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高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)！
- 在大部分人的人認(rèn)知中，高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上，高通是一家無線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過，在國內(nèi)每年又幾十場手機(jī)發(fā)布會(huì)，每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí)，廠商們都會(huì)提到高通芯片，久而久之，難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī)，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種，那就是AI Pin。
- 關(guān)鍵字： 高通 AI MWC
華為等北京 24 家企事業(yè)單位聯(lián)合發(fā)起“大模型應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”
- IT之家 3 月 1 日消息，2 月 29 日下午，在中關(guān)村論壇系列活動(dòng)【第二屆北京人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)】大會(huì)上，華為、智譜 AI、百川智能、中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所、中軟國際、首都在線、第四范式、格靈深瞳、中科創(chuàng)達(dá)、軟通動(dòng)力等北京 24 家企事業(yè)單位聯(lián)合發(fā)起“大模型應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”。據(jù)介紹，“大模型應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”依托華為鯤鵬硬底座和軟底座，共同探索人工智能生態(tài)合作模式，建立人工智能產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速人工智能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。華為打造的“AI 原生應(yīng)用引擎”平臺(tái)號(hào)稱已接入 30＋主
- 關(guān)鍵字： AI 智能計(jì)算 大語言模型
蘋果放棄造車專注AI，業(yè)界怎么看待？
- 近期，外媒報(bào)道蘋果COO杰夫·威廉姆斯和負(fù)責(zé)汽車項(xiàng)目的副總裁凱文·林奇已經(jīng)向員工宣布，蘋果汽車項(xiàng)目將開始收尾，汽車團(tuán)隊(duì)的大部分員工將被調(diào)到約翰·賈南德拉領(lǐng)導(dǎo)的AI部門。資料顯示，蘋果于2014年啟動(dòng)Titan（泰坦）造車計(jì)劃，不過期間造車方案多次停擺，并于今年正式結(jié)束造車業(yè)務(wù)。對(duì)于蘋果的這一決定，國內(nèi)多位業(yè)界人士代表發(fā)表了自己的觀點(diǎn)。其中，理想汽車CEO李想近期在公開平臺(tái)表示，蘋果放棄造車，選擇聚焦人工智能是絕對(duì)正確的戰(zhàn)略選擇，時(shí)間點(diǎn)也合適。第一，做成了toC的人工智能，蘋果會(huì)成為一家10萬億美金的企業(yè)；
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BICS與Cognigy聯(lián)手開發(fā)AI Agent，為服務(wù)中國客戶提供支持
- 中國北京，2024年2月29日—日前，國際通信提供商BICS推出了一款專為中國客戶量身定制的新型客戶支持“人工智能體（AI Agent）”。這樣一款聊天機(jī)器人是與對(duì)話式人工智能平臺(tái)Cognigy合作開發(fā)完成的，它通過國內(nèi)流行的社交媒體應(yīng)用——微信為客戶提供支持。用戶可以用自己的中文母語進(jìn)行無縫交流，而AI Agent則會(huì)立即將互動(dòng)內(nèi)容翻譯成英文，供BICS支持團(tuán)隊(duì)和后臺(tái)系統(tǒng)使用。BICS已在不同地區(qū)為WhatsApp提供了類似的英語機(jī)器人，但由于該應(yīng)用在中國尚未普及，因此專門開發(fā)了這款針對(duì)微信的解決方案。
- 關(guān)鍵字： BICS Cognigy AI Agent 聊天機(jī)器人
人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲
- 人工智能（AI）和半導(dǎo)體芯片股在美國芯片設(shè)計(jì)公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預(yù)期的消息后出現(xiàn)了上漲，該公司預(yù)測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進(jìn)的處理器。服務(wù)器組件供應(yīng)商超微電腦的股價(jià)上漲超過32%。 為TSMC提供對(duì)芯片制造至關(guān)重要的光刻機(jī)的荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報(bào)告后，競爭對(duì)手先進(jìn)微設(shè)備（AMD
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)，股票，AI 半導(dǎo)體
蘋果為何放棄造車？不是玩不起，只是AI更有性價(jià)比
- 投入10年時(shí)間、耗費(fèi)數(shù)十億美元后，蘋果決定取消自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車的所有開發(fā)計(jì)劃。2月27日，蘋果在內(nèi)部一次約12分鐘的簡短會(huì)議上披露了這一決定，令參與該項(xiàng)目的近 2000 名員工倍感震驚。據(jù)知情人士透露，蘋果首席運(yùn)營官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）和負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的副總裁凱文 · 林奇（Kevin Lynch）共同作出了這一艱難抉擇。這兩位高管告知員工，該項(xiàng)目將開始逐步縮減規(guī)模，而汽車團(tuán)隊(duì)（即特殊項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，SPG）的許多成員將被調(diào)往由約翰·詹南德里亞（John Giannandrea）領(lǐng)導(dǎo)的人工智
- 關(guān)鍵字： 蘋果 AI 微軟 電動(dòng)汽車
2024年FPGA將如何影響AI？
- 隨著新一年的到來，科技界有一個(gè)話題似乎難以避開：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥啵瑳]有熱度才不正常！在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實(shí)證明，有相當(dāng)多的組件可以直接影響甚至運(yùn)行AI工作負(fù)載。FPGA就是其中之一。對(duì)于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來說，這并不令人驚訝，但對(duì)許多其他人來說，這兩者之間的聯(lián)系可能并不明顯。問題的關(guān)鍵在于通過軟件讓一些經(jīng)典的AI開發(fā)工具（如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN））針對(duì)FPGA支持的可定制電路設(shè)
