。 報(bào)道特別提到,本次合作的重點(diǎn)是7nm及以上半導(dǎo)體芯片,這點(diǎn)稍有模糊,不知道是說5nm級(jí)別,還是10nm級(jí)別,但7nm是肯定的。 根據(jù)最近一次爆料,今年10~12月,臺(tái)積電會(huì)量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970,后者有望用于11月份的Mate 9。
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華芯通半導(dǎo)體技術(shù)獲得ARM?v8-A架構(gòu)授權(quán)
- 華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“華芯通半導(dǎo)體”)已獲ARM®v8-A架構(gòu)授權(quán)。中國成為全球第二大數(shù)據(jù)中心市 場,該授權(quán)將幫助華芯通半導(dǎo)體在快速擴(kuò)張的中國服務(wù)器市場加快先進(jìn)服務(wù)器芯片組技術(shù)。這項(xiàng)多年的授權(quán)將幫助中國企業(yè)在本土市場提供基于ARM的服務(wù)器技 術(shù),從而推動(dòng)最高效服務(wù)器解決方案的大規(guī)模部署。 華芯通半導(dǎo)體是中國貴州省人民政府與美國高通公司合資創(chuàng)辦的企業(yè)。該公司位于貴州省,是中國第一個(gè)建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份。該地區(qū)已成為數(shù)據(jù)中心集群,擁有250多萬臺(tái)
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VR產(chǎn)業(yè)正從上而下發(fā)生變化
- 在VR創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)還在糾結(jié)于視角、延遲、分辨率等硬件參數(shù),忙于提高一點(diǎn)點(diǎn)技術(shù)指標(biāo)在艱難前行的時(shí)候,VR產(chǎn)業(yè)已經(jīng)自上而下開始發(fā)生變化,2016年以來,上游廠商已經(jīng)開始重點(diǎn)布局VR、AR領(lǐng)域,從源頭加速VR硬件的快速發(fā)展,在這股熱潮中創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)或企業(yè)都可以尋找自己的強(qiáng)項(xiàng),打好自己擅長的那副牌。
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