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余承東:毫不吝嗇 對向蘋果銷售5G芯片保持開放
- 4月11日下午消息，在華為P30系列發(fā)布會后的采訪中，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，對華為5G芯片銷售給蘋果保持開放。此前曾有消息稱，蘋果在5G基帶方面遇到了麻煩，他們此前曾寄希望于英特爾，但進(jìn)展并不順利。而另一家巨頭高通則正在與蘋果互相訴訟。傳聞蘋果也曾研究過三星和聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的5G芯片組，但沒有后續(xù)消息。近日根據(jù)外媒報(bào)道，一位知情人士稱，華為現(xiàn)在開放銷售其5G芯片，但只賣給一家公司：蘋果。華為官方當(dāng)時不予回應(yīng)。今日余承東對此回應(yīng)稱，華為在5G基帶芯片銷售給蘋果上是保持開放的。但他也提及，美國政府對華為
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全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)格局未定 我國抓住絕佳的機(jī)遇
- 我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)協(xié)同聯(lián)動的良好開局，應(yīng)用場景豐富、市場空間廣闊且推進(jìn)動力強(qiáng)勁。因此我國以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展有著重大機(jī)遇。
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美國5G太爛，一扇窗就能擋住
- 美國最大的電信運(yùn)營商Verizon早前幾天就宣布5G商用，于是有人拿著5G手機(jī)在芝加哥待了一天，并在結(jié)束的時候說出了他的感受。
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Qorvo? 移動 5G 產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)
- 中國北京，2019年4月9日 —— 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，Qorvo 高度集成的前端模塊（FEM）移動 5G 產(chǎn)品組合開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。Qorvo 廣泛的產(chǎn)品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組，而且在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢，可使領(lǐng)先智能手機(jī)制造商開發(fā)的手機(jī)和移動設(shè)備支持 2019 年開始的全球 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。Qorvo 移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示：“為應(yīng)對 5G 的 RF 挑戰(zhàn)，
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5G、AI、手機(jī)屏幕2019最亮點(diǎn)科技產(chǎn)業(yè)
- 今年具有新產(chǎn)品規(guī)格升級或滲透率提高的亮點(diǎn)科技產(chǎn)業(yè)，包含5G將帶動印刷電路板、天線與基站等相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格升級；網(wǎng)絡(luò)流量成長而帶動數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)建需求；手機(jī)產(chǎn)業(yè)往全面屏與OLED升級帶動COF與TDDI等相關(guān)零組件的需求；以及電動車與自動駕駛的滲透率逐年提高將增強(qiáng)汽車電子的應(yīng)用。
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是德科技參加第七屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會，并舉辦新品發(fā)布會
- 2019年4月1日，是德科技（NYSE：KEYS）今日參加在北京國家會議中心舉辦的第七屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會- EDICON 2019， 展示電子測試測量最新產(chǎn)品和解決方案。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。今年也是德科技以首席贊助商身份第七次參加電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會。是德科技全球5G 項(xiàng)目部經(jīng)理 Roger Nichols先生做了關(guān)于5G測試測量的主題演講，重點(diǎn)介紹5G對主系統(tǒng)設(shè)備、芯片和終端帶來的相關(guān)挑戰(zhàn)及解決方案。同時，是德
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緊扣市場前沿，K&S引領(lǐng)Mini LED和5G封測市場
- 作為全球電子元器件封裝測試行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，庫利索法）參加了SEMICON China?2019展覽會，現(xiàn)場展示其最新的產(chǎn)品和解決方案組合，并為大家介紹公司未來的發(fā)展策略。?作為球式焊接機(jī)、鋁焊機(jī)和晶圓級結(jié)合機(jī)等產(chǎn)品的全球領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa本次展會展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出?ATPremier LITE晶圓級鍵合機(jī)，此系統(tǒng)作為“力”系列產(chǎn)品的一員，
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