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          新一代Atom處理器無需風(fēng)扇散熱

          •   AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場(chǎng),Intel看起來始終不溫不火,但這并不代表毫無作為,第三代Atom平臺(tái)正在慢慢浮出水面。新平臺(tái)代號(hào)Cedar Trail,制造工藝升級(jí)為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。   
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          英特爾可能在IDF發(fā)布新一代Atom處理器

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然還沒有更多的關(guān)于英特爾的OakTrail芯片的消息,但是Cedar Tail的CPU基本上就快了。實(shí)際上,目前看起來英特爾可能準(zhǔn)備在北京的IDF(英特爾信息技術(shù)峰會(huì))發(fā)布他們的最新一代Atom處理器。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Atom  

          intel準(zhǔn)備推出Atom架構(gòu)服務(wù)器處理器

          •   秉承著“Atom Everywhere”(凌動(dòng)無處不在)的原則,Intel正準(zhǔn)備積極拓展Atom處理器的疆土,計(jì)劃于2012年將其帶入服務(wù)器領(lǐng)域。Atom架構(gòu)現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺(tái)式機(jī)、迷你機(jī)、MID手持終端、消費(fèi)電子設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等各種領(lǐng)域,在平板機(jī)、智能手機(jī)領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于Atom架構(gòu)具備超低功耗的優(yōu)點(diǎn),事實(shí)上已經(jīng)有不少?gòu)S商將其用于各種各樣的服務(wù)器系統(tǒng),讓人有眼前一亮的感覺,但畢竟不是正規(guī)軍。 
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          LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì) 針對(duì)蠟燭燈泡【Power Integrations】

          • 中國(guó)廣州LEDCHINA2011展會(huì),2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
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          ARM利潤(rùn)預(yù)期將大漲70%

          •   1月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于蘋果平板電腦大獲成功,預(yù)計(jì)本周為iPad提供"大腦"的ARM公司將報(bào)告其利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)70%。   全世界幾乎所有的智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備微處理器,包括iPhone和iPad的,都由總部位于英國(guó)劍橋的ARM設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)ARM將報(bào)告全年稅前利潤(rùn)為1.6億英鎊(約2.53億美元),而去年為9600萬英鎊(約1.52億美元)。
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          微軟高管要求英特爾開發(fā)16核Atom芯片

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,一名微軟高管27日表示,微軟已經(jīng)向英特爾發(fā)出請(qǐng)求,要求為服務(wù)器用戶開發(fā)一款16核心低功耗的Atom芯片,目的為減少龐大數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)備的電能消耗。  
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          LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】

          Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

          • ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì),如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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          首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)

          •   今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好,為此,首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。   Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。   與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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          新汗推出雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板

          •   新漢日前宣布推出ICES 253,一個(gè)更小尺寸的Intel Atom D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個(gè)核心模板是專門為縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)的,并提供一個(gè)增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽,使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。   
          • 關(guān)鍵字: 新漢  Atom  

          新漢新推Intel Atom D525雙核 COM Express核心模板

          •   新漢宣布推出ICES 253,一個(gè)更小尺寸的Intel? Atom D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個(gè)核心模板是專門為縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)的,并提供一個(gè)增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽,使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。   開發(fā)COM模塊是一個(gè)耗時(shí)耗力的過程,因?yàn)閺脑O(shè)計(jì)到產(chǎn)品成型的過程是一個(gè)艱苦的過程,量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應(yīng)對(duì)后續(xù)技術(shù)發(fā)展,更是挑戰(zhàn)。新漢提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù),即為客戶提供項(xiàng)目配套的核心模塊設(shè)計(jì)和客制化載板服務(wù)。隨
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          英特爾明年將推出超過35款A(yù)tom平板電腦

          •   12月10日消息,據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道,英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul-Otellini)8日在新聞發(fā)布會(huì)上表示,英特爾明年上半年將推出使用Intel芯片Atom的平板電腦,該電腦的款數(shù)將多達(dá)35款。英特爾目前已經(jīng)和至少12家制造商建立合作伙伴關(guān)系,這些制造商將負(fù)責(zé)生產(chǎn)支持Windows,Android和英特爾MeeGo操作系統(tǒng)的Slates平板電腦。   據(jù)了解,東芝,戴爾和富士通等將負(fù)責(zé)生產(chǎn)以Windows操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)的相關(guān)設(shè)備,同時(shí)華碩和聯(lián)想生產(chǎn)支持Windows和An
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          據(jù)稱Intel已開始量產(chǎn)Oak Trail平臺(tái)

          •   根據(jù)報(bào)道,Intel公司目前已經(jīng)開始量產(chǎn)其針對(duì)超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實(shí)性應(yīng)該很高,因?yàn)楦鶕?jù)計(jì)劃Intel公司將會(huì)在2011年初開始Oak Trail平臺(tái)的出貨。   
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  

          全球首款Google TV電視索尼NSX-24GT1拆解

          • 索尼于今年十月份發(fā)布了全球首款GoogleTV平臺(tái)互聯(lián)網(wǎng)電視,日經(jīng)電子本周就拿到了24寸NSX-24GT1機(jī)型,并對(duì)其進(jìn)行...
          • 關(guān)鍵字: Google  TV  Atom  

          Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積,同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。  
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFS  
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          atom power介紹

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