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聯發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海
- 聯發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計于2024年中進入量產。聯發(fā)科技副總經理暨智慧聯通事業(yè)部總經理許皓鈞表示，聯發(fā)科Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網技術，具
- 關鍵字： 聯發(fā)科 Filogic Wi-Fi 7
康普RUCKUS推出首個由RUCKUS AI驅動的企業(yè)級Wi-Fi 7解決方案——R770接入點
- 全球優(yōu)秀的網絡連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場領先的企業(yè)級 Wi-Fi 7 接入點（AP）—— R770。該平臺將利用 Wi-Fi 7的高級功能和RUCKUS?的創(chuàng)新技術，面向RUCKUS所服務的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅動型解決方案是RUCKUS 產品組合中的最新成員，為目標驅動型網絡提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺由 RUCKUS AI? 驅動。RUCKUS AI? 是一款網絡保障和商業(yè)智能云服務，可增強 Wi-Fi 7 網絡的彈性。RUCKUS
- 關鍵字： 康普 RUCKUS 企業(yè)級Wi-Fi 7
?WiFi 7的號角吹響了
- 當人們還在用著 WiFi 5 或 WiFi 6 時，最高速率可達 46Gbps 的 WiFi 7，已經距離我們越來越近了。前不久，英特爾推出了其首款 WiFi 7 控制器和適配器，并且表示產品將在今年上市。目前，英特爾已經在官網列出了兩款 WiFi 7 網卡：BE200 和 BE202。雖然電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）還未正式批準 WiFi 7（802.11be）規(guī)范，但市場上已經圍繞 WiFi 7 開啟了明爭暗斗。WiFi 7 的開始上市PC 端作為全球最大的筆記本電腦組件供應商之一，英特爾也在想方
- 關鍵字： WiFi 7
貿澤電子開售支持智能家居和便攜式消費設備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi? 7前端模塊 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環(huán)境中的個人電腦提供快如閃電的無線連接，并為客戶現場設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和可穿戴設備提供卓越的性能
- 關鍵字： 貿澤 智能家居 便攜式消費設備 Qorvo Wi-Fi 7
TO263-7封裝的新1200V CoolSiC溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展
- 【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實現雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統(tǒng)成本。 相比第一代產品，1200 V CoolSiC系列的開關損耗降低了25%，具有同類最佳的開關性能。這種開關性能上的改進實現了高頻運行，縮小了系統(tǒng)尺寸并提高了功率密度。由于柵極-源極閾值電壓（VGS(th)
- 關鍵字： TO263-7 1200V 溝槽式MOSFET 電動出行
凌陽與WiSA Technologies實現高達7.1.4的Atmos條形音箱應用
- 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領先的多媒體和汽車應用芯片供應商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）。“我們非常高興與WiSA Technologies攜手
- 關鍵字： 凌陽 WiSA Technologies 7.1.4 Atmos 條形音箱
X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
- 關鍵字： X-FAB 110納米 BCD-on-SOI
英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權（IP）的產品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
- 關鍵字： 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
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