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          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

          • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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          Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

          • 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
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          AMD 推進高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

          • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會繼續(xù)推進高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié),IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
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          英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器,擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

          • 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器(MCU)產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU,使客戶能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性,能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅(qū)動程序、經(jīng)過全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件,
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          PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

          • 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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          大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

          • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下,游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具,也迎來全新升級。憑借卓越的性能,Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性,使其無論是在緊張刺激的射擊游戲,還是在策略性強的角色扮演游戲中,都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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          AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

          • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示,將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2,配備 12 個內(nèi)存通道,改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%,內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線圖如下:AmpereOne-3 將采用改進后的
          • 關(guān)鍵字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

          Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃

          • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機架級即插即用設(shè)計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案,進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間,Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
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          One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題

          • 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映,使用指紋識別解鎖手機時,會出現(xiàn)第一次識別失敗,手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示,每次使用指紋識別解鎖手機時,系統(tǒng)都會崩潰,需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道,三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認了該問題的存在。他表示:“對于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認,部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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          基礎(chǔ)知識之WiFi 6

          • 無線局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6,也稱為 802.11ax什么是 Wi-Fi?“Wi-Fi”一詞由非營利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng)建,是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò)標準的無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。Wi-Fi 出現(xiàn)于 20 世紀 90 年代末,但在過去十年中大有改進。代系/IEEE 標準頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
          • 關(guān)鍵字: WiFi 6  

          關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

          • Wi-Fi 6(原稱:IEEE 802.11.ax)即第六代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來已經(jīng)過去了4年多,按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節(jié)奏來看,Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時刻。根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)的數(shù)據(jù),下一代360度AR/VR應(yīng)用對無線帶寬的需求最高已經(jīng)達到200Mbps,這表明,如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂設(shè)備來說已經(jīng)逐漸達到瓶頸,如今又到了需要更快速率、更穩(wěn)定和更低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接來提供更好的用戶體驗的時刻。不僅如此,
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          PCIe 6之后,敢問路在何方

          • _____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0,最后升級至 Gen 6.0,且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s,Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s(每秒千兆傳輸速率)。而且,首次采用了PAM4多級信號調(diào)制技術(shù),允許我們在單個單位時間內(nèi)編碼兩位信息。借此,我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創(chuàng)新論壇上,我有幸參加了一場小組討論,
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          英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來超越一般標準的Wi-Fi 6/6E性能和先進的藍牙連接能力

          • 英飛凌科技股份公司于近日宣布,推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案,進一步擴展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)連接以及先進的超低功耗藍牙(BT)連接。經(jīng)過優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設(shè)計,適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。英飛凌科技Wi-Fi產(chǎn)品線副總裁Sivaram Tr
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          COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

          • 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本,新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進一步提升,增加了專為電機仿真打造的高性能多物理場求解器,湍流 CFD 仿真的計算速度提升了 40%,室內(nèi)聲學(xué)和車內(nèi)聲學(xué)的脈沖響應(yīng)計算速度提升了 10 倍。此外,在聲學(xué)和電磁方向,邊界元算法的集群計算速度提升了 7 倍。湍流問題的計算速度提升了 40%,上圖顯示了通過
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          新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實現(xiàn)互操作

          • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,新思科技PCI Express(PCIe)6.0 IP在端到端64GT/s的連接下,成功實現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證,在未來無論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品,都將在整個生態(tài)系統(tǒng)中進行有效的互聯(lián)互通,從而降低設(shè)計風險并加速產(chǎn)品上市時間。此次演示當中,新思科技PCIe 6.0端點PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片成功實現(xiàn)了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰
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