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Power Integrations與 BCD Semiconductor的專利訴訟達(dá)成和解
- 2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Power Integrations (納斯達(dá)克代號:POWI)今天宣布,公司已經(jīng)同意與BCD Semiconductor的專利訴訟中提出的和解條件。根據(jù)和解條件,BCD將接受美國特拉華州聯(lián)邦地方法院的一項(xiàng)決議,即禁止BCD在美國生產(chǎn)和銷售此項(xiàng)訴訟中涉及的產(chǎn)品。這項(xiàng)決議還禁止BCD將這些產(chǎn)品出售并用于銷往美國市場的最終產(chǎn)品中。BCD還同意向最近接觸的客戶、分銷商和其它第三方提供有關(guān)此項(xiàng)決議的通告。
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BCD和PI就專利訴訟案達(dá)成和解
- ?? ?BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD)是一家位于大中華區(qū),首屈一指的模擬信號制造商(IDM),從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷售。 BCD日前與Power Integrations(簡稱PI) 就一項(xiàng)達(dá)成和解,雖然BCD并不認(rèn)為有侵犯PI之任何專利,并且PI于此訴訟中所主張之專利大都被美國商標(biāo)專利局撤銷;BCD出于商業(yè)原因之考慮,最終同意與PI達(dá)成和解。根據(jù)一項(xiàng)由美國聯(lián)邦法院所作出之和解裁定,
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半導(dǎo)體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸進(jìn)入谷底,這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。 《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》獲悉,原本有望登陸美國資本市場的上海BCD(新進(jìn))半導(dǎo)體公司,已中止赴美上市計(jì)劃。該公司給出的理由是,市場條件惡劣,時(shí)機(jī)不適宜。 2月中旬,這家本土著名模擬半導(dǎo)體器件供應(yīng)商曾對外透露,暫時(shí)延緩美國IPO之旅,原因同樣是市場條件不合預(yù)期。 記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到,2月12日、6月30日兩天,新進(jìn)半導(dǎo)體已兩次提交“登記撤銷請求”。 此前在1月底,新進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IPO BCD 電源管理
待機(jī)調(diào)光模式的電荷泵背光驅(qū)動IC
- 小尺寸的LCD顯示模塊早已成為手持式數(shù)碼產(chǎn)品的重要組成部分,隨著消費(fèi)者對視覺方面要求的提高,LCD顯示模塊的設(shè)計(jì)變得越來越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上顯示更多的信息并提高顯示質(zhì)量達(dá)到更好的視覺效果,成為眾多手持式數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重點(diǎn)之一。除了提高LCD屏的分辨率、減小延遲時(shí)間以及在軟件上提升之外,LCD屏的背光設(shè)計(jì)也扮演著重要角色。 傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作為背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4顆白色LED。為達(dá)到好的顯示效果,要求白色LED亮度
- 關(guān)鍵字: LCD LED 驅(qū)動IC BCD PWM
愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器IC
- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達(dá)40V),因而既可用于客車 (如空調(diào)系統(tǒng)出風(fēng)口控制),也可用于24V卡車。此外,這些器件還具有多種保護(hù)功能。 ATA6837是帶有集成功率級的完全保護(hù)的六路半橋驅(qū)動器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
- 關(guān)鍵字: 愛特梅爾 驅(qū)動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達(dá) 40V),這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車應(yīng)用(如空調(diào)系統(tǒng)的片控制)以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。 ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動器 I
- 關(guān)鍵字: Atmel 集成電路 驅(qū)動器 BCD-on-SOI IC
AP3012的應(yīng)用
- AP3012是BCD公司發(fā)布的內(nèi)部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器,具有電流模式的PWM DC/DC轉(zhuǎn)換器,并具有內(nèi)部過壓保護(hù)OVP功能,其開關(guān)電流達(dá)到500mA,外形為SOT23-5封裝。 1、AP3012的性能參數(shù): 輸入電壓范圍:2.6~16V; 關(guān)斷電流:1uA; 靜態(tài)電流:3.5mA; 開關(guān)電流:500mA; 開關(guān)頻率:1.5MHz; 過壓保護(hù)電壓:29V; 軟啟動時(shí)間:550uS; 反饋檢測電壓:1.25V,反饋端輸入
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) AP3012 BCD 模擬IC 電源
BCD半導(dǎo)體推出雙路LDO穩(wěn)壓器–AP2401
- BCD半導(dǎo)體(BCD Semiconductor Manufacturing Limited)日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩(wěn)壓器)- AP2401,該芯片具有高紋波抑制比,低壓差,低噪聲,高輸出電壓精度,電流消耗小等特性,因此能很好的適用于各種電池供電的設(shè)備中。通過電路使能端,可以獨(dú)立地開啟/關(guān)閉該電路任一通道的輸出,極大地降低功耗。 AP2401系列產(chǎn)品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩(wěn)壓器。該電路內(nèi)置一個(gè)電壓基準(zhǔn)源,兩個(gè)誤差放大器,兩個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)設(shè)置輸出電壓。每一個(gè)通道
- 關(guān)鍵字: AP2401 BCD 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 雙路LDO穩(wěn)壓器
BCD推出高壓霍爾開關(guān)電路AH278
- 日前,BCD半導(dǎo)體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅(qū)動能力的霍爾開關(guān)電路——AH278。該款芯片用于直流無刷馬達(dá)的電子切換,主要應(yīng)用在12V/24V 雙線圈無刷 DC 馬達(dá)或風(fēng)扇上,具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點(diǎn)。用該IC生產(chǎn)的馬達(dá)或風(fēng)扇主要應(yīng)用在電源和配電盤,通訊設(shè)施和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。 AH278的特殊設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)可使它在寬電源電壓范圍內(nèi)工作。其內(nèi)部不僅有包括用于磁性檢測的霍爾電壓傳感器, 霍爾電壓放大器, 抑制開關(guān)遲滯
- 關(guān)鍵字: BCD 電源技術(shù) 霍爾開關(guān)
BCD半導(dǎo)體推出5A LDO調(diào)節(jié)器
- BCD 半導(dǎo)體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩(wěn)壓器,在負(fù)載電流為 5A 時(shí)最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩(wěn)壓器,可用于電池充電器,開關(guān)電源后級調(diào)整以及用作為微處理器電源,桌上計(jì)算機(jī)和嵌入式處理器電源。 該產(chǎn)品內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源和電流限制電路, 具有優(yōu)秀的線路調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。 這一系列產(chǎn)品還具有片上溫度限制特性。當(dāng)電路過載或環(huán)境溫度太高引起結(jié)溫過高時(shí)可以保護(hù)電路不受損害。 AZ1084&
- 關(guān)鍵字: 5A BCD LDO調(diào)節(jié)器 電源技術(shù) 模擬技術(shù)
投資10億美元 BCD芯片項(xiàng)目落戶上??茖W(xué)園
- 投資總額10億美元的上海力芯集成電路制造有限公司28日在上海紫竹科學(xué)園區(qū)正式開工興建。 上海力芯集成電路制造有限公司是BCD半導(dǎo)體控股公司獨(dú)資設(shè)立的芯片企業(yè),注冊資金3.34億美元,占地350畝,包括晶圓廠、測試封裝廠和研發(fā)中心。據(jù)BCD半導(dǎo)體控股公司董事長張國威介紹,力芯集成電路將建設(shè)功率、模擬和數(shù)?;旌霞呻娐樊a(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)中心和前、后道生產(chǎn)線,形成8英寸、
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