- 關(guān)鍵字： FPGA AI 萊迪思
AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力，產(chǎn)能引關(guān)注
- ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下，AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。近期，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來一定會(huì)有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對(duì)此，張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù)，但他認(rèn)為AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個(gè)中間值，即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下，AI芯片需求持續(xù)高漲，部分芯片出現(xiàn)供不應(yīng)
- 關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體
Arm帶來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3
- 近年來，隨著第四次科技革命浪潮的驅(qū)動(dòng)，基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域不再局限于芯片、服務(wù)器或機(jī)架，而是牽系著整個(gè)數(shù)據(jù)中心，它正在轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的倉庫級(jí)計(jì)算。如今全球正邁入一個(gè)新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時(shí)代，Arm認(rèn)為2024年及未來，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)大規(guī)模的創(chuàng)新應(yīng)用。作為基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域技術(shù)變革的基石，Arm再次帶來創(chuàng)新。2024年2月22日，Arm召開技術(shù)媒體溝通會(huì)，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
- 關(guān)鍵字： Arm AI 基礎(chǔ)設(shè)施 Neoverse
AI 芯片供應(yīng)問題緩解，消息稱部分公司開始轉(zhuǎn)售英偉達(dá) H100 GPU
- IT之家?2 月 27 日消息，據(jù)報(bào)道，用于人工智能 (AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的英偉達(dá) H100 GPU 交貨周期大幅縮短，從之前的 8-11 個(gè)月縮減至僅 3-4 個(gè)月。這導(dǎo)致一些囤貨的公司正在試圖出售其過剩的 H100 80GB 處理器，因?yàn)楝F(xiàn)在從亞馬遜云服務(wù)、谷歌云和微軟 Azure 等大型公司租用芯片更加方便。據(jù) The Information 報(bào)道稱，由于稀缺性降低以及維護(hù)未使用庫存的高昂成本，一些公司正在轉(zhuǎn)售其 H100 GPU 或減少訂單，這與去年?duì)幭鄵屬徲ミ_(dá) H
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) H100 GPU AI
MWC 2024：英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
- 關(guān)鍵字： MWC 2024 英特爾 企業(yè)智能化 AI
AI-RAN聯(lián)盟成立，推動(dòng)5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化
- 據(jù)三星官網(wǎng)消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會(huì)上正式成立，旨在通過與相關(guān)公司合作，將人工智能（AI）技術(shù)融入蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，推動(dòng)5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步，以改善移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，該組織共有11個(gè)初始成員，其中包括：三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù)，以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中，為即將到來的 6G 時(shí)代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點(diǎn)關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域：AI
- 關(guān)鍵字： AI-RAN MWC2024 三星 ARM 愛立信 微軟 英偉達(dá)
AI+行業(yè)的應(yīng)用創(chuàng)新，服務(wù)千行百業(yè)智能化升級(jí)
- AI+行業(yè)的應(yīng)用創(chuàng)新，服務(wù)千行百業(yè)智能化升級(jí)Application innovation in the AI+industry, serving thousands of industries with intelligent upgradesAI照亮的數(shù)字世界正向我們走來，其實(shí)AI早就不是一個(gè)新概念，但2022年底ChatGPT聊天機(jī)器人的橫空出世讓全世界的目光再次聚焦這個(gè)話題。ChatGPT讓世界更加聚焦于AI市場，各國科技企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)在AI領(lǐng)域進(jìn)行不斷地創(chuàng)新和競爭。2023年可以說是從“百模大戰(zhàn)”
- 關(guān)鍵字： AI 智能化 人工智能
高通持續(xù)推動(dòng)終端側(cè)生成式AI變革，推出高通AI Hub賦能開發(fā)者
- 要點(diǎn)：· 高通現(xiàn)賦能終端側(cè)AI在下一代PC、智能手機(jī)、軟件定義汽車、XR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域規(guī)?；逃?，讓智能計(jì)算無處不在?！?nbsp; 高通AI Hub為驍龍和高通平臺(tái)提供超過75個(gè)優(yōu)化AI模型，助力開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并讓終端側(cè)AI的諸多優(yōu)勢在應(yīng)用程序上得以發(fā)揮。這些模型也將在Hugging Face和GitHub上提供。開發(fā)者只需通過幾行代碼即可在搭載高通平臺(tái)的云托
- 關(guān)鍵字： 高通 生成式AI AI Hub
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