如今,汽車照明設計和技術應用的基本理論是使用高度穩(wěn)定可靠的材料以滿足日益增長的散熱、可靠性和質量的要求。騰輝電子的VT4-B系列導熱絕緣金屬基板以成熟的填充陶瓷無鹵介質技術提供前所未有的散熱性。屆時讓多層結構成為可能的樹脂涂層膜會在騰輝電子的B003展位展出。
騰輝電子銷售經(jīng)理Didier Mauve說:“中國國際汽車照明論壇和中國國際汽車燈具產(chǎn)業(yè)展覽會為中國汽車產(chǎn)業(yè)的領導廠商提供了交流的平臺。在展會上,我們的技術及供應鏈團隊的專家們將隨時與客戶面談,并在保證制造加工性和功能性的前提
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騰輝電子 VT4-B
本文結合當前應用廣泛的車載CAN總線UDS協(xié)議,在飛思卡爾的16位車載平臺MC9S12XET256上,實現(xiàn)了一款應用于新能源電動汽車的UDS遠程故障診斷儀。文章首先對系統(tǒng)使用的關鍵器件進行了簡單說明,然后對接口電路進行了描述,接著介紹了UDS診斷相關內容,并且介紹了使用的具體場景,最后對設計進行了總結。
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MC9S12XE MG323-B UDS診斷 TBOX 201506
針對廣播式自動相關監(jiān)控(ADS-B)接收機存在高誤碼率的問題,設計一種基于FPGA的ADS-B接收機,通過ADC電路轉換解調后的模擬信號為數(shù)字信號,并利用FPGA的并行處理的特點,采用流水線方式處理ADS-B信號;利用有關數(shù)字濾波和數(shù)字信號提取算法,計算得到ADS-B信息,并經(jīng)過PL2303HX發(fā)送電腦上位機中。實驗結果證明,可以較好地完成1090MHz ES ADS-B信號的接收,實現(xiàn)了內部數(shù)字信號濾波算法和CRC校驗,有效地降低設備的誤碼率。
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ADS-B FPGA 1090MHz 201506
即使英特爾、臺積電(2330)等半導體巨擘接連調降資本支出,國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布3月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B Ratio),逆勢攻高至1.1,追平去年6月以來新高,讓市場對于今年半導體產(chǎn)業(yè)的景氣稍稍松了口氣。
而在B/B值走揚激勵下,今日半導體族群也多翻揚,臺積電、聯(lián)電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅,設備股漢微科(3658)也呈現(xiàn)開高走高,一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元,股價飛越2000元大關。
根
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半導體 B/B 英特爾
近日,國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)9月的半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,以下簡稱B/B值)為0.98。記者注意到,該數(shù)值之前已連續(xù)11個月高于1。而此次跌破1為今年來首度出現(xiàn)。
實際上,今年10月初,微芯科技調低了銷售預期并表示,在中國需求放緩帶動下,全球半導體行業(yè)需求將開始出現(xiàn)修正,微芯科技CEO稱,“另一輪行業(yè)修正已開始,這波調整將擴散至整個行業(yè)。”
記者注意到,有長期跟蹤行業(yè)的分析師表示,雖然此次B/B值有所調
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半導體 微芯科技 B/B
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09,登上七個月來高點,并且連續(xù)九個月在1以上,透露半導體景氣持續(xù)擴張。
B/B值是觀察半導體景氣重要指標,是以接單金額除以出貨金額,可反映廠商對未來景氣的判斷。B/B值大于1,代表廠商接單良好,對未來景氣樂觀,資本支出也趨于積極;B/B值跌破1,則反映廠商接單下滑,態(tài)度趨保守。
SEMI發(fā)布B/B值攀高點 半導體景氣旺
今年4、5月B/B值雖然仍站穩(wěn)1之上,但都
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SEMI B/B值
摘要:對汽車功能安全標準體系進行了研究,闡述了電控系統(tǒng)在功能安全等級概念分析、系統(tǒng)設計測試、軟硬件設計測試各方面要求內容。結合功能安全標準,總結了符合汽車功能安全等級的評估方法,可以覆蓋標準的各部分要求。
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電控系統(tǒng) ASIL EMC 汽車電子 測試 201407
根據(jù)定義,功能安全意味著不存在由于系統(tǒng)故障而造成的風險。要大幅降低發(fā)生故障的風險,關鍵是了解并評估可能發(fā)生的故障類型。這些故障可分
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ASIL-D ISO SAFESSURE MCU
900M-T-B烙鐵頭介紹900M-T-B烙鐵頭適用于所有936焊臺特點:B型烙鐵頭無方向性,整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 ...
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900M-T-B 烙鐵頭
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。
SEMI表示,訂單出貨比反應了第4季淡季效應,但仍對明年設備市場成長樂觀期待。
SEMI公布2013年9月份北美半導體設備B/B值達0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,且訂單及出貨金額連續(xù)3個月同步走滑。其中,9月份的3個月平均訂單金額則為
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半導體 B/B值
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.98,代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元,接獲98美元的訂單。
該報告指出,北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元,較7月修正后的12.1億美元減少11.9%,和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現(xiàn)部分,2013年8月份的出貨金額為10.8億美元,較7月份
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半導體設備 B/B
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跳轉指令 B 帶連接的跳轉指令 微處理器 BL ARM
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