atom power 文章 進(jìn)入atom power技術(shù)社區(qū)
intel準(zhǔn)備推出Atom架構(gòu)服務(wù)器處理器
- 秉承著“Atom Everywhere”(凌動(dòng)無處不在)的原則,Intel正準(zhǔn)備積極拓展Atom處理器的疆土,計(jì)劃于2012年將其帶入服務(wù)器領(lǐng)域。Atom架構(gòu)現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺(tái)式機(jī)、迷你機(jī)、MID手持終端、消費(fèi)電子設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等各種領(lǐng)域,在平板機(jī)、智能手機(jī)領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于Atom架構(gòu)具備超低功耗的優(yōu)點(diǎn),事實(shí)上已經(jīng)有不少?gòu)S商將其用于各種各樣的服務(wù)器系統(tǒng),讓人有眼前一亮的感覺,但畢竟不是正規(guī)軍。
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LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì) 針對(duì)蠟燭燈泡【Power Integrations】
- 中國(guó)廣州LEDCHINA2011展會(huì),2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
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LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】
- owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC。其新器件的效率最高可達(dá)88%...
- 關(guān)鍵字: LED 驅(qū)動(dòng)器 IC Power Integrations 通用照明
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì),如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)
- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好,為此,首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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新漢新推Intel Atom D525雙核 COM Express核心模板
- 新漢宣布推出ICES 253,一個(gè)更小尺寸的Intel? Atom D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個(gè)核心模板是專門為縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間而特別設(shè)計(jì)的,并提供一個(gè)增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽,使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。 開發(fā)COM模塊是一個(gè)耗時(shí)耗力的過程,因?yàn)閺脑O(shè)計(jì)到產(chǎn)品成型的過程是一個(gè)艱苦的過程,量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應(yīng)對(duì)后續(xù)技術(shù)發(fā)展,更是挑戰(zhàn)。新漢提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù),即為客戶提供項(xiàng)目配套的核心模塊設(shè)計(jì)和客制化載板服務(wù)。隨
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英特爾明年將推出超過35款A(yù)tom平板電腦
- 12月10日消息,據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道,英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul-Otellini)8日在新聞發(fā)布會(huì)上表示,英特爾明年上半年將推出使用Intel芯片Atom的平板電腦,該電腦的款數(shù)將多達(dá)35款。英特爾目前已經(jīng)和至少12家制造商建立合作伙伴關(guān)系,這些制造商將負(fù)責(zé)生產(chǎn)支持Windows,Android和英特爾MeeGo操作系統(tǒng)的Slates平板電腦。 據(jù)了解,東芝,戴爾和富士通等將負(fù)責(zé)生產(chǎn)以Windows操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)的相關(guān)設(shè)備,同時(shí)華碩和聯(lián)想生產(chǎn)支持Windows和An
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Atom 平板電腦
Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積,同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: Power Integrations HiperPFS
atom power介紹
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