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MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關(guān)鍵字： 模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
Oscium新WiPry系列選用賽普拉斯PSoC 3器件
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列產(chǎn)品中選用了 PSoC 3 可編程片上系統(tǒng)。WiPry 系列是業(yè)界首款面向 iOS 設(shè)備的 RF 檢測設(shè)備，可將 iOS 設(shè)備轉(zhuǎn)變成為頻譜分析儀、動態(tài)功率表或兼具二者功能的設(shè)備。WiPry 系列產(chǎn)品中的 PSoC 3 器件可無縫地管理賽普拉斯 WirelessUSB LP 收發(fā)器，并支持 Apple 專有的 MFi 協(xié)議，實現(xiàn)與 iOS 設(shè)備的通信。
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯 器件 PSoC 3
Fox Electronics推出±25ppm XpressO振蕩器
- 全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動，而且在10日內(nèi)即可交付。
- 關(guān)鍵字： Fox Electronics 振蕩器 HCMOS 3.3V FXO-HC33
賽普拉斯PSoC 3器件
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布 Sonoma Wire Works 在其全新 GuitarJack Model 2 中選用了 PSoC 3 可編程片上系統(tǒng)。GuitarJack Model 2 是一款數(shù)字音頻接口配件產(chǎn)品，能將樂器、麥克風(fēng)或音頻硬件與 iPod touch、iPhone 或 iPad 連接在一起。GuitarJack 中的 PSoC 3 器件可無縫地管理數(shù)字音頻接口，并支持 Apple 專有的 MFi 協(xié)議，實現(xiàn)與 iOS 設(shè)備的通信。
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯 GuitarJack Model 2 PSoC 3
PS3的新型控制器 剖析高精度的秘密
- 微軟公司采用了讓用戶容易理解、無需控制器的方法，而SCE則向追求高精度、使用控制器的新手勢輸入發(fā)起了挑戰(zhàn)。索尼在從2010年9月開始銷售的PlayStation 3中采用的手勢輸入技術(shù)“PlayStation（PS） Move”中，將棒狀終端“PS Move動作控制器”內(nèi)的傳感器與基于PS3攝像頭“PS Eye”的圖像識別技術(shù)相結(jié)合。用戶手持專用終端，在Eye前方揮動即可操作游戲（圖A-1）。利用該方法，“可實現(xiàn)超過手勢輸入的高精度操作”
- 關(guān)鍵字： PS3控制器 Play Station 3
Intersil推出創(chuàng)新多通道LED驅(qū)動器系列
- 全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2010 年10月26日宣布，推出具有超低能耗調(diào)光功能的創(chuàng)新多通道LED驅(qū)動器系列 --- ISL97671/2/3/4，顯著延長筆記本、上網(wǎng)本和平板計算機(jī)的電池使用壽命。
- 關(guān)鍵字： Intersil LED驅(qū)動器 ISL97671/2/3/4
IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
- 關(guān)鍵字： IDT SSD Gen 3 PCI
IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
- 關(guān)鍵字： IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express
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