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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

          賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺主流應用進程

          •   日前, 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應用市場, 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業(yè)界重要標準的支持變革生態(tài)系統(tǒng), 推動賽靈思聯(lián)盟計劃向縱深層次發(fā)展。作為該計劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據(jù)其具體的設計與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計劃成員合作時的滿意度和質(zhì)量。   賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級總監(jiān) Dave Tokic 指出: “客戶開始越來
          • 關鍵字: Xilinx  ASIC  ASSP  

          三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場

          •   自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來,F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,F(xiàn)PGA準備實踐其曾經(jīng)的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本,同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
          • 關鍵字: Xilinx  28nm  ASIC  ASSP  

          智能卡控制器IP核的設計與實現(xiàn)

          • 摘要:本文介紹了一款兼容ISO7816-3協(xié)議的智能卡控制器IP核。該IP核能實現(xiàn)對智能卡的探測、電源管理、復位和...
          • 關鍵字: ASIC  ISO7816  智能卡  IP核  Verilog  語言  

          ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢

          • ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢,ASIC和FPGA具有不同的價值主張,在作出選擇前必須仔細評估。兩種種技術對比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優(yōu)勢與劣勢:FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢
            FPGA 的設計優(yōu)勢
          • 關鍵字: 劣勢  優(yōu)勢  FPGA  ASIC  

          ASIC原型驗證板DDR2 速率再攀高峰

          •   唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中,從性能、價格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評價,當然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會,把握用戶提出的問題和建議,配合用戶完成項目的同時對這款產(chǎn)品進行一次次優(yōu)化修正,不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會,而且?guī)醉椉夹g成果的突破也讓用戶刮目相看。   比如,在這一定要再提一下的是,經(jīng)過唐芯微(Infix-IP)
          • 關鍵字: 唐芯微電子  ASIC  

          ASIC原型驗證板DDR2 速率再攀高峰

          •   唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中,從性能、價格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評價,當然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會,把握用戶提出的問題和建議,配合用戶完成項目的同時對這款產(chǎn)品進行一次次優(yōu)化修正,不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會,而且?guī)醉椉夹g成果的突破也讓用戶刮目相看。
          • 關鍵字: ASIC  DDR2  

          面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術

          • 面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術,隨著設計復雜性增加,傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此,Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術,它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢,能提供高結(jié)
          • 關鍵字: 綜合  技術  設計  FPGA  ASIC  面向  

          平臺ASIC架構突破傳統(tǒng)ASIC設計局限性

          • 采用先進半導體工藝,結(jié)構化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結(jié)構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
          • 關鍵字: ASIC  架構    

          ISSP結(jié)構化ASIC解決方案

          • 結(jié)構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領域??焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構化ASIC解決方案,該技術適合于高速ASIC設計,這是因為ISSP可以
          • 關鍵字: ISSP  ASIC  方案    

          標準單元ASIC和FPGA的權衡及結(jié)構化ASIC

          • 標準單元ASIC和FPGA的權衡及結(jié)構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝,如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝(參考文獻1),使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數(shù)字功能模塊,如DL
          • 關鍵字: ASIC  結(jié)構化  權衡  FPGA  標準  單元  

          可編程ASIC器件主從式結(jié)構開發(fā)系統(tǒng)的設計

          • 可編程ASIC器件主從式結(jié)構開發(fā)系統(tǒng)的設計,1 引言當前在EDA領域,只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件,就可以方便地對可編程ASIC(CPLD/FPGA)進行設計開發(fā),在系統(tǒng)可編程(ISP)器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
          • 關鍵字: 開發(fā)  系統(tǒng)  設計  結(jié)構  主從  ASIC  器件  可編程  

          唐芯微電子又推新ASIC 驗證平臺

          •   IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來,從性能、價格、穩(wěn)定性來說得到了廣大用戶的好評,確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發(fā)團隊刮目相看,有了MB3100產(chǎn)品做為市場鋪墊,近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產(chǎn)品,這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
          • 關鍵字: 唐芯微電子  ASIC  

          中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供集成電路整合性生產(chǎn)服務

          •   中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體,一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協(xié)議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括: 特定應用架構和 RTL 設計,領先的物理設計,以及包括測試和包裝等完整的產(chǎn)品化服務。
          • 關鍵字: 中芯國際  ASIC  

          一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設計優(yōu)化

          • 目前伺服控制器的設計多以DSP或MCU為控制核心,但DSP的靈活性不如FPGA,且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
          • 關鍵字: FPGA  三軸伺服控制器  ASIC  DSP  MCU  

          消費半導體市場分散

          •   消費電子設備市場繼續(xù)復蘇,預計今年銷售額將達到2590億美元,而2009年銷售額減少了3%以上,幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭,2011年增長6.7%,2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%,然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
          • 關鍵字: 半導體  ASIC  
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