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基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設(shè)計
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冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國興起以來已取得長足發(fā)展，并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域，基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要，真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣?？刂葡到y(tǒng)對物料的加工 - 關(guān)鍵字： FPGA ARM 控制系統(tǒng)設(shè)計
ARM將在上網(wǎng)本市場對英特爾構(gòu)成巨大威脅
- 位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份額。上網(wǎng)本是售價在400 美元以下
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 Atom 操作系統(tǒng)
ARM發(fā)布45納米SOI測試結(jié)果，最高節(jié)能40%
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： ARM 45納米 SOI
ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動控制器設(shè)計
- ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動控制器設(shè)計,采用ARM微處理器S3C2440A和專用運(yùn)動控制芯片PCL6045B，設(shè)計了基于Linux+RTAI的嵌入式運(yùn)動控制器，建立了該運(yùn)動控制器的硬件結(jié)構(gòu)和軟件平臺；設(shè)計了運(yùn)動控制的函數(shù)庫，編制了應(yīng)用軟件，并基于實時多任務(wù)操作的需求，通過Linux+RTAI的雙內(nèi)核實時系統(tǒng)的加載，使運(yùn)動控制器具有良好的實時性。該運(yùn)動控制器可以滿足運(yùn)動控制系統(tǒng)的高速、高精度的要求，具有良好的實時性、開放性和靈活性。
- 關(guān)鍵字： 控制器 設(shè)計 運(yùn)動 嵌入式 PCL6045B ARM
ARM或在上網(wǎng)本市場威脅英特爾
- 10月14日消息，據(jù)國外媒體報道，位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份
- 關(guān)鍵字： ARM 芯片 處理器 上網(wǎng)本
ARM最新45nm 測試芯片實現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： ARM 45納米 測試芯片
ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議
- ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器. 據(jù)國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業(yè)價值,以及向客戶提供最優(yōu)秀處理器產(chǎn)品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構(gòu)處理器普及的理想合作伙伴.” GlobalFoundri
- 關(guān)鍵字： ARM 28納米
ARM攜手NXP發(fā)布最新工具 致力尖端MCU技術(shù)廣泛傳播
- ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發(fā)性成長，對于這個新市場而言，能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術(shù)已經(jīng)成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機(jī)遇最大化，ARM開發(fā)了mbed，這是業(yè)界第一款用于對基于微控制器的系統(tǒng)進(jìn)行快速、低風(fēng)險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發(fā)布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
- 關(guān)鍵字： ARM MCU NXP
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