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aveni S.A. 運用創(chuàng)新電鍍化學,將銅互連擴展至5nm及以下節(jié)點以實現(xiàn)BEOL集成
- 為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術(shù)與化學材料的開發(fā)商與生產(chǎn)商aveni S.A.今日宣布,其已獲得成果可有力支持在先進互連的后段制程中,在5nm及以下技術(shù)節(jié)點可繼續(xù)使用銅?! 钢荡算~集成20周年之際,我們的研究結(jié)果證實了IBM研究員Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主題演講中所表達的意見:『銅集成可持續(xù)使用』?!筧veni執(zhí)行長Bruno Morel指出?! ∮捎谄骷獫M足(和創(chuàng)
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