armcortex-m3 文章進(jìn)入armcortex-m3技術(shù)社區(qū)

傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)上
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蘋果芯片再升級(jí)！傳言下半年推出iMac配置M3

據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman報(bào)道，蘋果公司正準(zhǔn)備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋果最近開始了制造測(cè)試。Gurman預(yù)計(jì)2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開始，但好消息是更新的機(jī)型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據(jù)說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺(tái)積電即將推出的3納米工藝，它可能會(huì)提供顯著的性能和功率效率提升
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蘋果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺(tái)積電3nm工藝

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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新款 iMac 信息匯總：會(huì)有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì)到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國(guó)外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲?huì)叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對(duì)一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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蘋果M3芯片代號(hào)Palma 采用臺(tái)積電3nm工藝

WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機(jī)型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示，M3目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，項(xiàng)目代號(hào)叫做Palma，預(yù)計(jì)2023/ Q3流片，采用臺(tái)積電3nm的工藝。當(dāng)然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對(duì)新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進(jìn)報(bào)道。
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Cortex-M3-MPU(存儲(chǔ)器保護(hù)單元)

MPU使命-關(guān)鍵系統(tǒng)　　這種系統(tǒng)往往都用于性命攸關(guān)的場(chǎng)合，且必須連續(xù)無故障地工作，比如，火車調(diào)度系統(tǒng)、生命維持系統(tǒng)、大型發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器、核子反應(yīng)堆控制、網(wǎng)絡(luò)/電信的數(shù)據(jù)交換中樞等。如果失能，將導(dǎo)致慘重的經(jīng)濟(jì)與損失，甚至?xí)篃o數(shù)人死于非命。因此，決不允許這類系統(tǒng)出現(xiàn)　　上述情況。然而，這些系統(tǒng)的復(fù)雜度往往都非常高，幾乎不可能由開發(fā)人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個(gè)“公安機(jī)關(guān)”。通過它設(shè)置各種類型的“禁地”，并且施加多種規(guī)章條例。一旦發(fā)現(xiàn)違章，則強(qiáng)制改變執(zhí)行流和處理器的工作狀態(tài)，以便可以由軟件做
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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基于STM 32和LTC 1859的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

崔海朋（青島杰瑞工控技術(shù)有限公司，山東?青島?266071）摘? 要：現(xiàn)在很多采集系統(tǒng)要求較高的精度，而且信號(hào)形式、范圍也有所不同，處理電路比較復(fù)雜，硬件成本高。為了解決該問題，設(shè)計(jì)了基于STM32和LTC1859的16位高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，詳細(xì)介紹了軟硬件設(shè)計(jì)。此系統(tǒng)不僅可以實(shí)現(xiàn)8路電流信號(hào)的單端輸入，也可以實(shí)現(xiàn)8路電壓信號(hào)的單端輸入，成本低，精度高。?關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；Cortex-M3；LTC18590? 引言?現(xiàn)在很多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要求較高的精度，同時(shí)要求可以適
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嵌入式塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電控制器研制與應(yīng)用

　　崔海朋青島杰瑞工控技術(shù)有限公司（青島266061）　　摘?要：通過對(duì)塔式太陽(yáng)能定日鏡追日控制原理進(jìn)行研究，提出了一種基于ARM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案，主要包括模塊化的硬件電路設(shè)計(jì)和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該控制器具有太陽(yáng)位置計(jì)算、信號(hào)采集處理、控制及以太網(wǎng)通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機(jī)中進(jìn)行驗(yàn)證，結(jié)果表明該控制器具有追蹤精度高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、功耗低等特點(diǎn)，能滿足塔式太陽(yáng)能定日鏡的跟蹤要求。　　關(guān)鍵詞：塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電；Cortex-M3；μc/OS-Ⅱ　　0 引言　
關(guān)鍵字： 201910 塔式太陽(yáng)能熱發(fā)電 Cortex-M3 μc/OS-Ⅱ

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā)，通過ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端，可方便地通過終端如電腦、手機(jī)、平板等，對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問，如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外，開發(fā)了語音識(shí)別功能，可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機(jī)交互 201902

基于ARM Cortex3的低功耗無源USB-CAN透明傳輸?shù)膶?shí)現(xiàn)

基于ARM Cortex3的低功耗無源USB-CAN透明傳輸?shù)膶?shí)現(xiàn),摘要：為了建立良好的CAN總線網(wǎng)絡(luò)通信人機(jī)界面，可以通過通信協(xié)議的轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)的透明傳輸，使PC機(jī)通過USB接口接入CAN通信網(wǎng)絡(luò)，成為CAN總線網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)通信節(jié)點(diǎn)，方便對(duì)CAN通信網(wǎng)絡(luò)的監(jiān)控和管理。1 技術(shù)背景近年來，隨
關(guān)鍵字： CAN總線通用串行總線 ARMCortex CANopen

基于CORTEX-M3的多機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：系統(tǒng)以STM32F103作主控單元，使用RS485通信總線，制定了一套通信協(xié)議，從軟件角度保證了總線仲裁機(jī)制的完整，保證了測(cè)控網(wǎng)絡(luò)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。在系統(tǒng)
關(guān)鍵字： RS485通信協(xié)議半雙工；發(fā)送端接收端 CORTEX―M3

STM32 的核心Cortex-M3 處理器

嵌套中斷向量控制器(Nested Vector Interrupt Controller,簡(jiǎn)稱NVIC)是Cortex-M3 處理器中一個(gè)比較關(guān)鍵的組件，它為基于Cortex-M3 的微控制器提供了標(biāo)準(zhǔn)
關(guān)鍵字： STM32 Cortex-M3 處理器

采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA環(huán)路供電型熱電偶測(cè)量系統(tǒng)

采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA環(huán)路供電型熱電偶測(cè)量系統(tǒng)-優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)： T型熱電偶測(cè)量系統(tǒng)，可對(duì)4-20mA輸出進(jìn)行環(huán)路供電典型溫度范圍為-200C至+400C 采用Cortex處理內(nèi)核的單芯片解決方案冷結(jié)補(bǔ)償此電路中所用產(chǎn)品 ADP1720 ADUCM360 應(yīng)用：現(xiàn)場(chǎng)儀器儀表和智能發(fā)送器溫度控制器傳感器和傳感器接口電路功能與優(yōu)勢(shì) 本電路在精密熱電偶溫度監(jiān)控應(yīng)用中使用ADuCM360精密模擬微控制器，并相應(yīng)地控制4mA至20mA的輸出電流。ADuCM360集成雙通道24
關(guān)鍵字： Cortex-M3 熱電偶